Re: [情報] Intel強調仍採舊架構的AMD內顯競爭力不足，表示與其打造

[uodam64402 (菜花被河蟹)]

有些東西得要講得更詳盡，才能看得出來近期Intel和AMD的手上武器與策略想法。


（一）AMD真正的對手，與製程差異：

老實說，AMD Strix Halo筆電的實際對手，
是今年NVIDIA近期將要推出搭載N1X或N1 SoC晶片的筆電，
搭配最新版本的Windows on ARM作業系統。
這種最大擁有10個Cortex-X925、10個Cortex-A725核心
（相當於Intel 10個P核、10個E核），
以及6144個（相當於桌機RTX 5070、筆電RTX 5070Ti）的CUDA核心規模，
依總SoC TDP有140W推算，
應當可以提供桌機RTX 5060Ti或筆電RTX 5070的顯示體驗，
這比AMD Strix Halo的RTX 5050～5060間還得高了。

只是N1X的晶片是由5nm階層（4N製程）的GPU Die和3nm階層（N3E）的CPU Die合成，
AMD Strix Halo與Strix Point也是5nm階層（N4P製程），
這次的Panther Lake XH型，其iGPU Die是使用N3E製程（雖然Lunar Lake也是N3B），
再參考手機晶片在切換到N3E製程上，性能與規模的提升效益，
可以期待一下AMD和NVIDIA在下世代使用N3E製程的提升能力。


（二）雙通道與四通道，桌機與筆電（SODIMM、LPCAMM2）的記憶體不可調合問題。

然而，不管是Strix Halo還是N1X（GB10晶片），
所搭配的記憶體都得要是LPDDR5X，且為四通道記憶體格式（四條64bit記憶體）。
因此在目前的記憶體安裝方案中，多數都是採銲接封死的模式。
即便是使用Dell開發，進而使JEDEC所認可採用的LPCAMM2規格的記憶體模組，
也是要兩片同頻率規格，才能達到四通道記憶體的要求。
上述晶片搭配LPCAMM2記憶體&主板的最終產品近乎沒有，
多半還在處於展示與驗證階段，少部分商用，
最快也要2026年底才有機會進入高階消費市場。

這次的Panther Lake，其記憶體的通道數只有2個，
雖然在晶片設計上使用System Level Cache快取，來延緩頻寬不足問題，
但記憶體的頻率還是得要用至少8000MT/s的LPDDR5來保證頻寬不會太小，
如果降低到CUDIMM DDR5常見頻率相當的 6400MT/s，
則圖形性能相較使用9600MT/s的LPDDR5，應該損失至少20%起跳。

另外桌上的四通道記憶體，
一般要配合使用於工作站主機板等級（如Xeon或Threadripper）的規格，
包含記憶體與主板的價位帶，就不是一般只會用內顯的消費玩家能負擔得起的，
更別提筆電上使用的主機板，其製造難度與技術，以及所搭配的CPU，
幾乎不可能支援到四通道SODIMM記憶體。
因此這是Intel批評AMD製作Strix Halo「不切實際」其中一個原因。


（三）LPDDR6與LPCAMM2助攻、甜品級顯卡與SoC（APU）的晶片設計合流趨勢。

由於使用現有的LPDDR5X，以及四通道（256bit）記憶體所造出來的頻寬，
已經可以和使用GDDR6與128bit的頻寬相當，
雖然LPDDR5X相較於GDDR6還是會有通信延遲帶來的性能下降，
但仍可透過設計SLC SRAM的技術來減緩其通信延遲問題，
因而能維持使用GDDR6相近的性能。
隨著LPDDR6的問世與市場開展，憑藉更高的頻率與更高的帶寬（最高384bit），
其與GDDR6或低帶寬GDDR7的性能差距，會進一步縮小。


在現在記憶體價格高漲，GDDR更是難以取得的時間，
如果在甜品級顯示卡，能使用在供應量略大而略便宜的LPDDR6或次點的LPDDR5X，
（LPDDR6約於2025年Q4開始量產，2026年Q4開始市場供應）
這無論是對AMD、NVIDIA與各OEM採購商，會是一個利好消息，
至少其成本與最終售價不致於漲太多，能有效維持銷售量能。

在確定SoC（APU）的GPU Die與甜品級顯示晶片，都是使用LPDDR6／LPDDR5X的條件下，
就可以把這兩種晶片在設計上整合為一，
既減少了開發與流片的成本，在生產規模上也能拉大而攤平開發成本，
還能向tsmc爭取更好的生產量能與更低的均價。
這也是為什麼AMD宣告中低階APU續用RDNA 3.5，
以及NVIDIA宣告將開發與生產N2系列晶片，
原因就是AMD高階APU，與NV的SoC，其實就是甜品級顯卡的變化產物。

與LPDDR6與之呼應的，則是可拆卸式LPCAMM2模組。
這種模組的問世，有效解決了以往LPDDR只能焊接主板，無法擴充的痛點。
且自帶雙通道（128bit或以上），只需兩片相同規格就能達到甜品級顯卡所要的頻寬。
或許在未來，有機會能看到需要購買LPCAMM2記憶體的顯示卡，
在甜品級顯卡想要多少VRAM，只要NV的V-BIOS允許，
容量全由DIY玩家的意願與錢包決定。


（四）Intel大砍顯示卡業務的後遺症。

從上述SoC（APU）的設計思路來看，
高能運算型SoC（APU）都要依附於桌機的甜品級顯卡來作變化，
才能使開發與成品成本控制在一定的水準。
然而在過往Intel的顯卡業務偏慘淡的狀況下，
自陳立武擔任CEO後，就砍掉了幾乎所有的桌機顯卡的發展業務與銷售計畫，
只剩下一部分的內顯發展計畫。

且在2025年，NV投資Intel，並且達成開發X86 CPU架構SoC的合作計畫，
類似於與聯發科合作的N1X（GB10晶片）與N2系列晶片，
只是CPU換成Intel X86架構。
這種合作，也進一步侷限成Intel只能在低階入門作分工，
相當於把以前NV製作MX等級的晶片交由Intel負責，
中高階變為NVIDIA來主導的合作與綁架關係。
這也是為何Petersen先生在訪談中，會比較推薦第三方GPU的原因之一。

這次Panther Lake的高級內顯計畫並沒有被砍去，
主要可能包含了以下幾個原因：
(1)擴大18A製程的宣傳力道。
(2)嘗試應用於Nova Lake的桌機低階顯示方案，減緩桌機市場繼續失血。
(3)在Intel+NV的SoC解決方案開賣之前，避免被AMD繼續蠶食筆電市場。
(4)在掌機市場中嘗試爭搶更多市場。

考量NV + Intel合作意向消息公開時間點，設計、測試、流片到正式生產的時長，
最快也要2028年才會問市於商業與工作站領域，消費級就要更晚些。
也因此，在2028年以前，Panther Lake、Nova Lake、Razer Lake的中低效能iGPU，
以及高效能但為ARM的N1X與N2系列，以及在能源效率差的傳統分離式筆電，
Intel +NV這段時間內錯位的市場產品配置，
能否抵擋住2027年AMD的Zen 6+RDNA 5的強攻，有待市場的購買意向來決定。


（五）AMD Ryzen AI 300/400系的iGPU瓶頸。

不知有人注意內顯Radeon 890M（HX 370配置）與Radeon 880M（365配置），
其性能兩者差別不大的情形。
其主要還是因為這個APU的設計是承繼過去APU的設計，
在GPU部分僅只有L1與L2快取，
而Infinity Cache（GPU L3快取）或是System Level Cache則是沒有的。
前者在Radeon RX 6000系以上顯卡，以及Ryzen AI Max APU看得到，
後者則包含在Intel Ultra系列SoC與不少旗艦級手機晶片上。

AMD Ryzen AI 9 HX 370的晶片上，
光是從上一代的12個CU擴大成16個CU，就會增加面積，
再加上從8核心擴增成12個大小略有差別的核心，
又包含≧40TOPs NPU的設計，還要再占用不少晶片面積，
相較上一代的Ryzen 7 7840HS，面積增大近50mm^2，
實在沒有容量再設計很占面積的Infinity Cache了。
因此在LPDDR5X或SODIMM DDR5的雙通道記憶體當中，
大概在12CU的Radeon 880M就已經吃滿頻寬，
受限於頻寬與TDP限制，16CU的Radeon 890M無法再有明顯的性能成長。

這也是為什麼同樣是RDNA 3.5與16CU，頻寬也是128bit雙通道，
配備於Ryzen AI Max Pro 380的Radeon 8040S，
不會被同樣稱作Radeon 890M的原因了，
憑藉更高的TDP上限與Infinity Cache，
可以預期在遊戲性能會略優於Radeon 890M。
只是Ryzen AI Max Pro 380的產品很罕見，要找到相關測試分數不容易。


（六）結語

Panther Lake的發表，雖然看似成功趕超了AMD同級晶片的內顯表現，
但這是建立在更高階AMD Strix Halo IOD新設計，成本無法下壓，
以及同級的Strix Point的設計失當，忽略了頻寬與規模的平衡，
還包含搶先使用tsmc N3E新工藝，對比AMD的N4P，
所造成的暫時領先現象。

然而AMD現在真正的對手是NVIDIA，
Intel自從砍了GPU業務，與NVIDIA簽合作開發SoC合約後，
Intel就算是變成了NV的打工仔，
只能生產過往相當於NVIDIA MX系列等級的內顯。
在GPU的變革中，或許Intel的GPU色彩將會逐步淡化。



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※ 編輯: uodam64402 (118.232.117.186 臺灣), 01/31/2026 00:10:32
※ 編輯: uodam64402 (118.232.117.186 臺灣), 01/31/2026 00:15:21
推 iammatrix: 我以為最後會有股點
→ BABU1990: Windows on ARM已經實用了嗎？
推 avans: 哇非常詳述! 推解說
→ spfy: AI MAX的產品超難找 最合理價格的甚至是Z13
→ spfy: HP把這系列放在工作站筆電 貴到炸裂
→ labbat: gddr6延遲遠大於lpddr5x唄 lpddr5x弱項是
→ labbat: 頻道吞吐量不足以應付大量資料交換
→ spfy: 前陣子找CPU超強GPU隨便(能顯示就好)的工作
→ spfy: 用筆電 最後放棄了 HX的矛盾不知道下代(500)
→ spfy: 會不會改善...
噓 oppoR20: 這篇文是gpt幫你產的嗎 看到第二行就看
→ oppoR20: 不下去
→ oppoR20: AMD根本不用擔心N1x Windows on ARM那個
→ oppoR20: 可悲的相容性 amd要倍感威脅可能還要幾
→ oppoR20: 年
→ oppoR20: 真的要倍感壓力的是高通 x86打趴他 現在
→ oppoR20: 又有一個對手要進來玩 amd大不了把重心
→ oppoR20: 拉回去伺服器
推 Destiny6: 感謝分享，然後GPT跟Gemini不是這種行
→ Destiny6: 文風格吧...
→ gbcg9725: Valve這邊也在為steam os on arm努力，
→ gbcg9725: 就等看看能做出什麼結果吧…
推 as920909: 確實沒有可比性 395的產品隨便都要10萬
→ as920909: 代表定位是移動工作站
→ as920909: 如果是普通消費級 又不一定需要超大vra
→ as920909: m 同價位下獨顯筆電是更經濟的選擇
推 as920909: 這裡指的消費級產品是395搭配32g的sku
→ xiaotee: 看到長文原本以為是AI文
→ xiaotee: 不過細看確實不像
→ xiaotee: 但x925是能跟P-core相提並論的東西嗎
推 AlvisBarhara: 覺得ddr三兄弟該整併一下了,起碼消
→ AlvisBarhara: 費級該統一壓成本,然後內顯u用阿婆
→ AlvisBarhara: 那種統一記憶體架構應該是最佳解
推 kkcity59: iGPU本來就是統一記憶體架構啊
→ kkcity59: 二十年前北橋內建MCH跟GPU就是這樣做
→ kkcity59: 蘋果發明一個名詞出來就高大尚起來
→ kkcity59: UMA跟NUMA各有優缺點 小系統規內UMA
→ kkcity59: 大型系統內當然要NUMA啊
→ kkcity59: 多記憶體控制器優點在於總頻寬倍數增大
→ kkcity59: 但有成本高 Node間資料交換效率的問題
→ kkcity59: UMA...不就是單純便宜架構簡單嘛
推 crow0801: 推好文
推 kkcity59: 而且在以GPU跟CPU架構來看
→ kkcity59: 他們都需要存取大量的記憶體
→ kkcity59: 但是他們彼此間需要交換的資料並不大
→ kkcity59: 把他們用統一的MCH連在一起
→ kkcity59: 除了便宜之外也沒多大優點
→ kkcity59: 光是只剩下一組MCH就表示頻寬剩下一半
→ Fezico: 老黃U也吹太早，ARM喊的震天響哪次有糞起
→ Fezico: 爆打X86
→ commandoEX: Windows 強迫顯卡一定要獨佔記憶體啊
→ commandoEX: 用更多通道意味著需要更多顆粒，在現
→ commandoEX: 在的環境下反而Intel Xe這種可以在
→ commandoEX: 128bit頻寬下就能發揮足夠性能的更有
→ commandoEX: 優勢吧