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想討論測試層黏著的結果,搜尋一下也只看到 2015 的文 #1L5zTKf- (Printer3D) [ptt.cc] [問題] 層與層之間的結合性? ----------------------- 總之因為成品要在z方向上會受力,所以出現須要強化層間黏著的問題。 (因其他方向也有受力、無法改變成型方向。) 簡單測試結果: (原使用設定 -> 配合設定) 材料: PLA+ 噴嘴孔徑: 0.3mm ---------------- 噴嘴溫度: 210C -> 230C 層厚: 0.2mm -> 0.1mm 線寬: 0.25mm 物件冷扇: 50% -> 0% 速度: 60mm/s -> 20mm/s 測試用模型為 0.5mm x 30mm x 10mm 方塊(薄片) 參數達到狀態為沿層面施力不太容易破裂,而是出現折痕。 (但仍然不夠完美,大約垂直方向的 50% 強度吧!) * 主要想法是讓底層的表面會稍微熔解,進而增強層黏著性。 * 線寬使用 0.4mm 會影響成型品質(厚度不均),我不確定是否是步進驅動板問題。 * 如果有支撐的話,記得勾選「支撐 > 受支撐表層風扇轉速」,不然很難拆。 * 小缺點:PLA 氣味在 220C 以上變得非常明顯...... 更高的溫度或許也可以,還沒試。 看過文章在噴頭移動前方用雷射預先熔化底層。不過感覺要大改一番.... 有人有其他心得嗎? 謝謝! ----------------- 其實我有想說能否讓噴頭傾角,使其金屬邊角先劃過底層。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.177.47 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Printer3D/M.1665729662.A.584.html ※ 編輯: sppmg (49.216.177.47 臺灣), 10/14/2022 14:46:41
whitelin: PLA本身很脆 要受力建議用PETG 比較有彈性 10/14 18:14
whitelin: 之前用245~255印 層跟層之間算是有完全融合 但是每家的 10/14 18:15
whitelin: 料不太樣 可能溫度要調一下(esun的透明PETG) 10/14 18:17
whitelin: 理論上要黏的緊 下面那層的溫不能太低 要熔不熔的狀態是 10/14 18:20
whitelin: 最好的 理想是擠出來的料把下面那層表面熔化黏在一起 10/14 18:21
whitelin: 但是也不能擠出溫度太高下面哪層來不及硬化最後塌掉 10/14 18:23
sppmg: PLA+ yt上有人測試強度跟PETG差不多(記得是cnc kitchen) 10/14 22:57
sppmg: ,而且斷裂時是緩慢形變,不像PETG 是瞬間斷開。當然PLA+各 10/14 22:57
sppmg: 家也可能不一樣就是… 10/14 22:57
sppmg: 擠出溫度太高導致下層軟化問題有想過。測試結果還好,大概 10/14 23:00
sppmg: 除了1cm圓面這種小體積的會持續加熱同一處外,其他尚可。( 10/14 23:00
sppmg: 還是要測試就是) 10/14 23:00
sppmg: 講一下PLA+強度,那影片有測試一般PLA,性質弱很多。 10/14 23:01
sppmg: yt 搜尋"pla+ vs petg"有幾個影片有測試。 10/14 23:04
HiJimmy: 線寬要大於噴頭,效果會比較好如果是0.5mm厚度,會建議用 10/15 00:29
HiJimmy: 0.2mm噴嘴配你現在的參數,不要用0.3mm,中間容易分開 10/15 00:30
sppmg: 會用比較小是因為我一直想說讓線重疊是否線間黏著比較好( 10/17 00:18
sppmg: 不過別人測試資料好像不支持這個想法就是了,還沒細究)。 10/17 00:18
sppmg: 另外在此次測試中測過0.4mm線寬,品質差。不過也可能是測試 10/17 00:18
sppmg: 寬度不足。我之後印面積大一點的試試。 10/17 00:18
whitelin: 那個線寬大於噴嘴的建議值是1.25倍左右喔 如果你的噴嘴 10/18 13:55
whitelin: 周圍沒有肉幫壓的話會翹起來 下一層跑過去會卡到 10/18 13:56
whitelin: 裡面有滿多測試結果的 可以參考一下 10/18 14:05
smonke: 答案是無解,溫度拉高一點+風扇開小可以改善 但不多 01/16 22:56