[情報] AMD Ryzen 7 5800X3D 被開蓋後溫度更低

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

Ryzen 7 5800X3D CPU是世界上第一款3D V-Cache晶片
但是被發現在開蓋後擁有更好的散熱效果。


Twitter用戶Madness7771發布了一張拆掉的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的圖片
這是我們第一次看到它的散熱片下的小晶片
正如預期的那樣5800X3D擁有了一個CCD和一個IOD
周圍有大量電容。與所有其他Ryzen 5000 CPU一樣，
800X3D採用銦焊接設計並有鍍金焊料
用於更有效地在IHS（整合散熱器）和小晶片之間傳遞熱量。

現在對於拆除CPU的過程它會是一個艱難的過程，AMD在中介層外圍添加了各種電容
這對用戶來說更加困難。但是在圖片中沒有一個電容被損壞看起來這是一個完美的開蓋

現在AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的特點是它在3D封裝中的CCD上具有薄層的L3 SRAM。
這一薄層非常脆弱
很容易損壞。此外AMD不得不降低主CCD本身的時率和電壓，以避免損壞V-Cache
這就是為什麼官方不允許超頻，儘管許多人找到了解決方法
即使在對晶片進行加壓之後，V-Cache仍然會產生高溫。

https://i.imgur.com/9SD4Hsa.jpg

https://wccftech.com/amd-ryzen-7-5800x3d-3d-v-cache-cpu-runs-cooler-after-being-delidded/

XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-263633-1-1.html
等降價 買來開 壓制溫度

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推 a5687920    : 開蓋後換掉祖傳散熱膏會更好
推 aegis43210  : 這不是祖傳阻熱膏，這是很高階的導
→ aegis43210  : 熱方式
→ AreLies     : AMD開蓋比較麻煩
→ AreLies     : 因為Die旁邊都是電容
→ AreLies     : 沒辦法像Intel用推的開
→ AreLies     : 另外PGA也容易歪針
推 a3831038    : 廠商一定歡迎大家開蓋
推 rock0807    : 真有誠意的封裝
推 garlic1234  : 要開成這樣超強吧
推 saimeitetsu : 感覺換來的風險利益完全不符合成本
→ chen5512    : 不要拿INTEL的祖傳散熱膏類比AMD的
→ chen5512    : 好嘛！完全不是一個檔次的東西
推 yuoyaiv     : 開蓋也是一種高階技巧
推 geesegeese  : 效能有比較好嗎？
→ geesegeese  : 單核還不是輸給12400
→ iqafo       : 很少看過coy在拆的    大開眼界
→ REMEMBERYAU : 直接出無蓋的好了
推 canandmap   : g大濕又在說笑了