[情報] Intel 14代將首發4nm EUV製程對陣 Zen4

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

按照Intel的路線圖從2021年算起
他們要在2025年之前的4年裡掌握5代CPU製程
現在的是Intel 7，今年要量產的還有Intel 4
這還是Intel首個EUV製程。根據官方的訊息
相比目前的Intel 7，Intel 4每W性能提升20%
如果是對比之前的初代10nm，那麼性能提升超過35%。

Intel 4會在明年的14代Core Meteor Lake上首發
後者也會是Intel Core系列中首個大量使用3D Foveros混合封裝的處理器
主要有三個部分封裝在一起，一是計算模組，二是GPU模組
多達96-192個計算單元，三是SoC-LP
應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分。

從規格來看Intel 4+EUV很好很強大，不過大家最擔心的還是Intel是否會跳票
消息人士witeken給出的爆料稱Intel 4的進展良好，過去幾個季中已經大規模啟動建設
此外他還預測了明年的14代Core Meteor Lake的性能
認為即便IPC提升12%，對陣AMD的zen4也是足夠的了。

來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1275281.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262735-1-1.html

又可以吊打 AMD 了

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推 winner0429  : 三年前還在14nm++++ 現在直接跳4nm
→ winner0429  :  笑了 會相信的人也不簡單耶
→ AreLies     : intel4 是7nm吧
→ AreLies     : 現在12/13代10nm SF製程叫intel7
→ AreLies     : 之後還有intel3 intel20A intel18A
推 mrme945     : Intel 4不是4nm吧，這寫什麼鬼啊
→ AreLies     : https://i.imgur.com/fyOz7G9.png
推 bmiss       : 餅一直畫很大，能不能吃到就另當別
→ bmiss       : 論
→ AreLies     : 當初這個命名法就一堆抱怨
→ AreLies     : 還說一定會有人搞錯
→ AreLies     : 結果 現在intel4直接變成4nm
→ AreLies     : 什麼三流媒體
推 fu1vu03     : 笑死 對岸亂寫 這邊亂抄
推 suitup      : 笑死 規格很強大 那八成又要delay
→ suitup      : 蛤 原來intel 4 aka 7nm要拖到2023
→ suitup      : 哦
→ suitup      : 好遜。
→ LastAttack  : 樓上多了==行為跟UAC差不多
推 cchou       : 重點是庫存怎麼清
推 truthmanman : 台積電4nm 建議取名叫台積電2
推 freshbox7   : 明年下半年能買到i家桌機7nm的u？
推 eric13141230: 到時一定又要延了哈哈
推 LastAttack  : 下半年太樂觀吧，天曉得Q2會不會是
→ LastAttack  : 5/31，-S又比-K更慢。期望值擺Q4比
→ LastAttack  : 較穩
推 aegis43210  : 10nm ESF才是intel 7，其實i皇是為
→ aegis43210  : 了晶圓代工才改名稱，為了使客戶能
→ aegis43210  : 簡單瞭與GG的差距
推 mrme945     : 樓上太粗暴www
噓 ltytw       : intel4 是 4nm?
推 aegis43210  : GG早就是商業名稱，不會再改了
→ Kyameron    : 那GG 比如說5奈米製程 閘極長度真
→ Kyameron    : 的有做到5奈米嗎？
推 pipetman    : 大概是電晶體密度相當於GG製程命名
推 yu1111116   : 之後故意用台積4叫做intel4
→ friedpig    : MTL有用到3D?
推 aegis43210  : minimum gate pitch能有30nm就很神
→ aegis43210  : 了，5nm目前不可能
推 aegis43210  : 7FF的UHP製程，目前目標密度是140MT
→ aegis43210  : r/mm^2，IPC起碼要上升兩成才OK
→ leung3740250: forevos不是3D是什麼
推 giancarlo82 : intel4會上當的媒體大概也只有XF吧
→ friedpig    : 哪塊會用到 顯卡？ 還是立馬抄AMD玩
→ friedpig    : 3d cahce
推 nisioisin   : Intel就是故意讓人搞混阿 真的有白
→ nisioisin   : 癡媒體被騙
→ leung3740250: 就是把chiplet疊在base die上面而
→ leung3740250: 已
→ leung3740250: https://i.imgur.com/UQ6hSyL.jpg
→ friedpig    : 都EMIB了還需要base? 而且這樣也不
→ friedpig    : 算3d吧 不就以前的2.5
→ mooto       : intel的命名法沒啥問題阿...確實看
→ leung3740250: 牙膏都把die shot丟出來了，還有人
→ leung3740250: 在那邊吵delay的問題，當年CNL連di
→ leung3740250: e shot都沒有，ICL-U拖到發佈才有d
→ leung3740250: ie shot，去年10月tape-out沒多久
→ friedpig    : 看圖所以是core疊上去？
→ leung3740250: 就給媒體拍完整封裝好的MTL-M，CNL
→ leung3740250: -U和ICL-U哪有這種待遇？
→ mooto       : 晶體密度才有意義 這只是一種商業
→ mooto       : 對標 就如同發哥推田雞9000
推 aegis43210  : 也不算搞混，i皇的7FF在SRAM電晶體
→ aegis43210  : 密度上會和n4p差不多
→ leung3740250: https://i.imgur.com/jAtgUuP.jpg
→ leung3740250: chiplet的下面有一層深灰色的底襯
→ leung3740250: 就是base die
→ friedpig    : 這樣弄就是原本的interposer貴貴的2
→ friedpig    : .5d不是嗎
→ leung3740250: 那張die shot只是cpu tile的，cpu
→ leung3740250: tile下面沒有base die以外的東西
→ leung3740250: 這東西連200mm^2都沒有，interpose
→ leung3740250: r是動不動就500mm^2起跳，良率差遠
→ leung3740250: 了
→ friedpig    : 不是阿  牙膏不都有EMIB了 怎麼還往
→ friedpig    : 回走 還是base die上有電路
→ friedpig    : 有元件才對
→ leung3740250: base tile上面當然有電路，相當於
→ leung3740250: 一整塊的emib
→ leung3740250: die
推 aegis43210  : 下面那塊就是反過來連接
→ friedpig    : 那不就是interposer 只是chiplet比
→ friedpig    : 較小做比較小而已嗎
→ friedpig    : 當初弄EMIB不就是為了base只要連結
→ friedpig    : 那一小塊省成本 搞到整個都是base跟
→ friedpig    : 傳統2.5d不是沒兩樣
→ leung3740250: mobile和dt這種200mm^2上下的用int
→ leung3740250: erposer沒所謂
→ leung3740250: SPR那種上千mm^2的東西才必須要用e
→ leung3740250: mib
→ leung3740250: server的pcb比較厚，比較適合挖洞
→ leung3740250: ，dt的pcb還沒挖洞就有可能彎板，
→ leung3740250: 再挖洞強度會是個問題
→ friedpig    : 原來如此  不過這樣intel應該沒臉說
→ friedpig    : 自己是3d吧
→ leung3740250: https://i.imgur.com/9HCFXUt.jpg
→ leung3740250: ppt上還真的是寫3d
→ leung3740250: 不過會有LFK那種記憶體封裝到一起
→ leung3740250: 的sku就是
→ leung3740250: *LKF
→ friedpig    : 有封mem的就算了 這種2.5叫3d沒辦法
→ friedpig    : 接受
→ adagiox     : D高三倍 每瓦性能多20% 是不是來搓
→ adagiox     : 的
推 PRME        : 埃米集耶超帥
→ netburst    : 這命名沒問題啊 不然以前哪那麼多
→ netburst    : 5x86 6x86
推 a1234567289 : 這命名哪有啥問題 幾奈米啥的本來就
→ a1234567289 : 沒有統一定義了
推 storym94374 : 埃就是埃 沒有米
推 mugir       : Intel又梁了
推 oopFoo      : https://i.imgur.com/t0tkRsQ.png
→ oopFoo      : Lakefield的foveros設計，下面是有
→ oopFoo      : 東西。我是覺的Raichu放太多在上面
→ oopFoo      : 的SOC，Lakefield的pcie, usb，各種
→ oopFoo      : IO都在base tile。反正hotchip快到
→ oopFoo      : 了，8月intel就會公佈細節了。
推 oopFoo      : 然後Raichu說gg的n3應該來不及，所
→ oopFoo      : 以gpu他給n5，MTL年底應該就要生產
→ SaberMyWifi : 就是想讓人誤會吧，堂堂一代i皇現在
→ SaberMyWifi : 也落得要用名字呼攏的地步了...
推 williamtuuu : intel 4是7nm吧
→ ku399999    : 不管他是幾nm 就是拿來對比台g4nm同
→ ku399999    : 等級的就對了 電晶體數量差不多等級
→ ku399999    : intel7是10nm也是和台g 7nm相當
推 wasitora    : 話說台積也不是用幾nm了 用N7 N5 N3
推 wonder007   : 台G幾nm當初也是對標intel的阿
→ wonder007   : 是後來意外領先了才開始自己標
→ wonder007   : 現在intel對標GG有什麼毛病嗎
→ friedpig    : 整個源頭明明就是三星 在供三小 三
→ friedpig    : 星太爛開始搞行銷名稱 台積沒辦法也
→ friedpig    : 尬廣跟上 Intel死撐很久 最後還是一
→ friedpig    : 起尬廣跟上
→ cn201       : 牙膏改這個主要還是又跳進來代工這
→ cn201       : 塊，與其跟客戶解釋一堆不如一起互
→ cn201       : 相互相傷害了
推 filet       : 早期都是台gg和三星愛灌水，用來笑i
→ filet       : ntel完全是雙標仔
噓 BFer        : 打手可不可以報個名牌？
推 mainsa      : 其實就是三星搞事 原本台積電16nm
→ mainsa      : 那代是要叫20的 但因為三星同時間
→ mainsa      : 的東西吹到14nm去了 為了避免那些I
→ mainsa      : C design不好賣產品(用了比較貴的G
→ mainsa      : G製程 名字卻比三星弱) 所以才叫16
→ mainsa      : nm 讓人家知道是跟三星同世代的 結
→ mainsa      : 果就跟原本intel的命名法脫鉤 至於
→ mainsa      : intel從那時起就卡在14nm+++++++又
→ mainsa      : 是另一回事了
→ friedpig    : intel要不是10卡太久名字臭掉了 我
→ friedpig    : 猜大概還會繼續維持骨氣  但10太烙
→ friedpig    : 賽 只好尬廣跟上換名字洗洗門風
推 aegis43210  : 2020時，i皇10nm SF才量產，同期GG
→ aegis43210  : 的製程名稱叫5nm，的確讓客戶覺得i
→ aegis43210  : 皇超弱
→ a30671062   : 幾nm 現在都馬隨人喊，不過倒是挺
→ a30671062   : 多人搞不清楚狀況