[問題] 在微小的凹槽中氣泡為何容易停留，不逸出

[nick65415 (期待能翻身的鹹魚)]

個位智商180的大大好:
                     小魯最近看半導體製程的書，在講電鍍製程的部分。書中提到在細
微的凹槽中(奈米等級)，氣泡容易停留在當中而不逸出，造成電鍍製程難以將金屬填入。
請問這個現象要怎麼用物理解釋?

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→ ip116: 因為雷諾數小，黏性在流場變成主導，如果氣泡碰到壁面，黏
→ ip116: 在上面後，相對大雷諾數會更不容易移動
→ nick65415: 請問第二句是何意?
推 sputtering: 開發不產生氣體的製程及嚴格控制溫度壓力
→ sputtering: 或是在真空環境下鍍