[情報] AM5 開蓋：AMD Zen4 桌上型IHS照片曝光

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

TechPowerUp報導稱AMD即將推出的Zen4桌上型CPU
似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。
如下圖所示照片展示了AM5 CPU散熱頂蓋（IHS）的內部結構
表明其在基板上整合了一個IOD和兩組Zen4 CCD 。

與之前看過的CPU頂蓋相比，AM5 IHS顯得厚實了不少
但鑑於這位超頻玩家的開蓋經驗相當純熟
想看到被釬焊的幾個小晶片似乎也並非難事
此外TechPowerUp指出與目前採用的牢固密封設計的CPU不同
Zen4桌上型處理器似乎僅在少數幾個晶片位置上蜻蜓點水意思了幾下。

通常情況下晶片製造商會在IHS 上塗有一些界面材料
以改善焊接的效果。至於本次破拆是否導致晶片本體損傷
或者只是釬焊材料留在CPU頂蓋上，目前暫不得而知。

https://www.cnbeta.com/articles/tech/1278485.htm

XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-263011-1-1.html
https://i.imgur.com/NrJPMXT.jpg
開壞了 笑死

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→ jior        : 銅的？
→ Cubelia     : IHS本身應該是某種銅合金
→ Cubelia     : 然後鍍鎳，銦焊位置會額外鍍金
→ Cubelia     : 所以die側看起來就有一片金黃區域
→ himekami    : 開壞的不會長這樣 矽晶會黏在上面
→ himekami    : 這個比較像低溫解銲
推 lazioliz    : 哇賽上蓋有夠厚
推 aegis43210  : 很務實的解決積熱問題
→ mayolane    : 膠只有幾個點而已喔
推 saito2190   : 頂蓋長這樣 要全部封起來有難度吧
推 sincere77   : CCD歪這麼多水冷玩家大概又要頭痛了
→ JoyRex      : 說真的CCD真的好邊緣
→ AreLies     : 至少AM5開蓋會簡單許多
推 ltytw       : 要不是鉛銲的導熱膏  感覺開蓋無難
→ ltytw       : 度  換成intel阻熱膏就能輕鬆開蓋?
→ narukaza    : 沒有弧度，沒有溫度，差評
→ AreLies     : 軟錫焊用熱風槍吹就好
→ AreLies     : 會說難度比較低
→ AreLies     : 是因為IHS跟PCB之前封裝膠
→ AreLies     : 沒有直接繞一圈 而是黏幾個點而已
推 rock0807    : 這上蓋也太紮實了 看起來舒服
→ AreLies     : 為了相容AM4散熱 IHS有加厚不少
→ AreLies     : 因為PGA跟LGA的封裝高度不同
推 NoobCV      : 這個厚度對散熱會有影響嗎？
推 jeffrey40504: 感覺還好 散熱器底座也很厚啊
推 jerrychuang : 厚對散熱是好事啊
推 NoobCV      : 厚是好事...?
推 poi96300    : 構是這樣 感覺常年積熱問題有解了
推 a1379       : 厚的話比較容易把熱分散到整個頂蓋
推 suitup      : 這上蓋真的不惜成本就是了？
推 menchian    : 最好厚會是好事啦...晶片跟散熱器中
→ menchian    : 間介質越多鬼就越多，更別說蓋子還
→ menchian    : 有鍍層
→ menchian    : 不然幹麻挑戰超頻記錄的還有開蓋裸
→ menchian    : 晶
→ friedpig    : 這有到特別厚嗎  看起來跟牙膏王沒
→ friedpig    : 差很多啊  只是牙膏王正面都會多挖
→ friedpig    : 一層小導角 視覺上看起來比較薄  中
→ friedpig    : 心厚度應該是差不多
→ suitup      : 會會不會是好事不可一概而論 對小
→ suitup      : 晶片來說 上蓋厚增大導熱面積也是另
→ suitup      : 類優點
推 yymeow      : 看這IHS的照片還蠻厚的說
→ friedpig    : 之前玩牙膏delid的時候感覺是沒差真
→ friedpig    : 的很多 不過後面有沒有變薄就不知道
→ friedpig    : 了 當初玩8代八
→ suitup      : 嗯 感覺沒差很多 笑死XD
→ menchian    : 那請問厚度如果增加比如0.5mm，那散
→ menchian    : 熱面積增加多少？一點毛都沒增加好
→ menchian    : 嗎，散熱的有效面積就是接觸的那二
→ menchian    : 維平面，散熱系統中導熱係數最高的
→ menchian    : 就是熱導管，如何把熱最快速傳遞到
→ menchian    : 熱導管才是最重要的，厚度增加還反
→ menchian    : 而還增長熱傳遞的路徑，也許你會質
→ menchian    : 疑銅底散熱器不也是銅底包裹著熱導
→ menchian    : 管，但那是為了把熱管三維的接觸表
→ menchian    : 面積轉化成二維平面，跟此篇提到的
→ menchian    : 概念不同