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恕刪前文 舉個相對簡單的產品,例如 WIFI AP , Bluetooth 要做出這些產品有兩種方向 1. 把功能儘量使用IC做掉,只有少數可以透過SW控制 2. 把HW拆成很多小模組,放一個arm CPU,儘量用SW控制 使用方法 1 , 解一個bug , 可能要改IC, 一個月才知道結果 使用方法 2 , 解一個bug , 也許只是幾分鐘的事情 所以產品週期越來越短,一定都得走方法2 即使像WIFI AP , Bluetooth 這種相對簡單的產品 公司的SW 的人數應該就已經超過IC 了 不過人數是一回事,通常公司高層還是IC背景的主導 幫SW QQ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.228.233.242 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Soft_Job/M.1477405703.A.46B.html
pttworld: 方法2的分鐘解運氣?!待驗測裝置可能輪著用。 10/25 23:10
qw151300: 感謝分享 10/26 00:05
evecorkey: 小弟經驗淺但覺得這篇涵大學問,感謝分享 10/26 00:19
askacis: 其實cost決定一切,BOM展開誰的價錢低就是王道~ 10/26 00:48
askacis: IC的bug可以用FW避,反而方法2成本相對來的高 10/26 00:48
askacis: 再者就是效率問題,專門的ASIC開出來效能打死SW硬幹出來 10/26 00:51
stosto: bug可用軟解去解掉就優先選擇軟解,幫現實QQ 10/26 12:38
askacis: IC bug除了很誇張的那種需要重新tape out或ECO,一般小 10/26 13:07
askacis: 問題有寫在errta上就很偷笑了XD 10/26 13:07
badyy: 當然是不要寫,然後偷偷加patch 10/26 21:37
yang8696: 受教了 10/26 23:16