[閒聊] CPU的die為啥沒辦法跟散熱器直吹散熱

[superRKO (挖洗RKO)]

乳題

這問題可能很白癡，但我還是想了一陣子

主要是前幾個禮拜有人拿ZEN4，把頂蓋拆掉直接懟散熱溫度暴降20度
但那個好像是分體水就是，不是一般的一體水跟塔扇


那為啥CPU怎麼會需要卡一個頂蓋，而不是直接透過Die來跟散熱器去做散熱

更別提I皇還搞什麼削頂蓋技術，直吹die不是比較有效嗎？

就類似顯卡/NB/康搜那種散熱方式，晶片直接懟在散熱鰭片跟風扇上

還是頂蓋可以有效擴大散熱面積，讓散熱效率提升？

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→ kisia: 因為如果直接裸裝的話 很多人會在安裝的時候直接壓壞DIE
→ kisia: 你說的顯卡/NB/主機 都不用使用者自己手動裝散熱器
推 guogu: 可以啊 以前舊有 只是你磕一下崩角就掰掰了
→ AreLies: 晶圓很脆弱
→ GORDON2037: 以前的K7-S462、奔騰3那時有啊。
→ spfy: 你壓push pin的時候手歪一下 一萬多的CPU就廢了
→ GORDON2037: 更正，Socket462時期的AMD K7。
https://i.imgur.com/LN4slbt.jpg
查到了 所以就是現在出於安全考量才加個頂蓋？
※ 編輯: superRKO (220.135.222.131 臺灣), 10/03/2022 22:57:52
※ 編輯: superRKO (220.135.222.131 臺灣), 10/03/2022 22:59:39
推 AreLies: 是
推 a58524andy: 你看der8auer開蓋旁邊還會弄個特製高度的東西 就是
→ a58524andy: 增加表面積
→ fujisawa: 而且這樣散熱器設計超難搞 壓力太大會壞 壓力太小效能差
→ fujisawa: 你看筆電或顯卡一堆扣具壓力不夠的
→ AreLies: 其實NV的A100 PCIe也有頂蓋惹
→ AreLies: 以前GTX500/400時也是有蓋起來
→ fujisawa: 現在中階以上CPU靠原廠扇又壓不住
→ a58524andy: 誒等等我好像弄錯了 那個好像只是為了高度兼容@@
推 crow0801: 以前有過 很考驗組裝功力
→ a58524andy: https://youtu.be/i_2YzZAOOLU?t=196
→ a58524andy: 能確定的是還有防止cpu板彎造成接觸不良
→ LiNcUtT: 以前pentium3跟k7都沒頂蓋,散熱好但容易壞就是
→ LiNcUtT: p4開始又加回頂蓋,K8也跟上就一直維持到現在了
推 vinter: 想要容易壞到沒保固還是安全很多稍微熱一點
推 Litfal: 菜雞 二十年前都裸晶 很漂亮喔
→ LiNcUtT: gpu跟筆電u因為散熱都是預裝好的,不需用戶diy所以不加蓋
→ LiNcUtT: 簡單講就是防使用者手殘用
→ friedpig: 就之前沒這麼熱 為了保護加上去溫度還是很安全
→ friedpig: 不過在繼續熱密度這麼高  哪天真的改回去也未必不可能
推 saobox: 就是說 身為工程師 必須考慮有智障user
→ LiNcUtT: 其實我也覺得可以出低價不加蓋版的桌上u,先說好不保就好
→ saobox: 可能這板上的版友都有一定知識 但其他人
推 crow0801: 古早還有陶瓷頂蓋的
→ saobox: 就不一定 那難道要做一個只有專業人士才
→ saobox: 能夠正常使用的東西嗎 市場可能太小
→ LiNcUtT: 陶瓷那不算頂蓋,那是陶瓷封裝
→ crow0801: 陶瓷封裝就最早期的時候了
推 qwwww: 說實在如果裸晶我還不一定敢裝，桌機散熱器很多會用非原廠
→ qwwww: 的，一不小心cpu就掰了，不像筆電散熱器壓力原廠已經計算
→ qwwww: 好，才不會散熱器一上去cpu就被壓破
→ LiNcUtT: 以前最常碎die的原因就是鎖散熱器時鎖到底直接裂開
→ qwwww: 而且如果散熱器是用扣的，一定會有一邊壓力會先比較大，增
→ qwwww: 加壓破的風險
→ LiNcUtT: 其實現在都有辦法解了吧,最簡單就像筆電u那樣加金屬外框
推 kizajan: pentium3時代也沒那麼容易壓壞die...摔壞的還比較多
→ kizajan: 最怕就是user大力出奇蹟
→ LiNcUtT: 那時很多新手怕沒鎖緊...我就好幾個同學都鎖爆掉XD
→ LiNcUtT: 那年代超頻好玩,隨便都超50-100%
推 tint: 之前看一些討論 去年礦潮顯卡GA102核心不少人改散熱弄壞案例
→ flipflap: P3跟K7沒見過？GPU現在也都裸die啊
推 coffeedemon: 要檢討的是頂蓋跟裸晶中間的TIM吧 薄薄一層熱阻卻大
→ coffeedemon: 的要死
→ AreLies: 現在都軟錫焊了
→ zoo0602: 其實你去測試廠看就知道了，你們裝就那一次個位數他們Fin
→ zoo0602: al Test可是一測再測大量測挑chip還有的要配合不同的溫度
→ zoo0602: 條件測，裸晶是要逼死測試廠嗎？啊他們測試廠我還偷看到a
→ zoo0602: dvantest機台還拿紙卡著增加和MB 的contact應力什麼招都
→ zoo0602: 有裸晶報廢率高折價賠？還不是換成豬屎屋借機抵債☺
→ zoo0602: GPU哪裏是裸die？你看到在顯卡上的是LGA封裝
→ Cubelia: LGA?
→ LiNcUtT: 目前顯卡上都BGA吧？
→ LiNcUtT: n跟a現行產品不都BGA裸die嗎
推 Kaids: 因為你壓壞die人家很難處理。
→ Kaids: 換新給你虧錢，不換給你被噴。
推 Kaids: 與其說是安全考量，不如說是賠錢考量。
→ Kaids: End user憑著自己的經驗見樹不見林。
→ Kaids: 真正想了解必須看總統計。
推 kuninaka: BGA拉
→ kuninaka: 不然幹嘛用reball
→ kuninaka: https://www.youtube.com/watch?v=-VUjCtzPQ8Q
→ jeffguoft: 裸晶一直有高端玩家在玩
推 mecca: 這20年前就實驗過了  一堆被壓壞
→ y78999: P3 含以前大多沒頂蓋, 很多被被壓壞或小缺角....
→ LiNcUtT: p1pm都有蓋,p2是卡匣,只有p3沒蓋
→ LiNcUtT: p1的die在socket那面
→ LiNcUtT: amd那邊也是,k6有蓋,k5之前都陶瓷封裝die在socket那面
→ xbearboy: 你一定沒經歷過崩角那年代
推 goodyW: 以前AMD duron只要大力一點就幾千塊飛了
→ zoo0602: 抱歉是BGA錫球感謝指正
→ wutumi: 很多人都不知道以前巴頓將軍要上裝甲了吧
→ fishqqq: 以前還有SLOT 1, SLOT A, 裝CPU跟換遊戲卡閘一樣
→ friedpig: 反正就是需求問題  目前熱密度問題還沒嚴重到有需求
推 asdg62558: die 很容易施力不正確壓爆
→ friedpig: 裸Die 工程師當然選擇比較安全的作法 等到熱到有需求的
→ friedpig: 時候 自然會去加強裸die的安全性了
→ sorrojvr: die會壓壞 而且崩角算人損
→ sorrojvr: 設想你買一顆貴死人13900k
→ sorrojvr: 裝上去崩角 ！沒了 再買一顆
→ maniaque: 頂蓋就是血與淚的慘痛教訓的演化,不懂嗎?
→ maniaque: 以前p3 跟 amd k7都曾經出過 fc-bga  封裝的cpu
→ maniaque: 在以前用卡勾(一片ㄇ金屬片,兩側勾在 socket掛耳)時代
→ maniaque: 就已經會可能壓裂 cpu 的 die 了
→ maniaque: 到後期才開始做上金屬蓋來分攤壓力(die跟金屬蓋間上散熱
→ maniaque: 膏
推 jackietom: 也沒那麽脆弱啦,早其cpu裸裝的一堆，裸裝一個價盒裝一
→ jackietom: 個價，裸裝一盒都20,30顆裝
推 emp789456: 壓壞跟熱一點，我寧願選擇熱一點
→ LiNcUtT: 散裝u一盤21顆,但這跟裸die沒關係
推 kamichu: 不如說為啥蓋子不直接焊散熱片上去