[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620

[ultra120 (原廠打手 !!!)]

AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展
推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。

根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法
洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品
第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品
據悉該產品將只有兩個部分，一個8核和一個6核版本.
所以看起來我們將或多或少地獲得Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 5 7600X 3D
這些CPU 將提供3D堆疊小鄒再計，有更大的SRAM
並在快取密集型遊戲中為用戶提供更高的遊戲性能
結果將類似於第一代V-Cache晶片，Ryzen 7 5800X3D
因其驚人的性能和更夢幻的價值而成為流行的晶片。

AMD不會只停留在3D V-Cache部分，在2023年晚些時候
計劃推出下一代AM5桌上型APU。該系列也將屬於Ryzen 7000 G系列家族
但預計將於2023年下半年推出。目前尚無關於這些晶片系列將提供什麼的訊息
但因為它們將相容AM5平台，很可能是Phoenix Point (Zen 4 + RDNA 3) APU的版本。

另外一條有趣訊息是這些Ryzen 7000晶片將僅支援DDR5-4800
另外這些晶片也將提供8核和6核版本，儘管尚未提供任何訊息
最後還有關於A620晶片組平台的更新。到目前為止AMD已經確認了X670和B650晶片組
但洩密者表示A620將在2022年第二季左右發布，並且不會提供CPU超頻支援
如果AMD計劃推出非X和低階Ryzen 3，入門級平台將是有意義
這可能會解決AM5平台的高定價問題


來源 https://reurl.cc/qZ59rD
XF 編譯 https://www.xfastest.com/thread-269056-1-1.html

先 B650 就可以戰未來 只換CPU 賺 發揮沿用精神

X3D 壓箱寶 不能隨便拿出來  拿出來價格也會嚇到

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→ a8312116: 想衝 可是那個ddr5 QQ
→ ddfg: 不是傳明年ddr5就有機會降價 有興趣的人，是可以考慮等看看
推 coolmayday: 感覺明年DDR5才比較能到可以組的價值 現在都沒有優勢
推 LiNcUtT: 果然沒7950x3d這種東西,應該跟5800x3d一樣,第二顆ccd的
→ LiNcUtT: 位置拿來裝3dvcache
→ friedpig: 在說什麼 都3dic了還拿ccd位置裝cache 你真的有搞懂3dic
→ friedpig: 是什麼嗎
→ friedpig: 不過這代積熱問題比上代嚴重  3d下去熱不知道會怎樣 而
→ friedpig: 且傳言是要疊兩層cache 更慘
→ LiNcUtT: 我原本也以為3d v-cache是疊在die上啊,直到58x3d開蓋後
→ friedpig: 到底是看到什麼會覺得是放在另一個CCD
→ LiNcUtT: https://i.imgur.com/3JCUQjj.png
→ friedpig: 一層滿滿的絕緣膠  頂蓋也沒軟鉛焊 你覺得這邊放die是想
→ friedpig: 弄死誰
→ LiNcUtT: 那下面那些東西是啥?
推 tint: Milan-X的EPYC 7773X達到64核 3D V-Cache只會是疊在CCD上
→ friedpig: 不知道  理論上應該要是原pcb的焊點 但有點不像 有也可
→ friedpig: 能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平
→ LiNcUtT: 58x56x單ccd,右邊沒東西啊,58x3d就有
→ LiNcUtT: 正常單ccd長這樣 https://i.imgur.com/cdJmD39.png
→ LiNcUtT: 就算不是cache die好了,也應該是必須的東西吧?
→ LiNcUtT: 當年蘇媽展示x3d時,第2個ccd的位置就被佔去了
→ LiNcUtT: https://i.imgur.com/5NfAoTW.png
→ LiNcUtT: 所以應該就不會有雙ccd的x3d吧?理解錯誤的話歡迎打臉XD
→ tint: 我的看法是 這一塊東西可能只是用來分攤主CCD的壓力
→ tint: 因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險
→ tint: 像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力
→ tint: 像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在
→ tint: 當然 以上是我個人的看法
→ LiNcUtT: 若是支撐物的話應該直接上膠就好了吧?
→ LiNcUtT: 我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w
→ tint: 這就不知道了 就等待後續7000X3D的產品看看了
推 kuninaka: 現在的7000系列不算APU嗎？
→ kuninaka: 小鄒再計是什麼意思
→ kuninaka: cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???
推 kuninaka: 如果作成cache die，那幹嘛要取名3D
推 kuninaka: 用RDNA 2的7000系列不叫APU？
→ kuninaka: RDNA 3才算？
→ kuninaka: 後面編個G？
→ LiNcUtT: 古早的u連L2都在外面,L3當然也能在外面啊XD
→ LiNcUtT: 2cu的可能不配稱作apu吧w
→ LiNcUtT: 有沒可能是3d疊一層不夠,所以再外接一層XD
推 kuninaka: 不是阿 這樣哪叫3D
→ kuninaka: 3D CACHE架構就不是這樣
→ Roentgenium: https://reurl.cc/jRGMln 根據AMD的介紹 5800x的3d
→ Roentgenium: v cache 全部64MD是直接疊在CCD上面的
→ kuninaka: https://i.imgur.com/zNNR9WT.png
→ kuninaka: 疊在CCD上面，並不是cache die
推 tint: CCD Die包含CPU運算核心和32MB共享L3快取
→ tint: 疊在原本32MB L3共享快取的位置上 仍是整顆CCD Die的一部分
→ tint: https://i.imgur.com/iWAPM2J.jpg
→ tint: k大那張圖下面指CCD的指示 它畫的位置應該是表示整顆CCD Die
推 kuninaka: INTEL好像在Meteor Lake才要用3D堆疊
→ kuninaka: 叫3D Foveros
推 kuninaka: https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros
→ kuninaka: https://i.imgur.com/2vvca0s.png
→ kuninaka: https://i.imgur.com/CihruMh.png
推 b325019: 有人在瞎掰喔最好3D是加在另一個CCD的位置
推 mmonkeyboyy: 疊在一邊的會是HBM  以前顯卡有做過
推 ltytw: 還要隔一年才出   人家intel都1年一代了  看來是不把消費
→ ltytw: 市場放眼裡了
推 will3509111: 當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D，實際上
→ will3509111: 市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Su
→ will3509111: bstrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因
→ will3509111: 是Latency，3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU ch
→ will3509111: iplet上的Cache近，透過TSV可以直接接上原有的Cache
→ will3509111: 控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。
→ will3509111: 一但cache 是external to chip，latency會跳一級（因
→ will3509111: 為不管怎樣都要過Off chip IO)
推 b325019: 那樣的話就能順便改名叫做L4了w
→ kuninaka: 是阿 改成cache die那根本就L4
推 mmonkeyboyy: 放一邊到是不用啦 但cost&xsr 等會有點麻煩
推 lolpklol0975: .... 所以沒有  7900X3D???
→ lolpklol0975: 為何只有8核的版本...
→ boren: 雙CCD版本可能太強吧…會影響下一代銷量
推 saimeitetsu: 跟當初 1950X四顆die中有兩顆是空的平衡散熱器壓力
→ saimeitetsu: 等重等體積
→ friedpig: cache die  AMD 也有這東西啦  就Navi 的MCD 未來也不是
→ friedpig: 不可能共用 不過要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太長
→ saimeitetsu: 雙CCD版本跟當初Zen2時一樣，就看要不要出而已
推 mmonkeyboyy: 走 mcd就會走serdes了  其實等cxl3.0出來就看得到了
→ friedpig: 不過我相信DT 版本不會有就是了 AMD 腳位不換給自己一個
→ friedpig: 很大的限制 應該是放不下
推 mmonkeyboyy: ....a都....我猜會有XDXD  尤其是 APU那段
→ mmonkeyboyy: 但最少還要兩三年才會看得到才是
→ friedpig: 喔 APU就的確有可能 空間比較夠 不過DT APU已經很不吃香
→ friedpig: 了 還搞這高成本市場不大 我覺得還是難 NB比較有機會吧
推 sky1235: x3d發熱解決不掉的話給你7900x3d 就是瘋狂降頻而已
推 mmonkeyboyy: 他現在每一顆都APU了其實....放在IOD上的GPU
→ mmonkeyboyy: 直接疊cache上去  熱本來就是解不太掉的
→ sky1235: 我也不認為解的掉 與其用掉頻的cpu本末倒置不如現在這樣
→ sky1235: 還能保持原廠頻率而且打電動8c很夠了
推 leviva: 便宜是王道，比較看好7600X3D
推 lolpklol0975: 哦哦  熱量 還是沒辦法帶出來喔
推 mmonkeyboyy: 有方法  要不要花錢就是了
→ kuninaka: 什麼方法
→ kuninaka: 面積做大嗎
推 nmkl: 臭打遊戲，7600X3D就夠了
推 aegis43210: 有方法呀，完整的TSV和更好的TIM可以解決積熱問題，但
→ aegis43210: 不會用在DT這個低利潤的市場
推 YJJ: 會突破天際嗎？
推 mmonkeyboyy: 那個有上限的  理論上 tTSV 都不見得救得了
→ mmonkeyboyy: TIM用上 metal都不一定有用  AMD已經用了bs metal.
推 LiNcUtT: 那請問58x3d為啥不用56x58x那種右邊沒焊盤的substrate呢
推 sigma9988: 原本想黏2顆x3d 設計好空位沒有用只好上銲盤打膠
→ LiNcUtT: 是沒有用還是不能用呢?我傾向後者XD
→ LiNcUtT: 塞兩顆會太熱,頻率只能定更低,但這樣就把優勢抵銷掉了
推 will3509111: 這跟產線端比較有關，採購，進料，備貨，生產線，良
→ will3509111: 率。就像7800X也出現雙CCD一樣
→ LiNcUtT: 不太一樣吧?78x雙ccd是少數,大多數都是單ccd
→ LiNcUtT: 58x3d則是開過的都是用雙ccd基板,還沒發現用單ccd基板的
→ LiNcUtT: 而且雙ccd的78x八成是79x打下來的,這種不會特意把die摳掉
→ LiNcUtT: 所以才覺得58x3d那種做法應該是必要的...吧?
推 mmonkeyboyy: 塞兩顆應該也不是不行  就是降頻多顆  打到自己人
→ mmonkeyboyy: 所以沒事幹嘛呢 而且這跟家用市場不太合啊
推 will3509111: 雙CCD都打下來了，把雙CCD substrate 打下來簡化生產
→ will3509111: 線給單CCD的用是有啥問題
→ saimeitetsu: 58X3D良率可能不好吧
→ LiNcUtT: 量啊,我是覺得沒必要的話,3d不會以雙ccd基板為主啦
→ LiNcUtT: 企業都馬是能省則省,能用單的話幹嘛用雙
→ LiNcUtT: 給焊盤上錫或是把淘汰的die摳掉都是要成本的啊
→ friedpig: 以新品角度來說當然是盡量別浪費 但未必是重新生產才變
→ friedpig: 那個樣子  誰知道整體生產流程發生什麼狀況
推 mmonkeyboyy: 找人去多測一個都要錢的....
→ mmonkeyboyy: 而且也不見得有這麼多顆可以賣兩級  乾脆算了
→ friedpig: 之前狀況是真的3DIC產能良率都不理想 還真的不一定量夠
→ friedpig: 下一代整個狀況應該改善蠻多了
→ friedpig: 而且大部分都是Server拿走了 DT撿邊角料
推 mmonkeyboyy: 一樣爛啊  好貨我幹嘛不出server 多這麼多錢XD
→ mmonkeyboyy: 低於一個數字時丟掉都比較划算  TSMC也不是吃素的
→ mmonkeyboyy: 做不出那麼多差的die啊XD~
推 nakayamayyt: 隆仔表示欣慰
→ friedpig: 5800不算爛die阿 要能全開 也不是很差的東西了
→ friedpig: 真的是拿去做Server爽很多就是
推 will3509111: 這就是為什麼我說這是生產端的問題了，跟3D cache技
→ will3509111: 術無關。因為你我都不知道生產端的成本比較。
→ LiNcUtT: 用雙ccd基板跟3dic量多不多沒關係吧?如果可以的話,量少也
→ LiNcUtT: 是上單ccd基板比較省啊,單ccd的基板量一定是最多的
→ friedpig: 那是理想的生產狀況阿　誰知道遇到什麼狀況
推 kuninaka: 反正一定是EPYC最最最優先
→ kuninaka: 蘇媽在幹大票的，DT粉別吵
→ kuninaka: 已經逼到27%了
→ friedpig: EPYC理論上是最最最優先 但前提是有客戶 如果沒單也是丟
→ kuninaka: GNR出來前還要拚更多
→ friedpig: DT加減賺 所以很多事情都很動態沒有一定的
→ kuninaka: 蘇媽好像也沒漲價多少，就是要求大家來用
→ kuninaka: 用習慣最好
→ friedpig: 生產的節奏跟步調都是動態跟者客戶下單狀況再調整的
→ kuninaka: 我覺得DT有INTEL便宜買也不錯啦
→ kuninaka: INTEL很有自知之明
→ kuninaka: DDR4 DDR5兩個都給你支援
→ friedpig: 最近景氣差 Server那邊砍單也是砍得蠻兇的
→ kuninaka: 大家都慘阿
→ kuninaka: 所以還是不要想DT會有什麼好料
推 will3509111: 這樣講好了，3D Cache是建立在透過TSV跟CCD”融合”
→ will3509111: （latency-wise）成一個晶片的技術。這跟工廠端用哪
→ will3509111: 種Substrate 這種生產最佳化的問題無關。
→ kuninaka: 蘇媽上來就是要專攻SERVER的
→ kuninaka: 所有的布局都是搞SERVER
→ LiNcUtT: 我還是覺得58x3d用雙ccd基板是必須的,不然早該有單ccd板
→ LiNcUtT: 被開出來了
推 LiNcUtT: 要不就是3d基板跟一般基板不同,一開始只下了雙ccd的3d基
→ LiNcUtT: 板,後來發現做雙ccd的x3d不夠或不合效益,所以就都只做單
→ LiNcUtT: ccd的5000x3d
推 mmonkeyboyy: 啊就cowos載板不一樣啊....應該就是單純懶得再開
→ friedpig: cowos的PCB要特規喔 die疊上去跟他有關嗎?
→ friedpig: 還以為可以無痛上
推 mmonkeyboyy: a... 疊上去跟厚度有關  要改上面蓋子之類
推 leviva: 蘇媽還是很聰明的，出7900x3d/7950x3d會直接賜死7900x/79
→ leviva: 50x，甚至連下一代的 zen 5 R9 一起被打爆而滯銷
→ mmonkeyboyy: 但我猜他就是不想再做別的  所以就是拿現有81+124的
→ mmonkeyboyy: cowos組合去做就好
→ mmonkeyboyy: 我其實覺得x3d只是他想試水溫  發現試錯了...
→ mmonkeyboyy: 所以x3d拿來當做tiktok的方法之一
推 will3509111: AMD 3D cache用的是TSMC SoIC，不是CoWoS。其實不用
→ will3509111: 看Hot chips，AMD自己官網的投影片就很清楚了。
→ LiNcUtT: 真打爆也只有遊戲打爆,x3d在工作應用方面沒啥優勢又熱
推 will3509111: https://www.slideshare.net/AMD/3d-vcache
→ mmonkeyboyy: 我是說下面 cowos
→ mmonkeyboyy: 就懶得換那塊而已....那一塊本來就是做可以切的
→ LiNcUtT: 熱度能控制的話應該是不會不出,不想打自家其他u控量就好
→ mmonkeyboyy: 沒事再做一塊是盧哦@_@~...
→ mmonkeyboyy: 要看工作吧....這就是大cache優勢  剛好拉一個產品帶
→ LiNcUtT: 控量控價做成遊戲效能宣示用產品也行啊,不做應該是不行
→ LiNcUtT: 而非怕打自家其他產品
→ friedpig: 他下面有用cowos? 不是還是維持MCM而已嗎
→ friedpig: 下面真的墊一層cowos不重開就合理 不過有嗎?
推 will3509111: Infinitely Fabric速度慢成這樣為什麼用CoWoS @@
推 mmonkeyboyy: no idea 應該是有的 這幾個丟去餵狗就有了
→ friedpig: 不對阿 CCD之間應該是沒有交流 都是過IO die那邊放cowos
→ friedpig: 要幹嘛
→ mmonkeyboyy: 另外他的die size也不一樣  還要打tsv 留位置
推 will3509111: 應該是沒有，是被各種3D fabric 廣告詞搞混了？
→ friedpig: die size不變八 不是刻意維持size嗎
→ mmonkeyboyy: power也應該是直送 可以看成是一顆獨立試產品
→ friedpig: 連高度都盡量維持不變了 有去削原本的CCD讓他維持等高
→ mmonkeyboyy: 有a 根據tpu 變小了啊XD
→ mmonkeyboyy: 削去這個正常  (但不見得是好事 XD)
→ mmonkeyboyy: 你TSV繞線也要繞開啊.....
→ friedpig: TSV是本來設計就有預留的阿 Zen架構一直都有偷流這個夢
→ mmonkeyboyy: 我猜應該是TSMC大禮包啦...
→ friedpig: 的樣子
→ mmonkeyboyy: 留是留  但你真做上去....  拿實驗品重開也有可能
→ friedpig: 照之前A社巷子內的講法 這東西也不是憑空變出來的 規劃
→ mmonkeyboyy: 我不是AMD人啦  我也懶得去找產業報告  但就網上有的
→ friedpig: 蠻久了
→ mmonkeyboyy: 資訊跟我自己算專業的看法....這東西....蠻有可能這
→ friedpig: 是沒錯拉 不過A那麼摳的狀況來說 能不重開盡量不重開
→ mmonkeyboyy: 樣搞的  TSV留規留....你改點東西都會動PD的
→ will3509111: https://i.imgur.com/s0qBr8W.jpg
→ mmonkeyboyy: 所以我說這顆是試產品....
→ friedpig: 不過說真的 3DIC AMD也是跟TSMC當白老鼠蠻久的 一開始
→ friedpig: 良率很差的樣子
→ friedpig: 真的也是各種可能都有 下一代狀況應該好很多
→ mmonkeyboyy: 那很多年前就在做了  之前還有另一家歐洲廠
→ friedpig: 不過熱的問題沒解 應該還是有很多東西要磨
→ mmonkeyboyy: 有一說法是COWOS 中 OS是別人做的....這我保留
→ mmonkeyboyy: 解一些可以啦  這等級就是看要花多錢就可以了
→ mmonkeyboyy: 打一堆tTSV 搞個microfluid 或丟下液體都可以
→ mmonkeyboyy: 錢啊  問題是XD
→ mmonkeyboyy: 異構stack還是很難  跟HBM不是一個等級的
→ friedpig: 還有良率的問題吧 那些解法量產後良率可能又更慘
→ friedpig: 原本的良率好像就不是很好了
→ mmonkeyboyy: 所以良率問題最佳解就是賣server 叫客戶出錢吃下
→ mmonkeyboyy: 還好啦 看看隔壁GF/SS peace mind
→ friedpig: AMD屌沒那麼大八
→ friedpig: 現在還是半跪求人家用的階段
推 will3509111: https://i.imgur.com/UPkRVqu.jpg
→ will3509111: 其實這些不用看逆向報告都很清楚
→ will3509111: https://www.slideshare.net/AMD/heterogeneous-inte
→ will3509111: gration-with-3d-packaging
→ will3509111: 1. TSV support本來就在CCD上面 2. 沒有用到CoWoS
→ will3509111: （本來就預留TSV了）
推 mmonkeyboyy: 對 但5800x3d是嗎? Milan我覺得是
推 will3509111: 是。
推 mmonkeyboyy: 也就是說沒用COWOS 沒改die?
推 will3509111: Day one 就支援的東西幹嘛改。
推 mmonkeyboyy: 誰知道 有人die size 寫不一樣 @_@~
→ mmonkeyboyy: 如果都一樣 .... 那只能說一般產品的買到一堆....
→ mmonkeyboyy: 嗯....沒用的東西XD
→ friedpig: 很常見阿 牙膏一堆東西也都馬是大廠要的特性 但DT還是多
→ friedpig: 少會放一些下來當垃圾 例如AVX512
推 will3509111: 你是說TPU亂寫的Die size嗎 哈哈，X3D比原本的小7 mm
→ will3509111: ^2 專業如您會信嗎？
→ friedpig: 反正現在不管A還I都是Server優先 DT只有邊角料好拿 別想
→ friedpig: 太多了
推 kuninaka: INTEL是嗎？
→ friedpig: I沒那麼摳 DT還是會稍微優化一下 但也還是Server為主
→ kuninaka: ADL是用哪些邊角料出來的
推 mmonkeyboyy: 我也很懷疑 但也有可能 拿掉某些東西 裝tsv需要的
→ mmonkeyboyy: 畢竟5800x3d 應該是會跑慢一點
→ mmonkeyboyy: 那幾百MHz 少上不少  加上我看過....其他產家的東西
→ mmonkeyboyy: 這樣說好了....有一些東西是會綁來綁去會有些好處
推 kuninaka: 買一顆Genoa-X看看？
→ mmonkeyboyy: 買了還要拆  等人家拆完買個報告就好了
推 will3509111: 你把AMD想的太有錢了。
→ mmonkeyboyy: 我知道AMD有做奇怪的東西....所以做些鬼東西不意外
→ mmonkeyboyy: 所雖然AMD是很丐沒錯  一個世代SOC就出三四種最多
→ mmonkeyboyy: 但就我知道他們有研究鬼東西的錢
→ will3509111: 躺在實驗室的東西太多了，要端到消費者手上是更花錢
→ will3509111: 的事。
推 mmonkeyboyy: 那只能說這事就是AMD marketing 覺得不想做
→ mmonkeyboyy: AMD很有錢了啦....這種跟台積等玩的高級貨都出來了
→ will3509111: 畢竟這種高級貨都被說是沒用了
→ friedpig: AMD 製程其實蠻敢玩的 也是真的
推 mmonkeyboyy: 啊就....看你怎麼看啊  市場派還是技術  技術沒轉成
→ mmonkeyboyy: 錢的型狀  在某些人眼裡就是沒用啊
推 kuninaka: 一定要敢玩啊
→ friedpig: 商業公司沒錢是賣幸福嗎  沒辦法吧
推 kuninaka: IBM一定很幸福
推 LastAttack: DDR5的售價就卻步，居然還想買X3D==加了X3D之後R5會
→ LastAttack: 賣R7價，R7會賣R9價捏
推 tv50046: 7950沒有x3d版本嗎？
→ tv50046: 等等黨的失落
→ friedpig: 還是有機會有拉 3dic產能有比較好了 是有一點機會會出
→ friedpig: 不過積熱問題應該是更嚴重
→ ILike58: 希望有9950X3D誕生。
推 wade00123: 這次學乖了 台灣有出X3D先買再說
→ wade00123: 不用再對著國外流口水
推 Shepherd1987: 放大看像interposer, 可能是高度要跟IOD match, 但
→ Shepherd1987: 若是這目標成本也太高
→ Shepherd1987: https://i.imgur.com/44tvvdd.jpg
→ ILike58: 搞不好amd這次也學乖了，9系列全上X3D。
→ mmonkeyboyy: 高度match可以幫助散熱(?)