[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲
不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022
AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。

Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet
架構
而3D V-Cache 垂直快取則是這技術的首個應用
AMD 在現有的 Zen 3 架構 Ryzen 5000 處理器的 CCD 上再封進了一個 64MB 的 7nm
SRAM
這塊 SRAM 是直接堆疊 CCD 晶片上面，這樣就能把每個 CCD 的 L3 快取容量從 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原來的三倍。

SRAM 與 CCD 之間通過矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸訊號和電力
帶寬達到 2TB/s，速度非常快。由於採用了先進的製程，這塊 SRAM 非常的薄
它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫的表面
外觀上和現在的 Ryzen 5000 處理器是一模一樣的。

目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之後的遊戲效能變化
增幅最大的《怪物獵人世界》
可提升25%，而《英雄聯盟》也有4%的提升，整體平均提升了15%
而其他方面的性能變動 AMD 目前還沒有提及，而且新處理器的型號命名也未知。

https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html
滄者編譯 https://reurl.cc/NZKXl9

對戰 12 代 趕上車尾燈 又是XT版的節奏

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推 aegis43210  : 2月，比預期快
推 b325019     : 這XT比上次有誠意多了
→ kuninaka    : L3加的有夠誇張
推 ltytw       : 如果製造工藝參數再拉緊一點 更省
→ ltytw       : 電或能再拉個0.1G就更棒了
推 cancelpc    : 跑分很有用啊，12代K字輩也是不小。
→ cancelpc    : 其他產品線L3就縮水
→ cancelpc    : 一般產品線配上B板就會發現跟5000系
→ cancelpc    : 列55開
→ cancelpc    : 現在是，連i3都配Z版跟對手比
→ giancarlo82 : 量產不一定買的到啊 如果又有一堆
→ giancarlo82 : 機巴礦場掃去挖小幣的話
推 RaiGend0519 : 怕積熱更嚴重
推 wahaha99    : 夭壽黑科技...
推 chen5512    : 這個是用3D V-Cache可以和XT類比？
推 yoshilin    : 這麼簡單就可以強化效能也不用3nm了
推 dreamgirl   : 很棒，坐等血流成河
推 himekami    : 希望有3d v cache又可以FM的APU
→ geesegeese  : 哈欠，到底賣多少啊？5800x已經不如
→ geesegeese  : 12600K
推 saimeitetsu : XT只是拉頻率而已
→ friedpig    : 量產跟有量是兩件事就是了 台G封裝
→ friedpig    : 製程產線還沒擴產 能量產但量也有限
→ gameguy     : GG工程師，肝還有幾顆？
推 joseph4229  : 好大的L3
→ tint        : 之前的消息是說會新命名6000系列
→ jerrychuang : 給你錢，趕快出
推 crow0801    : 這個至少是真加料 不是拉時脈擠牙膏
推 CactusFlower: 當初聽到覺得這概念有夠扯 封裝到底
→ CactusFlower: 怎麼辦到的= =
→ friedpig    : 3dic哪裡扯了 做多少年了 只是一直
→ friedpig    : 沒辦法很大規模商用而已
推 niniko      : TSV就GG敢做，真的猛
→ friedpig    : 消費級最商用化的產品應該是相機的c
→ friedpig    : mos 其他應該都是fpga在用居多
→ friedpig    : 牙膏王也有自己的3dic產品拉  三星
→ friedpig    : 好像只有記憶體有在用 邏輯晶片好像
→ friedpig    : 沒有（？）
→ kuninaka    : 記憶體拿去疊應該技術門檻最低吧
→ kuninaka    : AMD這個也是在疊SRAM XD
推 henrylin8086: 很好奇上面再疊一顆SRAM，散熱真的
→ henrylin8086: 大丈夫？
→ friedpig    : 反正本來就很熱了 別怕
→ friedpig    : 異質一直疊不太了 熱是一大問題
→ friedpig    : 不過AMD敢這樣設計就代表問題不大
→ friedpig    : 而且未來還可能疊更多層 現在還在
→ friedpig    : 草創期只疊一層L3 之後有需求可以再
→ friedpig    : 違章建築狂蓋猛蓋
推 kuninaka    : 7nm可以疊三倍到96MB 5nm不知道
→ kuninaka    : 可以疊多少
→ xbearboy    : 看看隔壁的TDP所以就安心疊了巴XD
推 eatyourshit : FLASH:疊到128層再叫我
→ bensheep    : flash 真的是恨天高
→ friedpig    : Flash不是TSV拉 要比的是HBM
→ friedpig    : HBM ***疊到12層了
推 ctes940008  : 台積電火力展示？
推 aegis43210  : i皇未來也有可以的對抗技術PowerVia
→ aegis43210  : ，幫助3D封裝減少積熱和訊號傳輸錯
→ aegis43210  : 誤，但要2024了
→ bian0977    : 難怪蘇媽不急
推 mercuries2  : 我只想知道這個對4k gaming有沒有
→ mercuries2  : 幫助而已
→ PlayStation3: 給你錢 趕快出
推 anoreader   : 先進封裝已經是未來了 只是熱的問題
→ anoreader   : 就看實際情況了
→ kuninaka    : 4K那個還是GPU吧
推 SHR4587     : 4K除非遊戲真的沒有很吃GPU不然還是
→ SHR4587     : 看GPU為主
推 Windcws9Z   : 這是什摸？得利卡後斗違建成露營車
→ Windcws9Z   : 嗎
→ fywei       : 2024台積電的技術都不知道第幾代去
→ fywei       : 了zzz
推 Ekmund      : 96的L3 哇靠
→ cat05joy    : CPU本體可以蓋房了
推 doom3       : CPU這麼熱 還蓋房 以後不能超頻了嗎
推 garyisagoodb: 系統灌L3不是夢（X
推 rwr         : 這應該要叫做L3.5吧 或是微L4
推 stosto      : 良率好像哭哭…
→ kuninaka    : 不能當L3.5阿
→ kuninaka    : L4那速度就更慢了
→ kuninaka    : V-Cache就好了
→ friedpig    : 良率還有機會慢慢拉 但產線還沒擴產
→ friedpig    : 也沒多少量
→ okbon       : 這東西成本高 未來幾年應該都是高階
→ okbon       : 品用
→ okbon       : 7-8年前GG就tape out了
推 ping860622  : 這能算究極版膠水嗎
推 wsc47621    : 戰略級膠水塗上!
噓 w88252003   : 積熱問題 .... 高階水冷都未必能解