[情報] X670= 兩顆B650 PCH

[oopFoo (3d)]

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公佈正確答案，X670 是由兩顆 B650 PCH IC 組成，不是一個基板上有兩個 Die 的那種多 Die 設計，而是正兒八經的兩顆 PCH，基板佔地太大，所以 ITX 的難度非常大。


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這真想不到吧

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.12.113 (臺灣)
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※ 編輯: oopFoo (101.137.12.113 臺灣), 12/25/2021 05:54:35
推 yymeow      : 一張主板上焊兩顆南橋，WOW
→ yymeow      : 可以用多層板，把另一顆南橋貼背面
噓 bubunana    : 哇喔！ 連主要做hub功能都在串菊花
→ bubunana    : 喔..不對...是Daisy chain XD 省 還
→ bubunana    : 要更省
推 hankower    : 蘇媽膠水 讚
推 delaluna    : 雙路PCH w
→ delaluna    : 連MCM封裝都省了
→ oopFoo      : 這真的完全看不懂。Zen4不是走高端
→ oopFoo      : 嗎？結果高端南橋這樣搞？蘇媽是在
→ oopFoo      : 玩nD Chess嗎？怎麼看都不優
推 smallreader : 缺少了空間最後也會犧牲延展性吧...
推 momijichan  : 倒也不會不能理解，上代X570設計時
→ momijichan  : 間過長，發熱高到要風扇還要AMD自己
→ momijichan  : 下來設計，加上zen的膠水膠成功自然
→ momijichan  : 也會想膠水能不能解南橋問題，只是
→ momijichan  : 現在的問題就兩顆B650怎麼接，已及
→ momijichan  : 效能的提升和影響如何
→ oopFoo      : m大推論沒錯，但這個想法的結論應該
→ oopFoo      : 是MCM，不會是兩個南橋啊。兩個南橋
→ oopFoo      : 實在太佔空間。
推 skywgu      : 現在拿itx選b550就夠了，所以x670沒
→ skywgu      : itx也沒差吧
推 skywgu      : 除非背面可以多做4-5條m2
→ skywgu      : ，不然只要b650有做itx就好了
→ comipa      : 兩顆目的一定不是效能.而是擴充性
推 soem        : 真的沒想到耶，哈哈居然是這樣
→ soem        : 那這樣如果功能上沒什麼差，x670做
→ soem        : itx意義就不大了
推 saimeitetsu : itx也沒辦法塞那麼多週邊
推 Yuko300     : 各位觀眾 7條M.2！ 背面還可以放
推 Severine    : 坐等小石頭蓋違建
推 shin021803  : 跟我猜的一樣，一個人體蜈蚣的概念X
→ shin021803  : D
推 csfp        : 小石頭:Hold my beer
→ HamalAri    : 所以 iommu group 也會很難看就是
→ HamalAri    : 了
推 knml        : 無限膠水之術
→ friedpig    : 兩個省設計費省光罩啊  反正萬物皆
→ friedpig    : 可黏
噓 u8702116    : 正兒巴緊
推 maplefoxs   : amd  x板和b板差距沒很大
推 pipi5867    : 是也沒差啦..買b650就好
→ AreLies     : 其實沒差 反正ITX也用不到這麼多IO
→ AreLies     : 而且Bx50也是可以超頻
→ AreLies     : 990FX當初可是能玩雙路x16或四路x8
推 will3509111 : MCM不會省多少面積，接腳密度是幾乎
→ will3509111 : 固定的
→ will3509111 : 想要一倍的IO就是得要有一倍(以上)
→ will3509111 : 的BGA ball
推 smallreader : 推樓上正解@@
推 saito2190   : 先幫板廠QQ 感覺超難處理
推 twosheep0603: 只能期待B650的I板給好一點了QQ
推 aioloslin   : itx的裝置也有限制，其實用不到X系
→ aioloslin   : 列吧
推 delaluna    : 如果X670純粹只是B650X2的話
→ delaluna    : 那一般消費者選B650就好
→ delaluna    : 像X570跟B550某些接口有代差才有差
→ delaluna    : 只能期望板廠把B650的料也給足
→ friedpig    : x570跟b550一個親生一個外包 x670這
→ friedpig    : 樣搞就只剩外包了 看封裝有沒有大手
→ friedpig    : 筆用2.5d的差別了
→ friedpig    : gg 2.5d也有類似emib不用超大基板in
→ friedpig    : terposer的玩法了 要搞2.5d也不是不
→ friedpig    : 可能
→ leung3740250: 根本的問題是沒有多少適合做pch的
→ leung3740250: 製程
→ leung3740250: 10ff或者n7做pch都太貴
→ leung3740250: 14ff/n12/gf12則是密度不夠
→ leung3740250: 這次z690的發熱比起上一代大不少，
→ leung3740250: 就算是牙膏的14#也是很勉強了
→ commandoEX  : 所以x670就可以有8sata 之類的板子
→ commandoEX  : ？
→ leung3740250: 成本和密度上比較適合的就8lpp
推 wahaha99    : 這什麼亂七八糟的騷操作 = =
→ wahaha99    : 重點是兩顆B650我用不到 那該不會
→ wahaha99    : 到時候又醃一堆亂七八糟的
→ wahaha99    : 除非你一定要裝兩顆?
推 aegis43210  : 在三星下晶片組應該可行哦，三星記
→ aegis43210  : 憶體控制ic也準備上8Lpp了
推 david54001  : 今年是兩倍
噓 tyl510288   : 我猜還有x690所以amd才敢這樣搞
→ ang728      : 所以我就說肯定讓你們意外吧..
→ ang728      : 一顆PROM21大概7.X瓦兩顆快15瓦
→ ang728      : daisy chain中間是PCIe
→ friedpig    : 封了  不過這種設計的確也不太需要x
→ friedpig    : 670 itx了 兩個pch上去也地方拉多的
→ friedpig    : io 白加一個pch
推 crow0801    : AMD高低階晶片組主要差在通道跟擴充
→ crow0801    : 性 對於ITX版而言 B550/B650就夠了
→ comipa      : ITX出個只用SOC本身的不好嗎QQ
推 menchian    : 猜對了
→ friedpig    : 以前有過吧 a300還是啥的 現在m.2這
→ friedpig    : 麼多 本身的不夠用了拉
推 suitup      : 現在一樣有啊 你買的deskmini都沒
→ suitup      : 有FCH
推 will3509111 : 但是itx一直都沒有這種無FCH的板子