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應該是FO PLP ? 因為不用矽晶圓載體 四角形玻璃也可以做 成功之後也不一定只應用在面板 一般IC封裝也可行 技術價值就如同晶圓 載體越大無效區越少成本越低 半導體設備chuck都是圓的 面板設備四方形不需大改 研究量產用既有設備有可行性 我不懂半導體 無法更詳細說明FO PLP 有請大師解答 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.113.32 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1568875636.A.855.html
RobbenQQ : 我只要知道哪個股票可以做多^o^ 09/19 14:48
sometimesbe : 精度不夠 09/19 14:49
southpeace : 重點是要用在那? 09/19 14:57
execute : 就是普通封裝 與面板無關了 09/19 15:04
squard : 晶圓封裝搶日月光的市占率 09/19 15:06
execute : 不是 日月光是朋友 競爭對手是力成 09/19 15:09
sinpact : 群創砲灰當郭家車前卒 口年口年 09/19 15:19
fitnessboyz : 我只知道群創一堆只會PLP的 09/19 15:27
celhw : 競爭對手FOWLP還有台積電。因為使用較大的面板尺寸 09/19 15:54
celhw : 當載體,可封裝量變多,理論上成本較低。但是載體越 09/19 15:54
celhw : 大在製程中灌模很難平整,製作導線對準容易歪掉所以 09/19 15:54
celhw : 難度較高。等良率拉高,是有機會搶,FOWLP的市場。 09/19 15:54
maxmax7916 : 台積和力成應該都在等市場...RD們開發評估都快2年了 09/19 16:19
maxmax7916 : 。 09/19 16:19
dinway : 之前三星不是說也有做而且可以量產了 09/19 17:09
kuma660224 : 三星PLP似乎也是跟某台商合作 09/20 08:43
kuma660224 : 目前是WLP成熟,但GG技術領先太多 09/20 08:44
kuma660224 : 其他業者低價只能減剩下的,GG比較貴 09/20 08:44
kuma660224 : 封測大家都想從PLP去賭未來 09/20 08:45
kuma660224 : 但良率還要努力.... 09/20 08:46