Re: [情報] 中國玩家魔改AMD南橋晶片作為M.2與SATA

[AreLies (AreL1e5)]

2023 年時，ASRock 有展示過一張 X670 XPANSION KIT 擴充卡。
這張卡一樣直接在擴充卡上塞了一顆 B650 晶片組（PROM21）。

 當初這張卡是與 B650 LiveMixer 一起亮相的，讓 B650 透過這張卡升級成 X670。

不過，這款產品最終僅作為技術展示，並沒有實際進入零售市場。

https://i.imgur.com/LRwSQcR.jpeg
https://i.imgur.com/qc6fve4.jpeg

 當然現在 AMD 的 CPU 基本上已經高度 SoC 化，許多 I/O 功能都已整合進處理器中。像
是 X300 或 X600 平台，根本就沒有實體晶片組的。

 嚴格來說，從 Ryzen 時代開始，AMD 主機板上的晶片組更傾向於一個HUB或，這與 Intel
 傳統定義中的 PCH 晶片組邏輯就不太一樣。

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.222.240.52 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1767338033.A.646.html
推 mayolane: AMD什麼時候能用PCIE 5.0連接CPU跟南橋
→ mayolane: 還是應該要問祥碩什麼時候可以
推 wei115: 作者就是看到這張板才想自己做，只是後來
→ wei115: 發現沒有韌體只能使用SATA而作罷，最近是
→ wei115: 有隨機刷新的大神，跟作者要這張卡，把bi
→ wei115: os中的南橋韌體搞出來才成的
推 laeva75: 不過AMD平台沒有出不搭晶片組的itx/matx
→ laeva75: /atx主機板，am4、am5直出的介面就足夠
→ laeva75: 一般使用了
推 SPDY: 無PCH很少很少 通常命名為X300
推 bw212: soc型態的AM4/AM5多半出現在嵌入式/工控板
→ bw212: 消費級超少 妖廠deskmini是其中較知名的
推 aegis43210: E-ATX的需求比較大，也比較有賺頭
→ narukaza: 我現在比較期望能夠有不挑主板的USB4擴
→ narukaza: 充卡，你說雷電4因為是INTEL晶片組所以
→ narukaza: 有綁就算了，結果USB4一樣要綁主板到底
→ narukaza: 是...
→ pxhome: 上行4.0x4下行4.0x8這個不能當拆分卡