[心得] 2026 new grad 面試紀錄

[ARui (隨機)]

小弟前陣子上岸了，過去常常拜讀這邊各位大大的文章和分享，獲益良多。所以也希望來也
回饋一下版上，希望之後還有很多優質好文可以看～

部落格好讀版：
https://tech.arui.dev/posts/2026-interview/

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## TL;DR
我覺得如果要總結面試的經驗，今天看到的這則 2023 年的影片深得我心
https://youtu.be/Koh5WpuX8VA

## 背景
學歷：114 CS 學士 / 113 CS 碩士
沒有發 paper，沒有競賽成績，學士低 GPA
碩士有去新創公司實習約一年
有修 113 的 OSC（OSDI），個人認為這堂課在找台灣的軟韌缺挺有用的，但純軟的面試可
能就不會問到這麼多細節。

## 目標
這篇的時間從 2025 畢業前開始找研替到畢業後找正職都包含在內。
主要目標放在台北的缺，從一開始的純軟/DevOps，最後主要都是找 embedded 的為主。
很多時間和面試內容的細節因為過太久了有點忘記了，還請包容。如果想要知道更詳細的可
以下方推文或站內信我可以再努力回想看看 XD

## 結果
投遞後沒有面試的太多了，就不一一列舉了。

數據圖：
https://tech.arui.dev/posts/2026-interview/img/interview-sankey.png

Offer：TSMC、Cyberlink、MTK、Motorola Solutions、Amazon、Garmin
面試後被拒：Synology、Appier、群聯、慧榮、Kronos、Nvidia、Qualcomm、CIeNET、趨勢
、Allicron

## 紀錄

### [TSMC] IT 預聘（研替）
- D+0 送出履歷
- D+4 收到面試邀約
- D+11 收到 Hackerrank（Deadline: D+25）
- D+14 主管一面
  面試內容基本上就是聊自我介紹和細節的 follow up。印象中沒有太多技術的追問。有詢
問是否有在台北辦公室的機會，但主管也明確的說沒有。
- D+21 收到廠測通知
- D+22 完成 Hackerrank
- D+28 廠測
- D+28 資歷查核寄出
- D+32 資歷查核完成
- D+39 HR 口頭 offer
- D+47 紙本 offer

### [Synology] Product Developer
- D+0 送出履歷（內推）
- D+1 收到面試邀約
- D+21 On-site 面試兩關
  - 第一關
    兩位主考官。問了履歷、OS 基本概念、C++ OOP 的語法、考了一題 Leetcode easy。
可以看出他們做了很詳細的準備，履歷上面也被畫滿了筆記。還有去查 GitHub 上面之前作
業的 repo，並詢問相關細節。
  - 第二關
    一位主考官。一開始比較輕鬆一點，主要也是詢問履歷內容。後面考了一題 Leetcode
medium。結束後說主管臨時有會議，之後再約。
- D+29 寫信詢問，當天收到感謝信。

其實他說要之後再約面試的時候感覺應該是已經沒戲了，但是因為我 LC 算是都有些出來（
雖然花了很多時間跟用了很多提示，但當時對於白板題真的沒練熟），所以我以為還會有後
續。後面也有遇到原本三關變兩關的之後就知道這應該就是沒了 XD

### [Cyberlink] 人工智慧軟體應用工程師 & [Perfect] 後端工程師（研替）
兩個流程是一起走的，所以就寫一起。
- D+0 送出履歷（內推）
- D+3 收到面試邀約
- D+10 一面，一天兩個部門
  - 先寫性向測驗和英語測驗
  - 玩美移動 後端工程師
    問履歷，考一點基本的後端知識、SQL 語法、看一下 GitHub 上面的 project
  - 訊連科技 人工智慧軟體應用工程師
    問履歷而已，偏輕鬆的一關。有詢問大學成績
- D+20 收到一面通過通知，選一邊繼續進到二面
- D+24 on-site 二面
  大主管聊天和口頭 offer

### [Nvidia] BaseOS Foundry Engineer (RDSS Intern)
- D+0 送出履歷
- D+5 收到面試邀約
- D+7 一面
  印度考官，口音不難，但是網路卡卡的。考 Python 的語法和觀念，還有用 Leetcode，
限定用 Python 寫。
- 無聲

### [趨勢科技] Software Engineer
- D+0 送出履歷
- D+44 收到 OA
- D+73 實體一面
  有兩個 team 個別面試。
  第一個 team 考了一些 python 的語法和簡單的 leetcode。還考了一題類似 System Des
ign 的題目，但感覺其實比較像是 OOP 的設計。總共兩個考官。
  第二的 team 就非常著重在履歷的細節和一些 BQ 上。總共三個考官。
  結束後 HR 會來詢問志願。
- D+93 實體二面
  只有面一面的第一個 team。先是自我介紹和 follow up，接著考了一題 LRU。有解出來
被面試官稱讚很少人可以解出來（？
  結束後 HR 馬上進來約隔天面試。
- D+94 HR 面
  主要是 BQ，和一些消息打聽。這關我大意了，回答得很隨便，薪水也開太高了。後續被
刷掉也算是預料之內了。經過這次之後不管面哪間的哪關我都是誠意十足的回答問題…
- D+102 感謝信

### [Appier] Software Engineer, Backend Development (Graduate)
這個不知道算不算有面試，但還是姑且寫一下。我只有經歷了一關 HR 的詢問意願和說明可
能會面試到的 team，後續就直接無聲了 XD

### [Nvidia] System Software Engineer, GPU - New College Graduate
- D+0 投履歷
- D+8 收到 OA
- D+14 完成 OA
- D+27 寄信問 HR，HR 說 “decide to not proceed your application further”
- D+29 收到一面邀約（？？？
- D+34 一面
  三個考官車輪戰，但我忘記細節了 Orz。印象中有考了 C 的實作（挖空考）、經歷的詢
問、Leetcode LRU。
- 無聲

### [群聯] 軟體工程師
- D+0 投遞
- D+1 收到面邀
- D+26 一面
  考很傳統的那種 C 語法和陷阱。還有自我介紹和 follow up。雖然只有一個考官和後面
加入的主管，但是扎扎實實的面了兩個半小時。
- 感謝信

### [群聯] PCIe SSD 韌體開發工程師
- D+0 投遞
- D+1 收到面邀
- D+7 一面
  也是考 C 語法和陷阱。
- D+15 感謝信

### [CleNET] ML/Python Engineer
- D+0 HR 聯繫並投遞履歷
- D+9 一面
  要先寫 Python 的考卷，不會檢討。接下來會先用英文對談來確認英文能力。然後就是自
我介紹跟 follow up 的技術問題。兩個面試官，一個應該是主管，另一位會問比較詳細的
技術問題。結束後會有 HR 聊聊天環節
- 無聲

### [慧榮] SSD韌體工程師
- D+0 投遞
- D+8 一面
  會先寫一份考題，然後會有兩個 team 分別面試。接著 HR 會進來確認志願序跟其他細節
。
  考題基本上幾乎都是 0x10 出來的，幾乎一模一樣。（我當初去面的時候還沒準備到那邊
，後來看才發現只要有看過那篇文章就一定都會寫）
  面試內容大多都還是以自我介紹和 follow up 為主。
- 無聲

### [Allicorn] 軟體工程師
- D+0 投遞
- D+6 一面
  基本上是自我介紹和一些技術能力的確認。第一次面小型的新創，感覺很多問題回答得很
不好。
- D+22 二面
  沒有技術問題了，比較像是觀念價值觀有沒有符合他們想要的人。
- 無聲

### [MTK] 遊戲性能分析與優化軟體資深工程師/技術副理 (台北)
- D+0 投遞
- D+41 一面邀約
  面試前需要先寫一份「 C語言線上測驗」。
- D+53 一面
  十分詳細的 OS 問題。主管感覺是十分有料的，問問題基本上是隨口問都很有內容。之後
我在詢問職缺細節的時候說明的也很清楚。
- D+61 二面
  比較像是閒聊？但因為我大學有 ML 的專題，所以內容幾乎都在討論說他們的一個問題是
否可以用 RL 來解決。雖然相談甚歡，但是我不是要面 ML 缺的啊…
- D+69 HR 面
- D+80 口頭 offer 說明

寫著資深工程師，但還是會抓 new grad 來面試。面試的時候問主管他說其實都是這樣，所
以看到缺不用管年資就都丟丟看也不虧 XD

### [Motorola Solutions] Graduate System Engineer
- D+0 投遞
- D+18 一面
- D+26 HR 面
- D+33 口頭 Offer

這個面試我真的不知道在問什麼，幾乎都不是我的技能樹點到的，很多名詞甚至是我沒聽過
的 QQ
這應該是類似網管的缺？是真的很硬體的那種網路設備。

### [Garmin] Embedded Fitness
- D+0 投遞
- D+37 一面
  一面會先是 HR 跟你聊聊天。應該就算是 HR 面了，之後就不會有面 HR 的環節了，挺特
別的。接著是兩位面試官一起面，基本上是自我介紹和 follow up，感覺相較其他面試，技
術的問題沒那麼多。
- D+54 實體二面
  二面會進到公司去面試，面試我的是未來的主管。HR 和主管有說如果是中午面試的話，
可以和團隊一起吃午餐，可以更熟悉團隊成員。面試內容基本上是介紹專案和 follow up，
會有幾題情境題來讓你發揮想解法。
- D+58 口頭 Offer

### [Kronos] Software Engineer, C++
- D+0 投遞
- D+6 收到 HackerRank OA
- D+19 一面邀約
- D+26 一面
  直接開 code editor 開始寫 code。比起基本的算法，更多是如何使用 C++ 達到極致的
效能（我記得因為我有用到 unordered_map，所以還有被問 hash map 要用什麼 hash func
tion 之類的）。我之前是完全沒研究過，所以基本上面完就知道沒料了。
- D+39 感謝信

### [Qualcomm] AI Software Platform Engineer
- D+0 投遞
- D+15 一面邀約
  可能要多收集履歷，中間也剛好有卡到連假，所以預約面試的時間被推到很久以後。
- D+61 一面
  總共預約三小時。第一關順著我的專案介紹後開始進入 Jserv 老師課程考試模式。基本
上就是面試官問一個問題，我思考一分鐘發現不會就瞎掰/說不知道，對方知道我不會，推
薦我去看 Jserv 老師的課程。差不多被電了一個小時後就換下一位面試。
  第二位的問題就沒那麼難了，但我對於這場面試的記憶都只有第一場被電爛，所以不記得
問了什麼了… 只記得也是有幾題是答不出來的。第二位結束後，告知今天的面試就到這裡
，沒有第三關了。
- 無聲

面完之後只能說是信心全無。比起生氣怎麼考這麼難，更多是對過去不努力的自己的檢討，
和認知到了自己不夠格拿到這份工作。但現在回頭來看，正如影片中提到的，其實在這個時
間點質疑自己不夠強早已來不及了。比起自卑或難過，投遞/準備下一個面試才是我們現在
要做的事情。

### [Amazon] Software Dev Engineer
- D+0 投遞
- D+15 OA（C++ & Workstyle Assessment）
- D+22 一面邀約
  一樣是需要等一下，因為要收集更多履歷和卡連假
- D+47 一面
  兩題 leetcode 和一題 LP
- D+53 二三面邀約
- D+62 二面
  職缺主管面試。幾題 0x10 的題目 + 一題 leetcode + 一題 LP
- D+64 三面
  Bar raiser 面。這網路上應該很多經驗分享。基本上是他的題目會對應到某幾個 LP，然
後會瘋狂追問細節，詳細到某個專案用的框架、語言、成員…
- D+77 口頭 Offer
  沒有議價空間（畢竟是 new grad 就是了）

## 心得
找工作真的很累，尤其是這過程其實有點孤單和無助。不像是學生的考試，有準備就有分數
。而且面對生活成本的壓力，你知道每過一天你沒找到工作，你就損失了多少當初如果選擇
 XXX 的話可以拿到的薪水（尤其是我放棄的是 TSMC IT…）。每拿到一次面邀、面試回答
不好、收到 offer、決定放棄 offer… 都會讓你心情起伏，要在這個壓力下準備下一場、
投遞更多可能無聲的履歷，我覺得痛苦程度不亞於碩論。（也可能是因為我碩論只產出了一
坨 XD）

要說給什麼好建議嗎… 我好像也完全沒辦法。我不覺得我最終的結果是什麼經驗的累積。
我曾經很崇尚 Steve Jobs 所說的「生命的每一點終將連成一線」，但其實我當初拿到 Off
er 的時候，我並沒有看出來是過去的哪些點，連到了現在的這一點。大學的活動、專題，
碩士的實習、論文、修課，我覺得這些大多跟我拿到的那份 Offer 無關。唯一有關的就是
刷題，我最不擅長，也不喜歡的部分。

但有趣的是，在跟 Amazon HR 口頭 offer 的時候，他說當他看到我終於拿到 offer 時，
他就覺得「這個 ARui 終於上岸了」。至於他為什麼會特別記得我呢，只是因為我的 email
 是用自己的 domain 的。而我會開始註冊 domain、用自己的 domain 收發信，都跟大學的
活動、碩士的實驗室學長有關。那要說這趟找工作苦難的終點和我過去的經歷都沒關係嗎，
講起來好像又不一定了 XD （我知道 HR 可能對面試本體不會有很大的影響，但是她願意撈
我上來對我來說也是幫助很大。尤其是她真的是我遇過的 HR 中最頂的 HR，沒有之一）

總之，我是想要說，找工作很辛苦，很多細節，更多挫折。但你在這途中累積的，不管是經
驗也好、知識也好，我相信未來終有一天會幫到你的。至少我是這麼希望的 :P

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