[情報] Intel 60核XEON官方曝照：天生殘血版

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

日前Intel公佈了XEON處理器路線圖，今年第一季交付Sapphire Rapids，製程
架構都與12代Core同款(當然只有大核)，支援八通道DDR4、PCIe 5.0
可選整合最多64GB HBM2e記憶體

ISSCC 2022國際固態電路大會上Intel又大方地公佈了Sapphire Rapids的內核照
結構簡圖，晶片大神Locuza則據此進行分析對每個模組都做了標注。

這次終於明確了Sapphire Rapids的核心數量，實際開啟的確實是56個
但原生並非64個，而是60個。Sapphire Rapids採用小晶片封裝
內部整合四個Die彼此透過EMIB橋接互連。

根據官方核心照，其中一塊並非CPU核心，而是記憶體控制器單元
和旁邊的記憶體PHY實體層相連，實際上每個Die是15個核心(開啟14個)
同樣是小晶片，Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨將I/O部分做成了一個Die晶片
Intel則是每個Die晶片都是完整的，包括所有必要模組
甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器，這樣劃分不同型號更為簡單
每個CPU核心有1.875MB L3，整個處理器共計112.5MB，實際開啟105MB。

PCIe 5.0與新的CXL 1.1標準高速匯流排打通，基本彼此對等，共有128條
另外UPI互連匯流排共計96條，但不知道是否全部開啟
記憶體通道每個Die 128-bit，如果加上ECC糾錯就是160-bit。Sapphire Rapids
還整合了多種加速器，已經可以找到的有DSA(資料流程加速器)
QAT(快速助手技術)、DLBoost 2.0。

https://www.cnbeta.com/articles/tech/1239197.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-259310-1-1.html
https://i.imgur.com/wTlskrp.jpg
HEDT 平台 準備更新了 旗艦降臨 X299準備退休

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推 qwe753951   : zen1時的包法，但膠水用得比較好
→ friedpig    : 不太一樣拉 這個比較像四顆CPU硬封
→ friedpig    : 在一起 然後的確膠水用比較好
推 yymeow      : 天生殘血是什麼意思啊
→ friedpig    : 喔 不對耶 我記錯EPYC1的架構了
→ friedpig    : 的確是類似這樣架構
→ friedpig    : 就原本晶片應該是15C 固定關掉一顆
→ friedpig    : 良率夠好應該要可以全開才對
推 yymeow      : 了解了，原來如此
推 robin80829  : 像把AMD Phenom反著拼
→ ioofish     : 包餃子+膠水