[情報] 為什麼 Ryzen 7000 的上蓋(IHS)長成那樣

[LastAttack (混亂邪惡)]

https://i.imgur.com/BwNvf5Y.png


在台北國際電腦展上，Techpowerup 團隊採訪到了 AMD 的技術行銷總監 Robert Hallock
，並彙整成一篇報導〈AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock
〉
。其中一段道出了這次 IHS 奇特設計的由來。
https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/


這樣的設計旨在照顧散熱器相容性。如果把一個 AM4 腳位的處理器翻過來，可以看到中
間
有一處沒有針腳的空白地帶，那裡是用來放電容的空間。
https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/4/46/Sockel_AM4_6936.jpg
https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2020/11/11_05_2020015.jpg


然而 AM5 插槽並沒有這個空間，整個晶片底面都是 LGA 腳墊。於是得找其它地方安放這
些電容。又由於散熱問題，它們不能被蓋在 IHS 下方，必須在整個封裝頂部。最後 AMD
在 IHS 上做出切口以騰出空間，如此一來便能維持一樣的封裝尺寸、一樣的 z 軸高度、
一樣的 socket keep-out pattern。也就使 AM5 能相容用於 AM4 的散熱器。
https://i.imgur.com/xulkk9J.png


此外 Techpowerup 還有提問：原先只支援 AM4 的散熱器是否能提供最佳體驗，抑或是「
僅被 AM5 兼容」？


Robert Hallock 認為兩種狀況可能都會有。僅被兼容的情形是指，隨著 AM5 功率上限提
高到 170 W，一些產品定位較低的散熱器無法應付如此高的熱量。不過為 65 W、 105 W
設計的散熱器，用在同樣 65 W、 105 W 的 AM5 處理器時基本不會有差。順帶 Robert
 Hallock 提及自己有組 5950X 的系統，用的是貓頭鷹 NH-D15 散熱器。他完全打算在
 AM5 平台上繼續使用。


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推 kaj1983     : 米國價值
→ lazioliz    : 佛心上蓋被嫌的要死
推 mugir       : intel的曲面技術美多了
推 a8312116    : 原廠散熱器可以做好一點嗎
→ sachialanlus: 曲面處理器
推 wasitora    : 原廠幽靈扇滿好的阿 不超很夠用了
→ wasitora    : 原廠水泥膏比較恐怖就是
推 storym94374 : 為什麼CPU一定要有那些電容啊
推 Litfal      : 剛性強，不會美麗的曲面，爛
推 E6300       : 電容要給電晶體送電啊
推 aegis43210  : 現在的電晶體很纖細的
推 WeAntiTVBS  : AMD:人家爽阿
推 kevin1221   : 可以想見多餘散熱膏流到電容上面
→ kevin1221   : 接著清理時不小心摳掉電容的悲劇
確實==沒問到散熱膏流下去怎會不會出事
→ scarbywind  : 液金流下去就(ry
※ 編輯: LastAttack (61.230.168.186 臺灣), 05/27/2022 20:14:26
推 WeAntiTVBS  : 因為底部全部都是觸點(針腳在主機板
→ WeAntiTVBS  : 插槽上)所以電容就全部拉到前面去
→ WeAntiTVBS  : 了
→ ehai0725    : 我是覺得散熱不用跟之前共用沒差，
→ ehai0725    : 反正換換病發作多半也是要換個新散
→ ehai0725    : 熱...現在這個設計感覺風險比較高
推 WeAntiTVBS  : 讓散熱廠商可以出新的AM5專用Cooler
→ WeAntiTVBS  : 因為還必須考慮鐵蓋厚度跟AM4是否相
→ WeAntiTVBS  : 同 扣具壓力承受部分更要注意
→ WeAntiTVBS  : 換句話說 如果下半年想組整機AM5 建
推 wolflsi     : 電容是退耦的，設置在靠近DIE的位置
→ WeAntiTVBS  : 議散熱一定要買標示AM5相容產品較佳
→ wolflsi     : 跟GPU後面那堆電容一樣，越近越好
→ AreLies     : 散熱膏不影響
→ AreLies     : 以前intel開蓋
→ AreLies     : 旁邊電容也是塗散熱膏絕緣
→ AreLies     : 但是會導電的液金
→ AreLies     : 或是劣質會出水的導熱膏
→ AreLies     : 會影響
推 xxxx9999xxxx: 曲面技術含量高啊。
推 wahaha99    : 電容顧名思義是存電用
→ wahaha99    : 所以是給CPU超瞬間抽電用的
→ wahaha99    : 可以想成一種電力緩衝
推 atbhao05    : 造型真的很奇特但我愛哈哈
→ wahaha99    : 你可能會想說 放這麼小顆在CPU旁邊
→ wahaha99    : 跟放大顆的放遠一點 有啥不同
→ wahaha99    : 大顆的不是更好
→ wahaha99    : 那是因為電路拉長會有阻抗與感抗
→ wahaha99    : 會影響瞬間抽電的流量
→ wahaha99    : 所以這種電容都是離DIE越近越好
好奇開蓋之後正面四週的電容又是幹嘛用的？
還是那些不是電容是其它東西
推 ltytw       : intel的曲面處理器好多了
→ NerVGear    : 學I皇不相容就好 真的是搞自己XD
推 ltytw       : 度ㄉ  所以AM5本來就不要相容DDR4
→ ltytw       : 是最好ㄉ
→ ltytw       : 打錯  是zen4
推 Severine    : 我喜歡這造型 但是散熱膏流下去的
→ Severine    : 確挺頭痛
推 aegis43210  : 散熱膏擠在中間就好，什麼X形、米形
→ aegis43210  : 、九宮格形塗抹都不要用
推 spfy        : 很酷 但自己用應該會很阿匝
推 ltytw       : 我好像有一篇問散熱膏塗法的  好像
→ ltytw       : 可以適用AMD這次的蓋子
推 apflake     : 有可能是濾波電容,把供電端口的雜波
→ apflake     : 濾掉,維持電壓恆定,這種電容一定要
推 kemusi      : 曲面處理器，看起來就是比較威
→ apflake     : 做在最近的地方,做太遠路徑長濾完乾
→ apflake     : 淨的電壓又會被干擾,通常儲電是在主
→ apflake     : 機板幾相供電的大顆電容和電感
推 q0325       : 應該上市沒多久 就有散熱膏太多流
→ q0325       : 下去吧
推 Litfal      : 其實散熱膏都很黏，而且只要擠一點
→ Litfal      : 點，沒什麼風險。只有液金比較危險
推 Bf109G6     : capacity有讓noise竄去gnd的功能吧
→ Tars        : 這種大改動根本沒必要再遷就舊設計
→ Tars        :  不甘不脆的讓AM5的潛力大減
推 Bf109G6     : 就 當老二的沒辦法像I社那樣秋 想大
→ Bf109G6     : 改就大改 消費者含淚吞 只能幫消費
→ Bf109G6     : 者省成本 盡量增加對消費者的吸引力
→ Bf109G6     : （？
→ NerVGear    : 散熱膏也不怕吧 常見的像MX5就有說
→ NerVGear    : 不導電
推 Xpwa563704ju: 厚
推 smallreader : 八爪章魚
推 williamtuuu : intel 的電容不用散熱嗎
下面有推文提到了，放在背面
https://imgpoi.com/i/Z58JTM.jpg
換句話說就是跟AM4一樣，也放在CPU底下中央那個空間
推 aegis43210  : 不是散熱的問題，而是距離要近而且
→ aegis43210  : 面積要和AM4差不多
推 wolflsi     : Intel的退耦電容幾乎都在背面
→ commandoEX  : 話說AM2/AM3的正片背面都沒電容啊
→ commandoEX  : 那AM2/AM3的電容收哪了?
→ commandoEX  : 正面背面
推 E6300       : 大概都有三防膠吧
→ pc0805      : 超頻用的那個UV膠可以保護嗎？
推 johnjohnlin : 不然只能塞背面弄更長換散熱器啊
推 doomerptt   : am2/3/4電容放鐵蓋裡面吧 開蓋才能
→ doomerptt   : 看到 自己搜尋am3/4開蓋
→ doomerptt   : https://pse.is/47nyfu   am4
→ doomerptt   : https://pse.is/48fcxt   am3
→ doomerptt   :                            與am2
推 robin80829  : 話說這要開蓋難度超高吧
推 howard1414  : 長怎樣真的沒差，反正實際使用不翻
→ howard1414  : 車就好，處理器被壓在下面還不是啥
→ howard1414  : 都看不到
→ tomsawyer   : 散熱膏到底在怕啥 gpu裸晶旁邊不是
→ tomsawyer   : 都一圈 我都上好上滿溢出來
推 RaiGend0519 : 這意思是以後Zen56789都是八爪章魚
→ RaiGend0519 : 殼的辣個形狀跟面積不會影響散熱嗎?
→ RaiGend0519 : 會不會以後有章魚A1A2腳特別熱B3B4
→ RaiGend0519 : 腳卻特別涼這狀況發生=_=？
→ LastAttack  : 會不會不重要，IHS的原意就是散熱
→ LastAttack  : 片，把底下晶粒的熱量攤開
※ 編輯: LastAttack (42.75.115.253 臺灣), 05/28/2022 05:48:27
推 chen5512    : 散熱膏不是塗越多越好，而且一般散
→ chen5512    : 熱膏是不導電的
推 galactic    : 一定會有人把散熱器底部切成跟CPU
→ galactic    : 頂蓋一樣形狀的
推 will3509111 : Intel還有FIVR在package 背面（你可
→ will3509111 : 以看到電感）
推 lioujeryuan : CPU沒有做曲面可是不買的喔
→ commandoEX  : 所以以前AMD藏在裡面都沒事，結果這
→ commandoEX  : 次Zen4要把電容刻意露出來
話不是這麼說，要看回技術行銷的回答：為了相容性
假如放同樣的位置，LGA觸點數不變的話，底面積一定得增大。那封裝尺寸多半得跟著增大
→ pig         : 之前是 PGA 這次是 LGA
※ 編輯: LastAttack (61.230.168.186 臺灣), 05/28/2022 14:29:32
推 croweva     : AM4 AM5 cpu鐵蓋下面還是有電容
→ croweva     : 而且AM4 cpu反面沒電容 AM5 cpu更
→ croweva     : 沒有
→ croweva     : AM5 CPU多出來的電容是原本在AM4"
→ croweva     : 主板腳位"中間的電容吧
→ LastAttack  : 對啊如圖
推 Windcws9Z   : 不能全部蓋起來嗎
→ maplefoxs   : 良心
推 wolflsi     : https://i.imgur.com/oBLbeAT.jpg
→ wolflsi     : 幾乎全是電容
推 Windcws9Z   : 那顆鑽石比核心還大
→ friedpig    : 就真的塞不下ihs還要有黏合的空間
→ friedpig    : 要上那麼多元件除非加大pcb板  不然
→ friedpig    : 只能像現在這樣搞了
→ friedpig    : 不過我比較好奇的是為什麼不能在放
→ friedpig    : 大就是了  又要搞這麼奇葩的頂蓋也
→ friedpig    : 不弄成長方形就好
→ friedpig    : 有可能的隱憂是am5也是要沿用很多代
→ friedpig    : 的 到時候die越來越大 沒空間不知道
→ friedpig    : 會怎麼辦
推 wolflsi     : 可能初代AM5 overdesign多放電容
→ wolflsi     : 後期IO die可能縮小甚至跟core整合
推 aegis43210  : I/O上4nm，未來也只有這個方法
推 yymeow      : 放大的話AM5的扣具就不能沿用AM4啊
→ yymeow      : 放大的話，扣具四個螺孔的長邊要再
→ yymeow      : 拉長
→ friedpig    : 改扣具又不是真的很嚴重的事情 如果
→ friedpig    : 有必要就改啊  弄半套等等平台提早
→ friedpig    : 短命不是更慘嗎？  雖然不知道未來
→ friedpig    : 到底會不會遇到空間不夠的問題就是
→ friedpig    : 了
推 yymeow      : 可能就是標榜「沿用」的賣點考量吧
→ yymeow      : 這樣的決策是否本末倒置，就要時間
→ yymeow      : 來驗證了
→ croweva     : 仔細看了一下 好像只有8個腳有黏在
→ croweva     : 基板上 8個洞有空隙 再看扣具設計
→ croweva     : 上蓋還有改的空間 也許zen5 6會改
→ croweva     : 吧
→ friedpig    : 還有一個有趣的點 ryzen不知道哪一
→ friedpig    : 代才會開始用2.5D黏 gg已經有便宜方
→ friedpig    : 案遲早會改的 但是2.5D封裝下去對PC
→ friedpig    : B佔用空間的影響不知道是怎樣
推 GTX960      : 散熱膏不會難塗，中間一點就完事了