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https://tinyurl.com/56d5azes 其實在2月底三星就已經發布新聞稿了 根據三星的描述,與先前自家發表的HMB3 8H相比,從8層堆疊到12層。但HBM3E 12H是採用 熱壓非導電薄膜(TC NCF)封裝讓8層與12層的高度相同,晶片之間的間隙來到7μm。由於 間隙縮小的關係密度也提高30% 而HBM3E 12H的頻寬和容量也來到1280 GB/s和36GB。三星表示HBM3E 12H的高頻寬和容量 的優勢下,在AI訓練情境下的訓練速度比HBM3 8H快上34% 三星表示預計會在今年上半年開始進行HBM3E 12H的量產。不過HBM3E的良率現在還是相當 低,所以量產前還是得通過良率這關 話說回來NV今天又透過Windows Update推送555.41的測試版驅動了。但控制面板還是祖傳 XP UI https://i.imgur.com/ROFmGmf.png
https://i.imgur.com/u1wQEH9.png
-- 作者 KotoriCute (Lovelive!) 看板 PC_Shopping 標題 [情報] Skylake-X備貨捉急:居然不能如數交付 時間 Wed Jul 19 00:23:39 2017
c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤07/19 00:32
c52chungyuny: 微薄供不應求 07/19 00:32
a000000000 : c52.exe是崩不應求07/19 00:35
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.125.187.40 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1709925511.A.81E.html ※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 03/09/2024 03:21:39
truthmanman: 台gg漲到沒有人性,就知道這新聞沒111.248.236.163 03/09 08:05
truthmanman: 有參考性111.248.236.163 03/09 08:05
stosto: 重點在過N的認證 1.161.184.2 03/09 09:20
madeinheaven: 台積電可做不出HBM 114.44.243.67 03/09 16:04