[情報] AMD Zen5＋Zen4D大小核可能混合三種製程?

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

 Alder Lake 12代Core在x86主流領域首發俗稱大小核的混合架構
而根據曝料AMD Zen5、Zen4D也會組合在一起。根據硬體曝料高手@Greymon55的最新說法
AMD Zen5架構的桌上型Ryzen產品代號Granite Ridge
將採用3nm、6nm兩種製程，其中3nm自然對應CCD計算部分
6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小晶片設計

Zen5+Zen4D混合架構的Ryzen產品則是Strix Point，採用3nm、5nm兩種製程。這就有點迷
惑了
看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D，那麼IOD部分呢？繼續6nm？那就同時有三種
製程了
至於新近公佈的Zen4c架構，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是針對雲端服務
的(cloud)
Zen4D則還不確定具體代表什麼，可能是dense。

根據此前消息Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計快取系統(三環可能少一半)
精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單執行緒性能，而換取更
好的多執行緒性能
並支援AVX512指令集、DDR5記憶體，核心面積則與Zen4差不多。它對應的伺服器EPYC產品
代號Bergamo
每個小晶片內整合16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心，預計2023年第二季發佈
。

Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比Zen4有望提升多達20-40
％
誕生時間預計在2023年第四季。二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心
16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支援多執行緒的話那就是48執行緒。

來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1201837.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-256111-1-1.html
https://i.imgur.com/j6utT0i.jpg
大小核競爭激烈時代來臨 混著做  不跟就輸了

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推 aegis43210  : i皇的GNR也是這樣玩
推 yoshilin    : 這樣會增加還是降低良率??
→ yoshilin    : 大家公測AMD
推 pxhome      : AMD的膠水工法沒人會懷疑
推 ltytw       : 這是做給desktop的?
→ ltytw       : zen4跟zen4D不知道能不能看做是類似
→ ltytw       : 飛龍2與速龍2之間的關係
推 maplefoxs   : amd用膠水想怎麼黏都可以
推 twosheep0603: 有神奇膠水真的為所欲為欸
推 wasitora    : L3感覺可以外部化 黏一個512M大家用
→ cancelpc    : 刀法vs膠水
推 wei115      : 要黏什麼黏什麼 I皇怎麼跟我打
推 wonderverge : AMD膠水世界讚
→ bian0977    : 核心不用錢 越堆越多
推 mayolane    : L3如果可以用黏的也不會zen2到zen3
→ mayolane    : 提升這麼大吧
推 ALDNOAH5566 : 期待以後買CPU大小核可以分開選
推 menchian    : L3如果黏外面的話，本來就高的延遲
→ menchian    : 大概就爆了吧
推 Nexus5X     : 3D V-cache就是L3往上疊啊
→ friedpig    : 往上疊阿 高級膠水很貴的 不過有錢
→ friedpig    : 想疊幾層就幾層 良率跟散熱搞定就沒
→ friedpig    : 事了
推 b325019     : 從zen玩到現在的高級膠水應該沒人會
→ b325019     : 懷疑吧
→ friedpig    : zen就一般mcm技術跟3dic差的多的
→ friedpig    : 中間還有Vega跑去玩2.5D 不過找二哥
→ friedpig    : 做 做的有點烙賽 這次乖乖整套給GG
→ friedpig    : 做 問題不大 不過產能開出來還要時
→ friedpig    : 間
推 freezenxx   : 老黃的刀法跟蘇媽的膠水都不是蓋的
→ freezenxx   : 啊