[情報] 傳Intel NVL bLLC晶片面積比標準版大36%

[LiNcUtT (典)]

來源:4gamers https://t.ly/IqIJ9



傳Intel Nova Lake bLLC版晶片面積比標準版大了36%

知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名為 Core Ultra
 400 系列處理器）的 bLLC 版本晶片面積將比標準版多出 36%。

面對 AMD Ryzen X3D 系列處理器超大 L3 快取在遊戲表現取得亮眼成績，Intel 計畫在
今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架構平台導入 bLLC（Big Last Level
Cache）超大末級快取版本。

根據 HXL 爆料的資訊，標準 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 處理器晶片面積達到
 110 mm2，而 bLLC 版本的晶片面積達到 150 mm2，比標準版多了 36%。

相形之下，對手 AMD 使用 3D V-Cache 堆疊的 Zen 5 架構單一 8 核心 CCD 晶片面積為
 72 mm2。

據傳 Zen 6 架構單一 CCD 晶片將塞入 12 核心，晶片面積可能擴大至 76 mm2。

整合目前收集到的傳聞，Intel Nova Lake 每塊 bLLC 晶片將擁有 144 MB 的末級快取，
AMD 則有意將 3D V-Cache 容量從原本的 64MB 擴張至 96 MB。

無論如何，接下來消費者都有可能享受到超大快取帶來的性能增益。



心得:
若乳摸為真,NVL bLLC的面積是Zen6 V-cache的兩倍大,bLLC為傳統平面配置非堆疊
單tile cache總量會比zen6單x3d還多,面積大有助散熱但良率難顧;
8+16 vs 12 一樣是24T,老i能奪回遊戲王者U稱號嗎?感覺似乎不是沒有機會

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推 fuhrershih: 這發熱量應該非常感人，水冷壓得住嗎
→ fuhrershih: ？
→ leviva: 等以後實測, 理論上應該設計中階以上雙塔
→ leviva: 可壓制溫度
→ leviva: 最好情形是平手吧 (VS 11800X3D) 因為兩邊
→ leviva: 都是144 MB L3
老i的L1.L2都比較大,L3持平,所以我說cache總量NVL bLLC比較大
→ leviva: 蘇媽這邊還沒確定是12核 (雖然單CCD可以12
→ leviva: 核)
→ leviva: 因為intel除了 雙芯X版本 並沒有增核
→ leviva: 假設還是8核+144M L3, 一樣夠用
zen6乳摸是單ccd 12c,L3是48+96=144
推 bunjie: 無論如何，接下來消費者都能享受到價格上
→ bunjie: 漲帶來的荷包負增益。
推 E7lijah: 照AMD的說法SRAM不是主要發熱源 熱量應
→ E7lijah: 該還好
→ E7lijah: 我要求不高 只要能讓蘇媽降價就好
推 buteo: Intel用全平面一個大die來做的問題在良率
→ buteo: 和成本吧，面積是AMD的兩倍，良率就劣勢；
→ buteo: 另外全平面都用18A做，成本高，AMD的v cac
→ buteo: he可以用N6做
推 sova0809: 想法不錯 但價格絕對不便宜
推 ww578912tw: CPU die沒很大 多36%良率應該不會太慘
推 mayolane: 不是18A是GG的N2
推 mayolane: 但能確定的是成本會很高
→ leviva: intel想法是遊戲先追平在說 之前被X3D按在
→ leviva: 地下踩...
→ d0178411: d5還是好貴啊
推 lOngKitty: 這回該輪到漲CPU了吧
推 littlefish1: 可以不要塞E核嗎，現在5500x3d都有
→ littlefish1: 市場非得搞那麼多無用核
→ takanasiyaya: Intel18A根本沒產量，不知道良率多
→ takanasiyaya: 感人
推 buteo: CPU tile 不是18A做的嗎？ 記得之前傳聞是
→ buteo: 這樣，變全部外包N2?
→ buteo: 不管是N2或是18A，cache成本和N6比都是數
→ buteo: 倍差距
→ amos30627: 傳聞幾乎都是N2 除了最低階的4+0+4
乳摸是NVL只有低階型號的compute tilt用18A做,中高階都是N2
推 pxhome: 之前285某些項目被打趴是因為X3D大快取，
→ pxhome:  NVL VS Zen6 AMD沒有快取優勢，所以又回
→ pxhome: 到55波
→ pxhome: 18A已經量產了，性能跟N3B差不多
推 pxhome: N2比N3E快了15%，N3B又比N3E慢了10%，所以
→ pxhome: 18A很迷…
→ pxhome: 就看誰先上7Ghz
推 chyou2003: Intel這樣比較不容易積熱吧
推 horb: 不計成本。性能應該不錯。售價也很可觀
成本應該是比zen6高不少,希望效能能效能追上吧
推 AlvisBarhara: 大l3產品比a晚了3代才出...算了後
→ AlvisBarhara: 知後覺總比不知不覺好XD
推 yymeow: 問題是玩遊戲的市場一直在縮，出了也賺不
→ yymeow: 了幾個錢
個人覺得消費市場是面相普羅大眾的宣傳場,建立商譽跟消費者信心用的,雖然賺不了幾個
錢但也不能說不重要...特別是在市佔節節敗退的當下更是如此
推 AlvisBarhara: 輸久成習慣就真完了,若大眾觀念都
→ AlvisBarhara: 預設i就是比a弱,那其他高利基市場
→ AlvisBarhara: 的印象也不會好到哪去
→ olozil: 技術就 Clearwater Forest 下放的，堆疊方
→ olozil: 式應該是不會變，2.5D+3D
→ olozil: 然後Intel自己叫 3.5D 封裝
→ amos30627: 這代還沒3D吧? 不然幹嘛die size那麼大
→ amos30627: ？
推 oppoR20: 高利基市場的TA跟opinion跟消費級市場基
→ oppoR20: 本上無關吧
→ oppoR20: 只是i皇這兩個市場都是拉完了
我覺得理想狀態下無關,但理想狀態不存在:)
若長期忽視消費市場讓大眾建立了a>i的刻板印象就麻煩了
畢竟金主或做決策的大頭不見得一定理性專業
推 aegis43210: 這不是宣傳，而是debug的場，主要是為
→ aegis43210: 了Diamond Rapids在考慮
推 AlvisBarhara: debug成分一定有,甚至是主要目的,
→ AlvisBarhara: 但這不會也不該拿出來說吧,是嫌形
→ AlvisBarhara: 象還不夠差嗎XD
推 wantsu: 面積大36%，成本上可能不只
推 buteo: Zen 5 3D cache的面積估計是36mm2的N6，Ze
→ buteo: n 6應該變化不大，配合這篇的資訊，Zen 6
→ buteo: 3D版會是用76mm2 N2+ 36mm2 N6，然後Nova
→ buteo: Lake遊戲特調版用150mm2 N2來對抗？ I皇真
→ buteo: 是好野人
zen6 3d cache乳摸是從zen5的64MB升到96MB,製程不變的話面積應該是同比放大1.5倍
推 buteo: 再加上封裝成本，I皇成本算AMD兩倍應該算
→ buteo: 保守了
推 mayolane: 同一個平面上的快取還會比垂直堆疊的慢
→ mayolane: 勒
對啊,但平面配置也有好處,除了散熱好另外就是應該不需要降主頻
猜到時會是bllc主頻高,x3d延遲低
推 pxhome: 堆疊的會有積熱的問題，平面的首要考慮鐵
→ pxhome: 殼厚度，還有散熱介質的導熱係數夠不夠，
→ pxhome: 變數會比較少
老i的頂蓋比a薄多了,畢竟之前出了那麼多高功耗吃電U早有經驗了XD
→ pxhome: LGA拉桿壓下去CPU會微微的翹曲， 堆疊的
→ pxhome: 還要考慮板層壓力
→ pxhome: 防彎蓋板不是正規操作
覺得當初就是因為功耗高吃電發熱,為了盡可能降低頂蓋熱阻才盡量做薄,但沒想到薄到U
會彎的程度w
※ 編輯: LiNcUtT (220.134.49.251 臺灣), 02/19/2026 21:36:14
推 mayolane: 牢I沒在跟你玩不同腳位的散熱器扣具相
→ mayolane: 容這事的
→ mayolane: 如果AM5不是硬要相容AM4扣具，IMC也不
→ mayolane: 用那麼厚
推 aegis43210: 用EMIB成本不會高太多
→ aegis43210: 因為幾乎都是用n2
→ commandoEX: Intel 風扇腳位用很久的，從1156~1200
→ commandoEX: 11年沒有換風扇腳位