課程: 2017 CMP 基礎與應用培訓課程
時間: 6/1-2
地點: 交通大學光復校區
課程內容:
半導體製程綜論 (Introduction to Semiconductor Manufacturing and IC
Fabrication)
CMP製程及設備簡介 (CMP Basics)
CMP 拋光液 (CMP Slurry)
拋光墊基礎課程 (Introduction of CMP Pads)
拋光墊修整器 (Pad Dresser)
CMP 製程模型 (Process Model of CMP)
CMP 量測技術 (CMP Metrology)
NDL 參訪
希望可以找到一起參加的朋友
到時課程有任何問題可以互相討論 ~
http://www.cmpug.org.tw/news_contant.php?id_c2=97
歡迎自行轉載
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