[情報] Intel 4製程技術效能提升 2025 重回領先

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

https://i.imgur.com/6CxbWYq.jpg

Intel 於年度 VLSI 國際研討會，公布 Intel 4 製程的技術細節。相較於上一代 Intel
7

Intel 4 於相同功耗下能夠提升 20％ 以上的效能，高效能元件庫（library cell）的密
度則是 2 倍
同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括 PC 客戶端的 Meteor Lake
並推進先進技術和製程模組，帶領英特爾 2025 年重回製程領先地位。

ntel 4 於鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關鍵尺寸（Critical Dimension）
持續朝向微縮的方向前行，並同時導入設計技術偕同最佳化，縮小單一元件的尺寸
透過 FinFET 材料與結構上的改良提升效能，Intel 4 單一 N 型半導體或是 P 型半導體
其鰭片數量從 Intel 7 高效能元件庫的 4 片降低至 3 片。綜合上述技術
使得 Intel 4 能夠大幅增加邏輯元件密度，並縮減路徑延遲和降低功耗。

Intel 7 已導入自對準四重成像技術（Self-Aligned Quad Patterning、SAQP
和主動元件閘極上接點（Contact Over Active Gate、COAG）技術來提升邏輯密度
前者透過單次微影和兩次沉積、蝕刻步驟，將晶圓上的微影圖案縮小 4 倍
且沒有多次微影層疊對準的問題；後者則是將閘極接點直接設在閘極上方
而非傳統設在閘極的一側，進而提升元件密度
Intel 4 更進一步加入網格布線方案（gridded layout scheme）
簡單化並規律化電路布線，提升效能同時並改善生產良率。

隨著製程微縮，電晶體上方的金屬導線、接點也隨之縮小；導線的電阻和線路直徑呈現反
比
該如何維持導線效能抑是需要克服的壁壘。Intel 4 採用新的金屬配方稱之為強化銅
（Enhanced Cu），使用銅做為導線、接點的主體，取代 Intel 7 所使用的鈷
外層再使用鈷、鉭包覆；此配方兼具銅的低電阻特性，並降低自由電子移動時撞擊原子使
其移
進而讓電路失效的電遷移（electromigration）現象，為 Intel 3 和未來的製程打下基
礎。


光罩圖案成像至晶圓上的最重要改變，可能是在於廣泛的使用 EUV 來簡化製程
英特爾不僅在現有良好解決方案中的最關鍵層使用 EUV
而且在 Intel 4 的較高互連層中使用 EUV
以大幅度減少光罩數量和製程步驟。其降低製程的複雜性
亦同步替未來製程節點建立技術領先地位及設備產能
Intel 將在這些製程更廣泛地使用 EUV
更將導入全球第一款量產型高數值孔徑（High-NA）EUV 系統。

來源 https://www.cna.com.tw/news/afe/202207040280.aspx
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-263928-1-1.html

真正的重返榮耀


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推 GenYDad: 贏麻
推 lonlon9: 良率
→ ltytw: 2025 用上4nm  看起來還好
噓 saimeitetsu: Intel 4 不是 7nm嗎？
→ ijklmncc: 歡迎來到2022
推 aegis43210: 是7nm沒有錯
→ aegis43210: 中央社也不懂這塊，別在意
→ Kuge: 台GG的4奈米也不是真正的4奈米啊 都馬自己喊的
→ Kuge: 大眾只需要知道intel4跟台GG的4奈米密度差不多就行了
推 aegis43210: 2025要升上4 nanoribbon倒是很拚
噓 cms6384: 現在才2022耶
推 k2450: intel 4 = 7nm 應該跟台積5nm差不多吧
→ k2450: amd靠台積應該還能穩一陣子
推 gameguy: 2025 台GG走的更遠了，INTEL GG
推 tn601374: 重點是密度 nm喊再低有屁用
推 jerrychuang: 2025是18A吧
→ ShimaKazuya: 18A沒那麼久，24H1是20A這樣ARL才趕得上，H2就要上1
→ ShimaKazuya: 8A了，高通的NUVIA要用，
推 aegis43210: 未來就7FF和20A自己用，改良版的7FF+和18A拿來代工
→ aegis43210: 良率是OK了，只是產能不足
推 eric13141230: 笑了 2024能20A? I皇的尿性有目共睹
推 Severine: 又要炒股價了
推 geesegeese: Zen4出了還會威一陣子，5奈米是成熟製程
推 jiansu: 4 3看來還好 ,4的14代都在測試了，20A這個就要趕進度了
→ cor1os: 抓到新的外星人了嗎
噓 a000000000: 牙膏的2025是發表不是產品上市
→ bian0977: 先吹先贏 跟***一樣廢 可憐
推 FreedomTrail: 良率呢？
→ Sabaurila: 變成ppt公司了 幫QQ
→ onnappoi: 講得好像台GG都不會進步一樣
推 ICEFTP: 上次喊重返農藥的.....
→ bakayalo: 一定要吹阿，晶片開發都要2～3年
→ bakayalo: 之前有新聞就說三星的3nm還不是完整版的，但還是要推出
→ bakayalo: 不然訂單都直接下到台積那邊了
→ erisiss0: 2022先幫2025要吹的內容吹一下 吹吹
→ pili20934: i皇或成最大贏家
推 loking: 跟上時代而已吧
→ MrDisgrace: 回到未來
推 horb: Intel4=台積4nm. 大概。但是台積都量產4nm了。intel要到2025
→ horb: ？
→ tctv2002: 這家沒有信用可言
→ jacky40383: 笑死 吹到三年後去 三年之後又三年
推 dreammanpaul: 今年GG不就量產3nm了 2025是幾nm
推 chaahk2012: 好哦
推 hcwang1126: 2025啊 2001太空漫遊
→ hcwang1126: 不過市場需求放緩 又救了一次
推 s7515769: 牙膏還有料ㄇ
推 leon1757tw: 99TSM
→ TryToBe: 還在吹 不過信徒還是繼續相信2025一定贏
→ TryToBe: 最好笑的是有些人好像內部員工一樣 良率OK了 產能不行都
→ TryToBe: 知道 想不到intel居然有熟悉內情的中高階主管來上PTT呢
→ clover1211: 我想這篇不是說Intel 4到2025年才會出
→ ILike58: 沒差啦，amd有台積的製程就好了，不然他要用GF的嗎XD？再
→ ILike58: 怎樣Intel 也不可能把製程給amd用啊。
→ ddfg: 互打才好，這樣消費者才能撿到便宜
推 Shepherd1987: https://i.imgur.com/8X0t8wY.jpg
→ Shepherd1987: 推特有人說GNR 22Q2才tape-out, 本版也有人說GNR客
→ Shepherd1987: 戶很滿意, 消息好亂啊
→ a30671062: 一種奈米各自表述，就是現在最流行的一奈各表
→ leung3740250: ICl-SP 20Q4就出貨了，怎麼變成22Q2?
→ leung3740250: 舊版GNR都被砍了，新版的GNR怎麼22Q2 tape-out?
→ ketrobo: 我看看,今天是2022.7.4
→ ketrobo: 2022.7.5
推 NetsFan: 10nm現在一堆人都覺得真香了