[測試] 風冷-Intel 265K挑戰AMD 9900X搭技嘉5080

[windwithme (風大)]

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影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：
https://youtu.be/ds2eIi-6Nsc
Intel與AMD在PC市場上總是充滿著話題性。回顧AMD 9000系列與Intel Core Ultra自前年
上市以來，雙方皆經過幾版BIOS搭配Windows更新來持續優化效能，特別是在遊戲方面的
表現。這也讓這兩款平台在上市後約半年內的早期網路測試數據，如今看來參考價值大減
。

去年陸續分享過三篇更新後的對比評測，引起不少討論，這邊直接帶大家快速複習測試數
據的結論：
第一篇：U5 245K(6+8核14緒)越級挑戰R7 9700X(8核16緒)
快速總結：9700X單核小勝、多工多數敗；1080p遊戲微敗；功耗(待機與全速)微敗、溫度
完敗。
第二篇：U5 235(6+8核14緒)對決R5 9600X(6核12緒)
借用當時網友的精闢回覆：9600X單核小勝、多工完敗；4K遊戲微勝；功耗待機完敗與全
速持平、溫度完敗。
第三篇：U9 285K(8+16核24緒)對比R9 9950X3D(16核32緒)
快速總結：9950X3D單核與多工多數小敗；1080p遊戲大勝、4K遊戲平手(但少數勝出幅度
大)；功耗待機大敗與全速微敗居多；溫度則是Core平手、Package微敗。
綜合前三篇測試可以看出，Intel 200S系列大核心與AMD 9000系列兩者的IPC效能，在同
時脈下表現其實差不多；簡單來說，AMD憑藉較高時脈，在單核與遊戲表現上佔優；Intel
則利用更多核心數來大幅拉升多工效能。
另外，AMD X3D版本採用大容量L3快取來專門優化遊戲，雖然對比自家同核心款式售價拉
高不少，但對於1080p遊戲的確實有著相當明顯的頁數提升。
https://i.imgur.com/BEr5pd5.jpeg

接著是本篇主角對比第四階段，將兩邊陣營CPU等級再往上拉一階，首先是Intel Core
Ultra 7 265K，先前首波降價次高階CPU。
相關規格：TSMC 3nm、8P-Cores + 12E-Cores核心20執行緒、最大渦輪加速P-Core達
5.5GHz與E-Core達4.6GHz、預設TDP 125W與渦輪上限250W；GPU內顯搭載Xe-core 4核心並
內建NPU3。
AMD Ryzen 9 9900X相關規格：TSMC 4nm、12核心24執行緒、最大超頻5.6GHz、預設TDP
120W；GPU內顯AMD Radeon Graphics搭載2核心。
主機板同樣搭載BIOSTAR VALKYRIE系列的Z890與X870E，首波已分享過9900X搭配X870E
VALKYRIE用360水冷效能解析。
https://i.imgur.com/XXF1xZg.jpeg

本篇主機板分享Z890 VALKYRIE外觀與設計：
8層板PCB並採用ATX規格，主機板燈號落在左上區域，外觀設計以黑色為主體，搭配金色
與粉色等線條，VALKYRIE系列採用大範圍散熱裝甲，搭配金屬材質讓質感有所提升。
與上一代外觀上主要不同在於IO與晶片組上方的設計，與下方M.2散熱片更多色彩的字樣
與線條。
https://i.imgur.com/mdDwGqd.jpeg

Z890 VALKYRIE下方：
3 X PCIe 5.0 x16，分別支援X16、X8、X4，金屬邊框加強保護；4 X 黑色SATA3；1 X
M.2支援PCIe 5.0；5 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，支援2230 Wi-Fi與藍芽
網卡，需自行另購網卡；
網路晶片為Realtek RTL8126與8125D，頻寬分別為5與2.5GbE ; 音效晶片為Realtek
ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。
https://i.imgur.com/esUAPPk.jpeg

Z890 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量256GB與9066+(OC)，右下為前置USB 3.2 C-20G與USB
3.2 A-10G，EZ Release按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。
右上Power、Reset功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。
https://i.imgur.com/WCWvaQE.jpeg

Z890 VALKYRIE左上：
架構腳位為LGA1851，Digital PWM供電設計達22相。
DR.MOS細分為20相(110A) VCORE、1相(90A) VCCGT 、1相(90A) VCCSA。
左上為8+8PIN電源輸入，上方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用
，VALKYRIE字樣採用ARGB燈號顯示。
https://i.imgur.com/9O9UIA9.jpeg

IO：
SMART BIOS UPDATE Button / 1 X DisplayPort(2.1) / 2 X HDMI(2.1) / 2 X WiFi
Antenna / 1 X USB 4.0 Type-C支援DP 1.4 / 9 X USB 3.2 Type A(Gen2包含SMART
BIOS USB Port) / 1 X 5G LAN / 1 X 2.5G LAN / 1 X SPDIF_Out / 2 X Audio Jack。
https://i.imgur.com/qwBjM0y.jpeg

背面搭載新款強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在
保護能力，搭配VALKYRIE字型與圖案點綴外型。
https://i.imgur.com/iqRJI28.jpeg

BIOS提供EZ Mode模式，新版介面在功能與外觀都有進步，顯示硬體時脈與相關資訊，並
有多種主要功能可以快速開啟。
https://i.imgur.com/bzwQ4Ag.jpeg

BIOS設定頁面的XMP提供8000、8200、9066，開啟Intel 200S Boost選項執行DDR5 8000、
同時也開啟Gear 2與Enhanced Memory Latency，200S平台較佳表現要藉由拉高DDR5時脈
。
對照組9900X使用同一款DDR5，由於AM5架構拉到8000對於頻寬與效能沒有太明顯提升，基
本上都是走DDR5 6000低參數的路線，不過CL28與CL26同樣需要Hynix顆粒中體質與價位皆
高的DRAM模組。
X870E在DDR5開啟HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、電壓1.4V與
CL28 36-36-76 1T，同樣是最優化的設定。
https://i.imgur.com/9aEKGik.jpeg

VALKYRIE系列是近幾年BIOSTAR推出高階主機板的產品線，外型與設計有別於其他品牌，
相當具有特色，不過能見度不高，希望未來可以持續進化並在更多的通路推廣。

測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265K / AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR VALKYRIE Z890 / X870E
DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE
Case: InWin DLITE
OS: Windows 11 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。

本篇基礎測試圖主要為去年9月，考量兩大平台自去年中至今皆未發現再有提升效能的
BIOS，當時數據仍具代表性。
後期為了貼近一般使用者環境，特別在12月將兩大平台裝入InWin DLITE實測；同時也測
試幾款遊戲與CPU效能對比前期無明顯差異後，另一個重點便著重於將燒機溫度更新為機
殼內的表現。

中塔型機殼DLITE採用先前高階全塔式DUBILI設計語言，淨重9.25kg，外型體積略小並保
留金屬質感。
顏色為摩卡棕，另外還有丁香紫這兩種少見的機殼配色。
整機可安裝達10顆風扇，內建4個風扇，右方前面板已預裝3個XM120風扇，支援LED燈效。
https://i.imgur.com/5NUMqRm.jpeg

內部一覽：前方、上方皆可安裝360水冷風扇；顯示卡最長支援380mm，本次安裝
GIGABYTE 5080 GAMING OC長度為340mm。
同時支援電源供應器最長200mm、8組顯示卡擴充槽與ASUS、GIGABYTE、MSI的背插式主機
板，還有能優化內部理線的設計。
https://i.imgur.com/V79PW4P.jpeg

前面板  下方左起電源按鍵、HD Audio(CTIA標準)、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB
3.2 Gen 2x2 Type-C、17種LED燈效控制按鍵。
https://i.imgur.com/jNgumiW.jpeg

後側右方採用快拆手旋螺絲、上方磁吸防塵綠網、側板印著DLITE，內有風扇集線器。
外型採用簡約兼顧質感的設計風格，體積下降但還是擁有可容納全尺寸硬體與高度擴充性
、可安裝10散熱風扇的配置。
https://i.imgur.com/1ehw2cQ.jpeg

初期測試分享過285K與9900X皆搭配360水冷，本篇則將這兩款次高階CPU改搭平價雙塔風
冷PA120 SE。
測試前皆已更新BIOS，並運用手邊有限的硬體資源，來比較兩大平台的多方面效能表現，
以下開始實際測試。

CPU-Z：
265K 20核20執行緒=>Single Thread 875.7、Multi Thread 15781.4、Multi Thread
Ratio 18.02；
CPU-Z單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 871.2、Multi Thread 6096.2；
E-Cores 12核12執行緒=>Single Thread 748.5、Multi Thread 8946.9；
E-Core達到P-Core的86%效能，全核測試時Thread Ratio達到18顆P-Core效能，雖沒支援
HT，但多工效能比起前一代還是有提升。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 35716 pts；
CPU (Single Core) => 2273 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2051 pts；
CPU (Single Core) => 139 pts
https://i.imgur.com/cKSDXZF.png

9900X 12核24執行緒=>Single Thread 836.4、Multi Thread 12309.3、Multi Thread
Ratio 14.72；
9900X實體12核心藉著同時多執行緒SMT技術(類似Intel HT超執行緒)讓執行緒達到2倍，
實際效能大約等同於單核時14.72倍，提升約22.6%。
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 30866 pts；
CPU (Single Core) => 2177 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1760 pts；
CPU (Single Core) => 137 pts
https://i.imgur.com/ICUDYKL.png

Geekbench 6：
265K
Single-Core Score => 3181；
Multi-Core Score => 21729
https://i.imgur.com/36FzjYH.png

9900X
Single-Core Score => 3427；
Multi-Core Score => 21633
https://i.imgur.com/9wv5YEH.png

265K
x264 FHD Benchmark => 125.2；
FRYRENDER：Running Time => 51s；
https://i.imgur.com/llz3T7a.png

9900X
x264 FHD Benchmark => 104.5；
FRYRENDER：Running Time => 50s；
https://i.imgur.com/rtjd7Hx.png

CrossMark：
265K總分2576 / 生產力2323 / 創造力2915 / 反應2426；
https://i.imgur.com/eg1iBXz.png

9900X總分2376 / 生產力2104 / 創造力2874 / 反應1930；
https://i.imgur.com/oiVDVlw.png

PCMARK 10：265K => 9060
https://i.imgur.com/Nasz3Kj.png

9900X => 9389
https://i.imgur.com/ZQRIt9a.png

SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML測試項目，此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，
是一款項目五花八門並需耗時數個小時的全面性測試軟體。
265K
https://i.imgur.com/X3nT9pf.png

9900X，後面%數是以265K效能做基礎(分母)對比
https://i.imgur.com/INWMAC6.png

DDR5頻寬測試：
265K運行DDR5 8000 CL38 49-49-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read - 115.87 GB/s、Write - 93206 MB/s、Latency - 80ns；
https://i.imgur.com/wA3K0pe.png

9900X運行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read – 85067 MB/s、Write-89140 MB/s、Latency-69.6ns；
https://i.imgur.com/LSuKAOB.png

這兩個平台初期都有記憶體Latency偏高的狀況，後續透過BIOS更新後，9000系列最佳可
壓在70ns以下，接近上一代架構的最佳水準；
而200S系列因記憶體控制器位置變動，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊選項最佳能達
到72ns的水準，Latency部分AMD表現較優。
先前9900X測試Read達到85067 MB/s，會比9600X與9700X高上許多，與前幾代雙CCD各自最
大8核心的設計相同，需用超過8核心以上的型號才能有完整讀取頻寬，不過最高頻寬還是
會較Intel平台低上許多。

DDR5對於AMD平台優化設定6000 CL28、CL26或Intel平台8000~9000，都需要相同的Hynix
超頻顆粒；不論是出廠保低參數或是高時脈的規格，也都要更高價位，這部分就沒有哪一
個平台DDR5比較好搭配的問題。
或許可以考慮入門DDR5 6000搭載Hynix A-Die顆粒，有機會能達到6000 CL28以下或高時
脈7200~7600以上；價位會相對低上一些，不過因去年10月開始AI浪潮，市價已經翻了好
幾倍也省不了太多預算…

因篇幅因素，內顯僅以規格說明：
200S內建GPU導入Arc架構，265K擁有4個Xe-core，3D效能比起上一代進步不少，支援XeSS
技術對於較入門的遊戲應用率會提高，同時也有多種硬體編碼與解碼技術，其中AV1技術
對有需求的影音創作者有所助益。
9000系列內建GPU與7000系列相同，是以顯示畫面與2D為主，若需要較高效能3D要改用
8000G或傳聞今年可能會推出的9000G系列改款，不過前幾代G系列將L3快取減半，也讓CPU
效能些許降低。

3D效能測試搭載GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，具備技嘉風之力散熱系統、內建Hawk風
扇搭載三環燈效，搭配正逆轉功能、風扇停轉功能。
https://i.imgur.com/I5BrZA6.jpeg

正面外殼採用裝甲風格多層覆蓋、複曲面表層特殊咬花提升質感，達成多層次結構與不同
區域的材質堆疊，這一代在外殼與質感確實比以往更為提升不少。
https://i.imgur.com/11EEc0Y.jpeg

以下測試使用符合5080遊戲效能定位的4K解析度。
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，支援DLSS 4技術的遊戲，畫質與光線追蹤皆設定Ultra、
DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
265K => Average FPS 322.7、Number of Frames 20734
https://i.imgur.com/JSWrFyu.png

9900X =>Average FPS 323.02、Number of Frames 20753
https://i.imgur.com/ayjoOkd.png

Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS Ultra Performance：
265K =>平均幀數215
https://i.imgur.com/EwiLeYu.png

9900X=>平均幀數219
https://i.imgur.com/HNfujHw.png

Black Myth: Wukong黑神話：悟空，4K設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產
生器：
265K => 平均幀率139
https://i.imgur.com/M2PLdsE.png

9900X => 平均幀率144
https://i.imgur.com/X6vUorB.png

F1 24，4K將Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA
DLSS FG on：
265K = > Total Frames 14616、Average FPS 243
https://i.imgur.com/uXU7iiv.png

9900X = > Total Frames 16413、Average FPS 206
https://i.imgur.com/bgF9Z5d.png

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，畫質極高、畫格生成、光線追蹤高、DLSS畫質優
先：
265K => 平均幀數111.49 FPS，分數18988
https://i.imgur.com/S59e5DC.jpeg

9900X => 平均幀數112.26 FPS，分數19130
https://i.imgur.com/xlH6hTj.jpeg

Diablo IV 暗黑破壞神IV，4K開啟DLSS超高效能、畫格生成與品質設定光線追蹤超高、場
景夜晚：
265K => 332 FPS
https://i.imgur.com/UZyPASn.jpeg

9900X => 328 FPS
https://i.imgur.com/QR17Oc9.jpeg

265K最高5.5G與9900X最高5.6G搭配4K定位的5080在以上幾個遊戲的表現差異不大，有些
落差3%內可以視為誤差值。
先前已經用245K最高5.2G與最高5.5G搭配1080p定位的顯示卡，在遊戲對比差異也不大，
其實這幾篇對比下來，200S與9000系列在相同時脈的遊戲能看成差不多的水準。
當然目前遊戲表現最好的是9000X3D系列，網路上1080p、2K、4K遊戲幀數對比顯示，
9800X3D在1080p解析度下明顯領先200S及9000系列；2K解析度差距縮小；4K解析度多數遊
戲差距僅剩幾幀。
若以1080p遊戲為主且預算足夠的話，9000X3D會是目前最佳選擇；但若主要進行2K或4K遊
戲，建議將預算轉投更高階顯示卡，效益會更顯著。

燒機溫度與耗電量表現：
室溫24.5度，265K運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高90度與Powers 179.99W，P-Cores Max
Value 80度、瞬間最高90度，時脈5.2GHz；E-Cores Value Max 82度、瞬間最高86度，時
脈4.6GHz。
https://i.imgur.com/D8fofB0.png

室溫24.5度，9900X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高96.8度與Powers 153.98W，CCD #0與#1最高
溫分別99.3與100.8度，Cores Max Value 92.5度、瞬間最高96.2度；時脈3.5~4.28GHz。
https://i.imgur.com/FMniAfV.png

燒機時9900X當下功耗129.09W與時脈3.5~4.28G明顯較低，在雙塔風冷溫度常達到99度臨
界點，以先前360水冷測試數據來看，9900X穩定功耗應在150W以上與4.3~4.5G的水準。
同樣的風冷散熱器與燒機軟體在265K身上則無降頻現象。

Windows 11電源選項高效能：
安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，265K約84W、9900X最低約118W，AIDA64
Stress CPU、FPU全速時，265K約302W、9900X約238W；
運行Cyberpunk 2077測試模式：
265K瞬間最低488W與最高507W、大多時間約為486W；
9900X瞬間最低504W與最高524W、大多時間約為510W；
待機時功耗由265K勝出，這部分也能反映到筆電市場的Intel平台擁有超長續航力優勢；
遊戲時功耗也是265K領先，不過差距並不大。
9900X燒機時功耗明顯較低許多，也是上一段所提全速搭配雙塔風冷容易溫度過高讓時脈
掉落而少掉約25W以上的緣故，但有關9900X效能的測試數據對比水冷大多也沒有明顯降低
。

本篇Intel U7 265K與 AMD R9 9900X搭載技嘉5080實測對照數據表格，9900X效能後面%數
是以265K效能做基礎(分母)對比。
https://i.imgur.com/IRSGPKH.png

繼先前U5 245K對比R7 9700X、U5 235對比R5 9600X，以及U9 285K對比R9 9950X3D之後，
本篇的U7 265K與R9 9900X可說是對比測試的第四部曲。
綜合這四篇的實測數據，我們來為這兩大平台做個總結：
單核表現：兩者在同時脈下的IPC效能相近。AMD 9000系列受惠於較高時脈，同級距對比
下效能略佔優勢；未來Intel 200S若推出提升時脈的Refresh版本，單核才有機會與9000
系列打成五五波。

多工作業：AMD 9000系列維持SMT技術，以較少實體核心提供雙倍執行緒；Intel 200S則
拔掉HT，改用效能大幅提升的新一代小核心應戰。
實測證明「實體核心」更吃香，無論是U5對R7或U7對R9，200S在多數軟體中皆勝出，領先
幅度則取決於軟體對小核的支援度。

遊戲表現：先前用1080p顯卡測試245K(最高5.2G)對9700X(最高5.5G)，差異極小，硬看數
據是245K勝出項目稍多。
本篇改用4K定位的技嘉5080顯卡，測試265K(最高5.5G)對9900X(最高5.6G)，雙方也是互
有勝負。
總結來說，除了AMD X3D版本在1080p有明顯優勢外，9000系列常規版的時脈雖高，但遊戲
表現與200S基本屬於同級水準。

溫度表現：AMD 9000系列雖採4nm製程，但如同上代7000系列，核心數不多卻偏高溫；先
前測試105W的9600X/9700X用風冷燒機即觸碰溫度牆，這次9900X換上平價雙塔風冷依然難
以壓制，最好直上360水冷，無形中增加不少散熱器成本。
反觀Intel 200S導入3nm製程後，即使大小核總數遠超對手，連次高階的265K都能用雙塔
風冷燒機不降頻，徹底擺脫12~14代的高溫表現，大幅降低散熱成本與搭配門檻。

功耗表現：待機時200S表現較佳，遊戲時兩者都不高。全速運作下200S功耗普遍較高，但
若以「功耗/總核心數」比例來看，9000系列的能耗比仍有進步空間。
https://i.imgur.com/POBxfN8.jpeg

綜合上述測試，進一步來盤點現階段兩大平台的優劣勢：
Intel 200S平台
優勢：265K以下的多數型號目前已有明顯降價。在多工效能、記憶體頻寬、溫度控制以及
待機功耗等面向，皆具備實質優勢。
劣勢：此代腳位預計僅支援兩代同架構的CPU系列，未來的升級空間相對受限。

AMD 9000系列
優勢：主機板保有支援下一代Zen6架構的升級潛力。
Zen5單核時脈與效能較高、記憶體延遲表現較佳，且有專為1080p遊戲打造、定位更高的
X3D版本做靠山。
劣勢：實體核心數偏少(依賴SMT模擬多核)、待機功耗略高、高負載時溫度過高，導致360
水冷幾乎成了標配解方；此外，高階晶片組細分成兩種，但實質差異並不大。
以上是兩大平台歷經數版BIOS更新優化後，針對Intel U7 265K與AMD R9 9900X的新版效
能深度評測，希望能為大家帶來單核、多工、遊戲、溫度與功耗等全方位的對比參考。

放眼2026年的CPU市場，AMD已率先推出搭載兩倍L3快取的9850X3D，而謠傳中的9950X3D2
仍待官方證實；Intel陣營則預計推出提升時脈、並增加4顆E-Core的250K Plus與270K
Plus。
至於2027下一代全新架構，網路傳聞Intel將導入大快取以優化遊戲，並上看16大核+32小
核的混合架構；AMD則傳出最高將擴展至24核心來強化多工。雙方持續競爭，對消費市場
絕對是一大利多。

不過身為玩家，我更期待近期因AI伺服器需求排擠，導致DRAM、SSD、VGA缺貨漲價的現象
能盡快平息。
以上是windwithme風的實測分享，提供給有興趣的網友做為參考。

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.168.43.96 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1772017890.A.4A8.html
推 xxxx9999xxxx: 推測試。
推 xiaotee: 推~
推 yuweime: 推風大
推 royalblue213: 感謝分享，但我還是想問映泰主板
→ royalblue213: 哪裡有賣，映泰要加油啊！
→ Dcpp2015: 9900X畢竟不是完整CCD ，弱勢一點也正
→ Dcpp2015: 常。
推 gameguy: Intel U 2代喔，120W以下在筆電的環境下
→ gameguy: ，能效比比9955H高，可是超過120W環境，
→ gameguy: 桌面端的CPU能效比輸AMD X3D這幾顆，這顆
→ gameguy: 要買請買筆電產品（現在255HX，275HX的筆
→ gameguy: 電真的貴翻）
推 maplefoxs: 現在7800x3d和265kf價位接近，更適合
→ maplefoxs: 遊戲
推 leviva: 9900X / 265K兩個都是生產力+遊戲雙用途
→ leviva: ，不是純遊戲U
→ leviva: 建議加測 城市天際線2 ， 可以吃滿多核&
→ leviva: 記憶體 xd
推 d030b: 感謝分享