→ PlayStation3: 祖傳祕方居然傳到A公司手上了，這可是營業秘密 10/27 12:01
推 LastAttack: 不要不織足 可沿用>>others 10/27 12:02
推 sky1235: 打磨上蓋會破保嗎？ 10/27 12:05
推 leo3258: 牙膏的秘密被公開了@@ 10/27 12:05
推 taruru: 不是說這個I家有專利? 10/27 12:08
推 VirgilAeneid: 這個終端使用者可以做、但成敗請自負。 10/27 12:09
→ VirgilAeneid: 但AMD有可能做不得,因為牙膏廠搞不好有申請專利。 10/27 12:09
→ munchlax: 當初不要沿用散熱器就好了 10/27 12:11
→ VirgilAeneid: 所有、AMD有可能原廠就是會這麼熱，不爽的使用者 10/27 12:11
→ VirgilAeneid: 自己去魔改吧。 10/27 12:11
推 ayuhb: 這是打磨Die吧？ 10/27 12:13
推 gusony: 果然amd換腳位第一代不要買 10/27 12:14
推 abc21086999: 打磨（物理） 10/27 12:14
推 cena41: i皇：欸抄襲 10/27 12:17
→ Kuge: 上蓋做薄一點哪會有啥專利 內文就說以前比較薄 是這代很厚 10/27 12:26
→ mlnaml123: 上文講一般上蓋1mm，這一代上蓋3.2mm，實驗是把上蓋磨 10/27 12:33
→ mlnaml123: 成0.8mm 10/27 12:33
推 as6633208: 這是製程出問題了吧，一般人怎麼磨== 10/27 12:33
推 justin521: 感謝 等等去買指甲刀磨 10/27 12:35
→ Kuge: 看不懂日文就別亂猜好嗎 內文講這代比以前厚了1mm以上 10/27 12:35
→ mlnaml123: Ryzen 7000特別脆嗎？ 10/27 12:35
→ Kuge: 這位是磨掉0.8mm下降約10度 才不是磨成0.8mm 10/27 12:36
→ Kuge: 這篇講這代這麼厚是為了相容以前的散熱器 10/27 12:38
推 perlone: 加厚就是要配合舊散熱啊 10/27 12:43
→ ericinttu: 加厚變熱 然後是為了裝散熱器 我是不是聽錯了什麼? 10/27 12:44
噓 JustinPai: 所以為啥不貼Tom's HW原文就好了 10/27 12:44
→ Kuge: AMD認為95度不熱啊 玩家怎麼想是另外一回事 10/27 12:46
→ suitup: 95度到底熱在哪 誰來告訴我 10/27 12:48
→ suitup: 歷代都是95度 就現在才喊熱？ 那intel 11代上限給到115度 10/27 12:49
→ suitup: 要叫什麼？ 燒 10/27 12:49
推 kpier2: 歡迎進入頂蓋怪圈 10/27 12:50
→ Kuge: 11代上限115度又如何? Zen4就是上360也一樣燒機撞95度 10/27 12:55
→ Kuge: 某s講的11代燒機連95度都不會超過 10/27 12:55
→ Kuge: 11代燒機是指同樣上360水冷喔 10/27 12:56
→ LiNcUtT: 進bios調溫度牆啦 10/27 13:01
推 zzro: 晶片演進省下來的位置 都白費了 10/27 13:05
推 HSKAO: 問題磨了就沒保固了XD 10/27 13:07
推 yymeow: 捨本逐末，本來換個扣具就好的事情，結果硬不換製造賣點 10/27 13:13
→ yymeow: 最後反而弄巧成拙 10/27 13:13
→ friedpig: 之後X3D才是問題 X3D熱更嚴重 10/27 13:15
推 rabbit61677: A家卡溫度牆的意思是他還能超但是卡溫度了 10/27 13:16
→ rabbit61677: 所以你用水冷也卡95度，頻率是更高 10/27 13:17
→ rabbit61677: PBO就不管你溫度，超頻能力取決於散熱 10/27 13:18
推 suitup: 這就是PBO機制 但沒用過的說再多都不會懂 10/27 13:18
→ rabbit61677: 溫度不能接受很簡單就是設溫度牆就好 10/27 13:19
→ rabbit61677: 為了多0.1G上95度，我寧願75度少3%效能 10/27 13:19
→ gameguy: 那為什麼不直接裸晶散熱，GG 10/27 13:23
→ suitup: 怕手殘壓壞 懂？ 10/27 13:23
→ gameguy: 技術不行直接撞溫度牆95度的玩意，現在又搞一個四核心以 10/27 13:24
→ gameguy: 上高負載鎖頻率5.5G，真技術不行早點滾出地球。13代Intel 10/27 13:24
→ gameguy: ，香 10/27 13:24
→ LiNcUtT: 老實說13代k預設也是撞溫度牆XD 10/27 13:25
→ LiNcUtT: 139k沒進bios改溫度或功耗的話,上360水一樣頂著100度跑 10/27 13:26
→ rabbit61677: PBO有溫度牆給你調，比降壓還要測穩定度更簡單 10/27 13:27
推 suitup: 如果技術不行撞溫度牆要滾出地球 那技術不行撞到燃點的要 10/27 13:27
→ suitup: 怎麼處理？ gameguy你說呢？ 10/27 13:27
→ LiNcUtT: 這是兩家為了搶頭香的結果,就故意犧牲功耗溫度換效能 10/27 13:27
→ friedpig: Bios其實扯到板廠 一些板出場預設就是超的狀況了 10/27 13:27
→ LiNcUtT: intel也有溫度牆可以調啦,tcc limit 10/27 13:28
→ rabbit61677: A也是有功耗牆細部調整，但沒有溫度牆簡單 10/27 13:33
→ rabbit61677: 兩家就是為了拼分數都無視功耗溫度了 10/27 13:33
→ rabbit61677: 使用者自己還是要取捨，能接受主機常態90度的 10/27 13:34
→ rabbit61677: 根本是少數，不過13900K預設可是可以燒到117度 10/27 13:34
推 a3831038: 要打磨0.8mm這麼厚喔？ 10/27 13:34
→ LiNcUtT: 溫度牆.功耗牆.電流牆,這些兩家都有都能調,只是名字不一 10/27 13:34
推 Harusame: 打磨外觀看的出來肯定破保 10/27 13:34
→ Harusame: 而且這個不可逆了 10/27 13:35
推 Serisu: 不是溫度牆的問題吧 功耗比較底但是溫度比較高是積熱 10/27 13:39
→ rabbit61677: 感覺兩家接下來就是要改善鐵蓋導熱效率了 10/27 13:41
→ rabbit61677: 製程越好上限高，但預設頻率已經被溫度影響 10/27 13:41
→ rabbit61677: 當360水都壓不住，改善導熱率降溫快等同提升性能 10/27 13:42
→ LiNcUtT: 積熱是因為au晶粒面積小+厚頂蓋+電源策略激進,熱散不出來 10/27 13:45
→ LiNcUtT: 所以日常使用待機都較iu高溫 10/27 13:45
→ LiNcUtT: 老實講一般玩家使用兩家頂u,最好都去bios裡降點功耗 10/27 13:48
→ LiNcUtT: 沒必要為了一咪咪效能,用幾十瓦電去換,又熱 10/27 13:49
推 denix: 磨上蓋...就直接開蓋算了 10/27 13:51
推 ltytw: 可是當初不就是要顧及其他散熱器的相容性才做那麼高不是嗎 10/27 14:00
→ ltytw: 如過像am5一樣不能向下相容ddr4的話那and不是又要被罵一次 10/27 14:00
→ ltytw: 了？ 10/27 14:00
→ ltytw: and真辛苦 10/27 14:00
推 zack867: 要貼來源不如貼原影片吧 10/27 14:04
推 aegis43210: 父子騎驢太多了 10/27 14:05
→ leung3740250: 11代default 115度，哈哈哈哈哈哈 10/27 14:05
推 yymeow: 換個扣具也不過一兩百元，而且新出的都會支援。會罵其實 10/27 14:05
→ yymeow: 也有點小題大作了。當年AM4換扣具時也沒太多罵聲吧，大家 10/27 14:06
→ LiNcUtT: 對啊,其實沒必要硬是相容舊散熱,本末倒置了 10/27 14:06
→ yymeow: 只看到新出來的zen把intel七代打得不要不要的 10/27 14:06
→ LiNcUtT: 為了相容散熱反而搞得更熱,畫蛇添足的感覺 10/27 14:07
→ friedpig: 其實我蠻好奇為什麼頂蓋降高度一定要換扣具 10/27 14:09
→ friedpig: 板上的扣具或腳座高度去動手腳應該有機會相容八 10/27 14:09
→ garyroc: 之前不就討論過可能是為了之後的X3D版本保持一樣的高度了 10/27 14:22
→ garyroc: ？ 10/27 14:22
推 yymeow: 應該是因為下壓力想要維持在設計值範圍的緣故，嚴格來說也 10/27 14:22
→ yymeow: 可以只換螺絲組，來達到調整高度的效果 10/27 14:22
→ friedpig: X3D的論點也很詭異 之前明明是磨薄CCX die去維持同高度 10/27 14:23
→ friedpig: 而且X3D就算要疊到兩層一層也是很薄而已 跟加厚那麼多 10/27 14:24
→ friedpig: 頂蓋關係不大 10/27 14:24
推 nmkl: 降到85，結果再超上去又95了 10/27 14:32
→ NanaMizuki: 這代加厚就是為了相容am4散熱器不是 ? 10/27 14:37
推 DALLEN: 加厚真的超詭異… 10/27 15:14
推 oldriver: 阿不就好險家裡有磨床 不然怎麼加工 10/27 15:14
→ kisia: 加厚頂蓋是為了相容舊散熱器的高度 10/27 15:25
→ kisia: 結果在MB上設計一個無法拆除的背板又導致扣具不相容 10/27 15:26
→ kisia: 結果就是舊板散熱器不相容 CPU又因為頂蓋太厚過熱 10/27 15:26
→ kisia: 真有你的AMD 10/27 15:26
→ friedpig: 就很妙 所以不如直接動扣具不動頂蓋就好 不知道為什麼 10/27 15:27
→ friedpig: 優先選擇是動頂蓋 10/27 15:27
→ friedpig: 反正接下來X3D才是積熱最嚴重的 看要怎麼解決了 10/27 15:28
推 foxey: 這篇上週我有看到手機新聞推播...那個上蓋根本鍋蓋吧? w 10/27 16:52
推 ltytw: 動蓋子是因為還要顧及電容嗎 10/27 17:50
→ LiNcUtT: 蓋子厚薄不影響電容吧 10/27 17:55