[情報] 16核AMD Ryzen 7000 Zen4/工程樣品CPU

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

AMD一直分享其帶有全新整合散熱器的Ryzen 7000 AM5封裝模型的渲染和圖片
然而這些都不是真正的處理器。另一方面我們在影片中看到帶有清晰AMD ENG SAMPLE標籤
的新照片。

早在今年1月的一次洩漏 AMD工程樣品提供了兩個OPN代碼：665和666。前者據稱是16核
CPU和32線程
而666是8核型號。這樣的配置顯然AMD可能會以Ryzen 9 7950X(T)的名字稱呼它
該影片介紹了AMD新AM5/LGA1718插槽的CPU安裝過程。

您可能會注意到AMD設計在插槽本身上沒有任何電容
原因是AMD已將CPU電源管理所需的所有電容移至基板的正面
這也是您在Ryzen 7000桌上型CPU正面看到如此多電容的原因。
blob:https://imgur.com/dc26afe4-77b5-4156-bc48-9c929791049e

來源
https://reurl.cc/6ZjeEM
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262485-1-1.html

不急 今年秋天首賣搭主板 X670 送好禮
劇本都寫好了 跟之前一樣的行銷模式複製

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推 Windcws9Z   : 這頂蓋有夠奇葩..
推 perlone     : 冠狀頂蓋符合潮流
推 Tsukasa0320 : 惡魔Der處理器
推 aegis43210  : 為了符合正方形也是頗有巧思
推 mesmerising : 鐵蓋不這樣挖cpu要肥一圈
→ friedpig    : 尬廣跟上牙膏做成長的不好嗎
推 narciss     : 這樣就不會像隔壁廠一樣彎掉了吧
推 garlic1234  : 不考慮做尖一點嗎？我看柯南的新手
→ garlic1234  : 法，用CPU殺人
→ garlic1234  : 該出現了
推 RichieRich  : 感覺為了解積熱的問題
推 Windcws9Z   : 積熱是在Die上，來不及導熱出來
→ Windcws9Z   : 因為7nm小顆，與鐵蓋的接觸面積
→ Windcws9Z   : 也小