[情報] HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST

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HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 曝未來四代 HBM 技術藍圖
作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 |

根據韓國科學技術院（KAIST）教授表示，當 HBM5 正式商用化時，冷卻技術將成為 2029 年高頻寬記憶體（HBM）市場競爭的關鍵因素。

KAIST 電機工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主辦的活動中指出，目前決定半導體市場主導權的關鍵是封裝技術，但隨著 HBM5 的出現，這個局面將轉變為冷卻技術。

Teralab 在會中公布自 2025 年至 2040 年從 HBM4 到 HBM8 的技術藍圖，涵蓋 HBM 架構、冷卻方式、矽穿孔（TSV）密度、中介層等項目。Joungho Kim 指出，藉由異質整合與先進封裝技術，HBM 的基礎晶片（base die）預期將移至 HBM 堆疊的最上層。


自從 HBM4 開始，基礎晶片將承擔部分 GPU 運算工作，導致溫度上升，對於散熱冷卻的重要性也提升。HBM4 的液冷技術是將冷卻液注入封裝頂部的散熱器中，Joungho Kim 認為目前的液冷方式將面臨極限，因此到 HBM5 是採用浸沒式冷卻技術，將基礎晶片與封裝整體將浸泡在冷卻液中。

除了 TSV 外，還將新增其他類型的通孔（via），如熱穿孔（TTV）、閘極用 TSV 及 TPV（電源穿孔）。據悉，到了 HBM7，需使用嵌入式冷卻技術，將冷卻液倒入 DRAM 晶片間，並引入流體 TSV（fluidic TSV）來達成目的。

此外，HBM7 也將與多種新架構整合，例如高頻寬快閃記憶體（HBF），其中 NAND 像 HBM 的 DRAM 一樣進行 3D 堆疊；至於 HBM8，則將記憶體直接安裝於 GPU 上方。

除了冷卻技術外，接合（bonding）也將是決定 HBM 競爭力的另一大關鍵。而從 HBM6 開始，將引入玻璃與矽混合的混合中介層（hybrid interposer）。

https://technews.tw/2025/06/12/hbm5-immersion-cooling/

可是現在HBM都拿去給AI加速卡使用了，顯卡從Vega和Fury X後就沒再使用HBM了

之前有一說法是HBM太貴和良率低，Vega和Fury X都因為良率問題發售也延期。結果HBM只
是拿來做為火力展示用途

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 作者  KotoriCute (Lovelive!)                               看板  PC_Shopping 
 標題  [情報] Skylake-X備貨捉急：居然不能如數交付                             
 時間  Wed Jul 19 00:23:39 2017                                               
推 c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤
→ c52chungyuny: 微薄供不應求
推 a000000000  : c52.exe是崩不應求
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推 AreLies: 情報文 心得30字 不然會被桶
→ AreLies: 板主現在還在做高鐵
→ AreLies: 趁他還沒回家 快補字
※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 06/14/2025 23:08:22
推 madeinheaven: HBM5要2029還早
噓 a000000000: hbm良率是真的尷尬
→ a000000000: 我記得去年哪時看報告  用在h100的
→ a000000000: 海力士hbm也是大概六七成
→ a000000000: 三星沒過老黃認證真的沒啥好意外der
→ a000000000: 沒辦法技術路線不同良率上不去惹
→ a000000000: 早期vega也是搞半天  最後妥協hbm降速
→ a000000000: 目前來看gddr6x/gddr7的頻寬其實就把
→ a000000000: 能大致跟hbm2的技術對噴惹
推 ry3298: 長知識，推
推 aegis43210: 繪圖卡不可能再用HBM了，效益太小，而
→ aegis43210: 且現在也沒有在crossfire了
→ aegis43210: 應該說當初蘇嬤和海力士不知那根筋不
→ aegis43210: 對，去搞HBM，但最後成果被老黃收割
→ Fezico: Vega降速也沒用R，後面也是死一片
→ Fezico: VEGA56還沒過保一堆記憶體先死光的
推 aegis43210: 但任何稀奇古怪的東西，背後都有raja
→ aegis43210: 的參與
推 felaray: 哀 真是想不到當初叫好不叫座的HBM到了現
→ felaray: 在卻這麼炙手可熱
→ ang728: Warpage很傷
推 bizer: 疊起來積熱難解，腦筋動到水冷上了
推 Cubelia: Intel ARC顯卡也是Raja之手
推 ltytw: 那現在回過頭去用hbm1也是貴嗎
→ ltytw: 一般消費級顯示卡的話
→ bakayalo: 可是同時不也在研發矽光子技術嗎
→ bakayalo: 會不會散熱一加一減還不需要在2029投入
推 SHR4587: 先不說HBM價格問題光是要跟晶片封裝在一
→ SHR4587: 起就是問題了吧
→ FreedomTrail: 應該就貴在封裝吧？
推 a77942002: 晶片做薄再做大張一點不就好了~
推 aegis43210: 矽光子是解決資料傳輸問題，而不是散
→ aegis43210: 熱
推 pipi5867: vega很多壞記憶體 就等於整張報銷了..
→ pipi5867: 一般的記憶體還能解焊來修..