作者gs9706 (普零特F)
看板Soft_Job
標題Fw: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性
時間Tue Nov 25 17:08:02 2014
※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1KT4PqK_ ]
作者: gs9706 (普零特F) 看板: Tech_Job
標題: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性
時間: Tue Nov 25 17:05:52 2014
各位版友大家好
小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer
這幾天需要作出決定
關於BSP版上有相關文章在討論
看完之後覺得應該是個不需要寫很多code
而是修改、整合、debug成份佔很重的工作
我本身是不會排斥這樣的內容
但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況
怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易
所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何?
是否有相關經驗或例子可以參考?
謝謝<(_ _)>
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.100.9
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※ 編輯: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:06:49
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
※ 轉錄者: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:08:02
→ darthv: 我做過BSP，現在在寫WEB BACKEND 11/25 17:16
→ darthv: 發展性。就是有機會去IC原廠。。或google?? 11/25 17:17
→ darthv: 在寫其他CODE也沒差。功夫在你身上不在板子上對吧?? 11/25 17:17
→ shnobi: 反問你覺得之後找下一份非BSP工作時,現在做的工作能不能加 11/26 09:57
→ shnobi: 分還是得砍掉重練年資重算？這樣你就知道答案了,網路上愛 11/26 09:57
→ shnobi: 唬爛的人很多,你要想那些都極有可能是在抓交替的主管或員 11/26 09:57
→ shnobi: 工,自己多做功課想清楚吧,另外我相信這種職缺的工時都不低 11/26 09:57
→ shnobi: ,流動率也大 11/26 09:57