[開箱] 經典改款散熱強化 FD POP-2 Air 全新登場

[vostro (N/A)]

距離第一款 Pop 系列問世，轉眼已接近快要四年
Fractal Design 終於在 2026 推出全新第二代架構
針對現行高效能硬體進行全面調整與強化
在內部結構上進一步優化集成風道設計

讓氣流更有效率地導向顯示卡，因應高功耗 GPU 散熱需求
同時，顯示卡最大相容長度也從上一代的405mm 提升至 416mm
為旗艦級顯卡提供更充裕的安裝空間。

此外，頂部散熱支援同步升級，可安裝 360mm 一體式水冷排
全面貼合現今高階處理器與水冷配置的主流趨勢。


Pop 2 AIR 規格

空殼重量  7 kg,
尺寸（W×H×D）481 x 215 x 462 mm
支援平台主板：ATX / mATX / Mini-ITX
顯卡最大長度：416mm
散熱配置
前面板：可安裝最大 3 x 120mm 或 2 x 140mm 風扇
頂部水冷：120 / 240 / 360 mm
後部散熱：1 x 120mm
空冷散熱器高度：170 mmm
顏色：黑／白
透測　＆　網狀
售價 $3190 樂維代理

包裝一貫採用簡潔而堅固的設計
連貫FD的保護性與環保取向的包裝哲學
「Experience Gaming」定位在裝機遊戲需求
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配件：使用說明　＆　夾鏈袋包含螺絲、墊圈與束線帶
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透明鋼化玻璃（TG）版本
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不掉落手轉螺絲設計
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高透氣 MESH 快拆前面板，搭配右下角
FD 絨布 LOGO 標籤，實用與質感兼具。
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電源供應器進氣區域配了一片可抽換式防塵濾網
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上方濾網採用厚實金屬網板
結構優於一般薄型磁吸設計
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上置面板 I/O
USB-C ×1
USB-A ×1
3.5mm Audio
Power 鍵 / RGB 燈控鍵
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出廠三顆 Fractal Aspect 系列風扇（3-pin 版本）支援串聯設
燈光採用 SATA 供電 RGB 設計，不需額外控制器
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內部主機電源艙分離空間寬敞
對大型顯示卡與水冷安裝友善
周圍設有多組理線開孔點
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Pop 2 Air 核心設計亮點，內部整合式導風罩結構
能將前方進氣氣流更集中地引導至 GPU 改善顯示卡進風效率
對高功耗顯卡長時間負載以及運算下散熱表現更為有幫助
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儲存裝置擴充方面提供 2 組 2.5 吋 SSD 安裝位
電源艙前面有 1 組 3.5 吋 HDD 安裝架
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內部空間配置充裕，顯卡或360mm水冷排有良好餘裕
裝機過程輕鬆延續 FD 一貫好裝不割手用裝機友善體驗
整體裝機體驗明顯優於上一代 Pop Air 空間配置有感升級
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RTX 5070 64°C、Ryzen 9 9950X  81°C，
CPU 與 GPU 雙拷打未出現明顯互相影響
內建的 Aspect 風扇也相當安靜,若無追求外觀
裝機有預算考量的話可以不用換掉或者添購風扇
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Fractal Design Pop 2 Air 心得
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有取捨就必然伴隨妥協 Pop 2 Air 在設計取向
選擇捨去 Pop Air 原本的 5.25 吋小物收納抽屜
換取更完整的內部空間與散熱布局運用配置
只能說，在機殼設計上，空間與散熱始終難以兼得
這一代的取向顯然是站在好安裝&散熱需求的考量

實際裝機過程中內部空間、理線動線安裝友善
即使搭配長顯卡與多顆風扇水冷配置，也不會有壓迫感
相較上一代 Pop Air，Pop 2 Air 空間規劃細節有感升級
調整符合現今主流高階硬體的實際需求進行全面優化
希望Pop 2能延續 Mini 與靜音版本產品線，讓選擇更完整

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→ Zenryaku: 毫無特色的機殼
→ CNegative: 沒抽屜就只是一個普通的機殼...
推 ChangWufei: 有個好處是有非透側版本
推 ming5920: 3.5吋硬碟安裝設計是敗筆，很難插線
→ kart07575: fd機殼產品線開好多分支，要搞不清楚
→ kart07575: 各系列特色是什麼了
→ kevin1221: 以前買的DF7背板開洞太小會干涉CPU孔
推 iceman8010: 超普，沒有開箱的必要
推 SunFox58: 這機殼真的不怎麼樣 寧可選抽屜
推 kaj1983: 難得不是海景房，最近又走經典路線了嗎
推 Supasizeit: FD也是要出便宜款啊 但這跟epoch有什
→ Supasizeit: 麼不一樣