[心得] RTX 3080 Ti FE換thermal paste

[lienyu (yusiang)]

ＧＰＵ：RTX 3080 Ti founders edition
工具：Thermalright ODYSSEY THERMAL PAD 15 W/mk 2.0mm＋Thermalright TFX
情境：A4機箱（In Win A1+)

不囉唆直接上圖：
2.0mm paste雖MEM高溫得到改善，但GPU會略顯下壓力不足，Hot sop會逼近/突破100度（
打overwatch)

AIDA64燒卡
https://i.imgur.com/Q8tEjCg.jpg

內部情形
https://i.imgur.com/KdlCxfc.jpg
https://i.imgur.com/i6iyTz6.jpg


修改後：（增加薄銅片）
記得雙面都要上膏哦！

test paste & gpu下壓力=OK
https://i.imgur.com/YdHQE3P.jpg

打overwatch
https://i.imgur.com/tll4j9t.jpg


結論：
2.0mm 會導致gpu 間隙過大/1.5mm mem 下壓力會不足，2.0mm下～雖多用點散熱膏可改善
間隙，但經實驗 改墊薄銅片+2.0mm，兩者可同時獲得改善。


補充：
有用利民的人都知道2.0會導致gpu有間隙，1.5 mem會吃不到paste，所以0.3銅片是為了
補足間隙，如此一來gpu & mem下壓力均正好足夠。
至於網友推薦銅導mem ，當時沒找著ti fe 款，再者讓可導電的金屬 鄰近電容電桿，雖
必要做隔離 但多少還是造成雜訊。cpu gpu晶片本身導熱設計，就是靠銅or 鍍鎳散熱器
直接接觸，自然就無雜訊問題存在。


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.12.44.145 (臺灣)
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※ 編輯: lienyu (101.12.44.145 臺灣), 05/13/2022 10:01:45
推 mrme945     : 銅片的厚度是多少呀？
推 mrme945     : 功耗多50W溫度還低3~4度，效果還不
→ mrme945     : 錯欸
→ lienyu      : 功耗+50w，因為測試情境變數不同，
→ lienyu      : 軟體燒 v.s. 正常打game
推 RONC        : 阿鬼，你還是說中文吧
→ lienyu      : 兩個截圖的使用情境是不同的，文中
→ lienyu      : 有帶到情境
→ mrme945     : 欸不過你後面那張圖是遊戲，前面是
→ mrme945     : 燒機，這樣不能比較吧
→ mrme945     : 可以燒一次比較看看嗎
推 fish225lin  : 想知道薄銅片厚度+1
→ lienyu      : 有說前面的狀態下，打game hot spot
→ lienyu      : 會破百
推 abc21086999 : 阿怎麼改完還是80幾度
→ lienyu      : 文如果有被推起來，我再來分享銅片
→ lienyu      : 厚度^^
→ Reshiram    : 萊爾德買一買就好...性能更好又軟
推 cakin       : 明顯沒改好 這vram溫度不太對
推 NoobCV      : 怎麼感覺本末倒置 這種時候不是應
→ NoobCV      : 該把導熱貼削薄一點嗎
→ lienyu      : 我用的是A4機殼，各項數據本來就會
→ lienyu      : 比大數據高
→ mrme945     : 仔細看了一下覺得怪怪的，前後相差
→ mrme945     : 的因素太多了，實在看不出來這到底
→ mrme945     : 有沒有比較好
推 ericinttu   : 是原PO不直接給前後比較數據
→ ericinttu   : 你才會覺得怪怪的
→ lienyu      : 不是不給…是我沒特別紀錄，用文字
→ lienyu      : 補充心得分享，有同情況的 應該能瞭
→ lienyu      : 我的明白
推 fu1vu03     : 銅片放上去不就又多一層額外的接觸
→ fu1vu03     : 面嗎？就算壓力夠導熱也不好吧
→ Reshiram    : 我是覺得加銅片多一層,不會比找合
→ Reshiram    : 適的散熱墊厲害...
→ fu1vu03     : 你不如換好一點的散熱膏就夠了
→ lienyu      : 合適的散熱墊，導熱係數不夠強，用
→ lienyu      : 利民 就得魔改
→ sincere77   : 散熱墊沒辦法在用之前把他壓扁一點
→ sincere77   : 嗎？
→ lienyu      : 可能還是要有用過利民+A4殼的，才
→ lienyu      : 曉得難處….利民壓縮率不高 但係數
→ lienyu      : 高，銅導是401 多墊銅是完全不影響
→ lienyu      : 導熱率
→ Reshiram    : 那個數字你不知道他的測試條件看看
→ Reshiram    : 就好...
→ lienyu      : 就是有人不看文字，只會看圖…這是
→ lienyu      : 非營利分享….
→ narukaza    : 利民的導熱係數其實多少有些灌水，
→ narukaza    : 萊爾德90000延展性高，實際導熱係
→ narukaza    : 數也比較高，缺點就只有要從對岸買
→ narukaza    : 吧...
→ Reshiram    : 就說到這了多說無益
→ lienyu      : 抱著分享數據心情，既然樓上那麼會a
→ lienyu      : udit，請ＳＨＯＷ出Ａ4機殼 ＧＰＵ
→ lienyu      : 數據
→ tim32142000 : 潮玩客 健哥 有吵過這個也換過
→ Reshiram    : 我沒有A4機殼抱歉。我只試了市售常
→ Reshiram    : 見N款散熱墊跟拆了20多張卡，只得
→ Reshiram    : 到廠商包裝標示的散熱係數看看就好
→ Reshiram    : 這結論
→ FinFunnel   : ... inwin a1算A4機殼？？？
→ lienyu      : 原來是礦工！貼20張來看看
→ weikt       : 原廠機構都設計過的，不應動厚度，
→ weikt       : 而是找相同厚度但K值較高的Pad
→ weikt       : 加銅鉑和雙層導熱膏，熱阻比原廠設
→ weikt       : 計高太多了，性能一定下降
推 kidd232     : 別再換散熱片惹，國外正流行改銅片
→ kidd232     : 配散熱膏，可以有效降低記憶體溫度
→ kidd232     : 可以參考CoolMyGPU的產品             118.163.21.97 05/13 11:41
推 mimicqneb   : 3080 Ti打ow1 呵
→ AreLies     : MEM直接用銅片代替導熱墊
→ AreLies     : 核心就不用另外上銅片了
→ AreLies     : 不建議在散熱器跟核心之間塞東西
→ AreLies     : 這樣扣具壓力可能會超出原廠設計
→ AreLies     : 對於核心跟散熱器都不是好事
→ AreLies     : 尤其是全銅均熱板的散熱器
推 DsLove710   : 打ow這種溫度還是算太高吧
→ AreLies     : 可能會讓均熱板內凹
→ AreLies     : 導致散熱效果更差
噓 meicon5566  : 你情境好歹也要弄相同
推 ericinttu   : 這樣扣具壓力可能會超出原廠設計+1
→ ymps6161224 : 不是 你抹人家礦工對討論沒幫助啊
推 visa829     : 先抹再說，有些人不是真的要討論的
→ jior        : 頗呵
推 bh0527      : 兩邊高度公差沒調好，你硬壓，板子
→ bh0527      : 會變形，一般thermal pad壓縮量會
→ bh0527      : 抓20~30%，先抓出兩邊高度差吧
噓 xiang255    : in win a1+算什麼A4機殼?還是你打錯
推 ISAF        : 這樣比的話我3090背面直接放個大波
→ ISAF        : 露散熱片還比這效果來得顯著欸
→ alumican    : 看不懂 導熱膏夠就好了 為什麼要加
→ alumican    : pad
推 Roger37     : @kidd232 感謝，看完全推文唯一的
→ Roger37     : 牛肉
→ Roger37     : @alumican 純導熱膏夠的話，你可以
→ Roger37     : 試試看塔散+膏直接壓CPU vs 塔散+
→ Roger37     : 膏+上鎖的差異，待機差異不大，燒
→ Roger37     : 機可以差快10度哦
→ lienyu      : 統一內文補充回覆
※ 編輯: lienyu (150.117.88.153 臺灣), 05/13/2022 22:42:45
推 Mrlegend    : 我跟你換