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這問題感覺是發在物理版較適合XD 目前服務的公司客戶有個需求 要鍍Al2O3的film去做封裝 我問了為什麼不用公司現有的PECVD或是ALD就好(RD就說PEALD較佳) 公司目前的PEALD也還沒組出來 所以只能委託實驗室或研究機構代工 條件如下 厚度約20~40nm 製程溫度需控制在80-100度C 有問過成大光電的老師 他的PEALD是200~300度C之間 目前有查到台大材料陳敏璋教授有這設備 但還沒詢問 不知有沒有對這機台了解的板友知道哪個學術機構有這設備可代工? 以上 感謝版友回答 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.127.26.186 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Physics/M.1499158441.A.D20.html
boson5566: 陳的溫度也是200~300左右 之前長過一次低溫就壞了07/04 22:29
hank780420: 有問過NDL嗎?07/05 18:05
陳的溫度也是這麼高喔? 問個蠢問題 溫度不是可以自行控制嗎? NDL只有ALD...... 我朋友說他們公司有 但是是TSMC.....來亂的..... ※ 編輯: kurtgod (42.77.213.162), 07/05/2017 19:17:46
boson5566: chamber都有最佳條件 突然改變溫度會讓條件不穩 07/05 21:36
yeahbo: ALD的反應溫度通常就是200~300度C,你想要降到80~100度C 07/06 12:12
yeahbo: 就是要靠PEALD才"有機會",而且要找到機器有特別調過的 07/06 12:13
hank780420: 這麼低溫應該不好找 80度可能都比某些機台管線持溫 07/07 17:03
hank780420: 還低了 07/07 17:03
yeahbo: TMA還好啦,記得室溫還是低溫就可以有足夠蒸氣壓了 07/08 00:31