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聯發科下世代5G數據機晶片打入英特爾PC市場、2021年初問世 1.原文連結: http://bit.ly/2DjbCIx 2.原文內容: 2019 年 11 月 25 日,聯發科(Mediatek)宣布將與英特爾(Intel)首度聯手,聯發科 旗下5G數據機晶片Helio M70成功打入英特爾平台的PC及NB市場,預計國際筆電品牌大廠 戴爾(Dell)、惠普(HP)將會導入聯發科、英特爾合作打造的新5G數據機平台,首批產 品將會在2021初推出。 聯發科將以先前發佈的 5G 數據機 Helio M70為開發基礎來推出新 5G 個人電腦數據機晶 片。英特爾將會採用聯發科的5G數據機晶片Helio M70,一同進軍筆電市場,藉由聯發科 提供的5G數據機晶片,使筆電達到常時連網,無須再另外連WiFi再上網,提高使用者便利 性,且又能達到5G高速連網。其實,Helio M70 亦為聯發科技第一波 5G 旗艦智慧手機系 統單晶片的關鍵元件。 聯發科技表示,5G 將開啟個人資料運算的新時代,聯發科技研發用於PC的5G數據機晶片 ,將與英特爾攜手成為推動 5G 普及化的重角,橫跨家庭、遊戲、媒體串流、汽車及行動 平台。 聯發科宣稱現已具備5G頻段當中的Sub-6GHz技術,正朝向傳輸速度更快的毫米波(mmWave )方向前進。再加上,英特爾在毫米波技術上擁有許多矽智財(IP),在雙方聯手後,將 可加快聯發科開發毫米波技術,未來在2021年5G晶片市場可與高通(Qualcomm)的5G相互 競爭。 3.心得/評論: Intel最近頭殼捧著燒,CPU出貨都來不及了,但還是和聯發科達成了企業合作。Intel自 家的數據晶片團隊給了蘋果,現在來找MTK。怎麼覺得蘋果被擺了一道的感覺?買了intel 的數據業務,結果還是要用高通的數據晶片。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1574833238.A.7FC.html
gabriel : 蘋果買intel數據部門沒看這麼短 不用替他擔心 11/27 13:56
kyle5241 : 高通的5G晶片不是不含4G? 4G的剛好用自己的啊 11/27 14:05
zeem : 筆電會有換機潮嗎? 11/27 14:12
kyova : 蘋果應該想要自製晶片,不可能永遠被高通掐住咽喉 11/27 14:26
kyova : 每個新世代都要經歷慘烈的專利戰,儲備糧草和籌碼 11/27 14:27
kyova : 蘋果現金靠杯多,又走封閉路線,跟它對幹實屬不智 11/27 14:28
magicee01 : 1225換機潮提早換好 11/27 15:18
lookinto : 筆電無線連網可用手機熱點分享 會因有內建數據卡 11/28 12:27
lookinto : 換筆電的需求應該遠小於換5G手機 11/28 12:28