Re: [閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了？

[AreLies (AreL1e5)]

※ 引述 《ken860606 (野格香甜利口酒)》 之銘言：
: 　
: 那個
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: 分體式水冷就不說了
: 　
: 目前來看風冷系統就是狂堆導熱管跟暴力扇
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: 但我個人對風冷沒有做太多研究
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: 所以我以AIO水冷的觀點為主
: 　
: AIO水冷的水泵迭代比起風冷更誇張
: 　
: 基本上就是放爛沒在動了
: 　
: 我想應該跟Asetek的發展停滯完全相關
: 　
: 當初我買NZXT剛上第3代我就買了Z73
: 　
: 印象中是採用Asetek Gen 7 是2020發布的
: 　
: 而 Gen 6 的X72則是2018發布
: 　
: 當時的氛圍就是兩年一個迭代
: 　
: 但通常只是微小的效能進步
: 　
: 現在已經2025了
: 　
: 過程中發布了Gen 8
Asetek 有幾代重心是放如何減少水冷液從水管蒸發的問題


目前Asetek還有宣傳他家的橡膠管的超低滲透率

過去Asetek開發日誌還有講到他們研發這種橡膠管的歷程

: 　
: 但比起Gen 7的升級感更微幅
其實Asetek主打穩定為主
效能就還好

而且水泵放水冷頭上 轉子的大小也是被限制住
水冷頭水泵做太大顆 伺服器又塞不進去
: NZXT也已經放棄Asetek轉投CoolIT
NZXT 轉 CoolIT 
我猜是Asetek目前泵頭一體式的專利到期
現在不會被告了

過去只要是泵頭一體式的水冷設計
幾乎都被Asetek告過 包含CoolIT

像Corsair 很早就轉 CoolIT 了
然後Corsair跟CoolIT就被Asetek一起告了
: 剩ROG死抱著Gen 8
我覺得Asetek在水冷效能這方面是還算不錯
只是他告對手也告對手的合作伙伴
讓Asetek名聲不是非常好
: 現在散熱上整不出新玩意就往電子花車發展
: 　
: 總覺得散熱的瓶頸就擺在那邊了
: 　
: 水冷上成敗完全在Asetek上
: 　
: 現在風光不再 發展也到盡頭了
: 　
其實CPU還有一層是卡IHS
不然顯卡Die直觸水冷頭
600W搭360 溫度表現還比CPU低
: 　
: 各位怎麼看？
: 　
https://i.imgur.com/yMtu3EN.jpeg
我的7950X3D
目前開蓋直觸搭D15S 
散熱表現比一堆360水冷好一點


EKWB就有出LGA1700的直觸一體式水冷
散熱也是好不少

只是開蓋=無保 這個玩法沒多少人玩的下去

之前有廠商玩銅頭銅排的方案
售價打不過市面上常見的銅頭鋁排的方案
最後也沒有後繼產品

至少Asetek算穩定就是惹 也讓廠商更敢給保固
也算不錯啦


不然像是某V效能很好
然後做長時間壓力 水冷頭的微水道就開始堵
用不到幾年就要回廠換新 被笑說是消耗品





https://i.imgur.com/giScaeJ.jpeg

我的方案是散熱有問題 一律先開蓋
給你參考

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推 yenchieh1102: 板主又有新的開蓋U+板惹
→ h3971692: 對岸的確都走水冷當消耗品 不過他們水
→ h3971692: 冷價格真的很低 台灣目前還是貴很多
→ NanaMizuki: amd為了相容am4散熱器所以加厚am5的銅
→ NanaMizuki: 蓋
→ aegis43210: 表示蘇嬤在晶片頂部及銅蓋之間銲接的
→ aegis43210: 介質用的不夠好
推 soapmactony: 推7950x3D開蓋，我沒膽只用原版設置
推 ArSaBuLu: 真的沒蓋你
→ dslite: 目前散熱設備加一加確實比小冷氣貴
推 qaz097090: Vk效能好是因為銅片削得很薄
→ erisiss0: 開蓋也是一個辦法就是