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https://tinyurl.com/ucrtrm3 這篇文章有示意圖 https://images.anandtech.com/doci/15219/17.92%20wafer.png
這個是八成的晶圓 可以看到每個晶片都很小 只有 17.92 mm^2 如果把那些failed 的晶片想成defect 然後現在把晶片放大六倍 到100 mm^2 (相當於蘋果處理器的大小) 只要晶片有包含那個defect就算失敗的話 那良率就變成這樣: https://images.anandtech.com/doci/15219/100%20wafer.png
良率直接從8成掉到32% 所以以這個良率來看要生產還是不太行的 ※ 引述《dragonjj (簡簡單單的傷過 就不算白)》之銘言: : -------------------------------發文提醒---------------------------------- : 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範,未依規範發文將受處份。 : 2.連結過長請善用 https://goo.gl/ 縮網址,連結能不能點擊者板規1-2-2處份。 : 3.心得/評論請盡量充實,心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份。 : ---------------------------按ctrl+y可刪除以上內容。---------------------- : 1.原文連結: : ※過長無法點擊者必須縮網址 : https://technews.tw/2019/12/13/tsmc-5nm-process/ : 2.原文內容: : 台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電晶體密度較 7 奈米提升 84% : 根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting, : IEDM)大會上,晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的 : 資料顯示,5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點,其中將分為 N5、N5P 兩個 : 版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將 : 在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。 : 報導指出,台積電的 5 奈米將使用第五代 FinFET 電晶體技術,EUV 極紫外光刻技術也 : 提升到 10 多個光刻層,整體電晶體密度提升 84%。換句話說,以 7 奈米是每平方公厘 : 9,627 萬個電晶體計算,則 5 奈米就將是每平方公里有 1.771 億個電晶體。 : 同時,台積電強調,目前 5 奈米製程正在進行風險試產階段,而測試晶片的良率平均已 : 達 80%,最高良率可超過 90%,只是,相對來說這些測試晶片的架構相對簡單,要真的生 : 產行動或個人電腦處理器晶片上,目前良率可能還有些差距。不過,台積電目前並沒有公 : 開正式數據。 : 另外,台積電還公布了 5 奈米製程下的 CPU 和 GPU 晶片的電壓、頻率相對關係。目前 : CPU 通過測試的最低值是 0.7V/1.5GHz,最高可以做到 1.2V/3.25GHz,而 GPU 方面則是 : 最低 0.65V/0.66GHz,而最高則是達到 1.2V/1.43GHz。這些公布的結果都是初期的報告 : ,未來正式投產之後,後續將還會提升。 : 根據先前相關外資所進行的預估,台積電的 5 奈米製程將在 2020 年上半年,甚至最快 : 在 2020 年第 1 季末就會投入大規模量產,相關晶片產品將在 2020 年晚些時候陸續登 : 場。而包括蘋果 A14、華為海思麒麟系列新一代處理器,以及 AMD Zen4 架構第四代銳 : 龍 (Ryzen) 個人電腦處理器都將會採用。而初期的產能規劃每月 4.5 萬片,而未來將逐 : 步拉高到 8 萬片的數字,只是初期的產能將可能由蘋果吃下 70%,其餘的就由華為海思 : 包下。 : 3.心得/評論: : ※必需填寫滿20字 : 良率有到80%甚至90%!這實在是驚人 然後初期產能由蘋果吃下70%海思30% : 2021也規劃3奈米 看來在製程這方面 台積電還是後續看好!尤其是在5G以及 : 物聯網的加持下 營收可望再往上攀升! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 131.215.107.226 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1576220108.A.7DD.html
JuiFu617 : 可以空爆台gg了 12/13 14:57
JuiFu617 : 不過還行吧,蘋果手機明年下半年才發表 12/13 14:57
s4511981 : 有看有推 12/13 14:58
kyle5241 : 看起來SRAM良率要到95%以上比較好 12/13 14:58
JuiFu617 : 有去年同期7奈米的數據嗎? 12/13 14:58
zzzxxx382 : 只能說 外行看熱鬧...你知道蘋果是by die買還是by w 12/13 14:59
zzzxxx382 : afer嗎== 良率就算是3成 但是蘋果一樣買單 因為好 12/13 14:59
zzzxxx382 : 的die才會賣他 只是臺積利潤多寡而已 12/13 14:59
zzzxxx382 : 而且有沒有念過研究所? 你發paper會拿爛data嗎? 當 12/13 15:01
zzzxxx382 : 然是拿peak那一組出來秀啊 12/13 15:01
zzzxxx382 : 現在看良率30% 信不信明年至少60%起跳? 12/13 15:02
flylee : submission deadline 是 7/26 12/13 15:05
flylee : late news paper deadline 是 Sep 2nd 12/13 15:05
flylee : 這些資料大概是 一、兩季前的數據 12/13 15:06
flylee : 經過了每天24小時精進,現在的數據應該大不同了 12/13 15:07
nick0506 : by die.... 哈………暑假又到了嗎 12/13 15:09
destroyss : 等量產還只有32%再來擔心 12/13 15:12
zzzxxx382 : 哈 嗆別人學生前要不要說說自己在哪^^ 12/13 15:14
zzzxxx382 : 三相馬達學會了嗎 不在半導體界就閉嘴吧^^ 12/13 15:18
r05323034 : 為什麼是放大6倍?6倍這個值怎麼來的? 12/13 15:19
paulgao : 喊空做多代表 12/13 15:20
cocopupu : 有圖給推,其它再說 XD 12/13 15:20
r05323034 : 良率會因為放大縮小而每單位面積的良率改變嗎?, 12/13 15:21
r05323034 : 我外行人問問 12/13 15:21
holymars : by wafer賣才是良率高低沒差 by die的話良率很重要 12/13 15:21
ethan0419 : 主力要出貨 假利多也是要發 12/13 15:21
holymars : 台積很少談by die賣的 三星的良率不穩才by die賣 12/13 15:22
holymars : 畢竟良率有時侯和設計是相關的 沒道理fab全扛 12/13 15:22
holymars : by wafer賣對fab來說比較理想 12/13 15:22
SteamTank : 單位密度也提高1.8倍,若同樣用5nm生產A13,面積抓1 12/13 15:26
SteamTank : 00mm^2 計算量率不合理 12/13 15:26
zzzxxx382 : 良率的好壞不是只看新聞上講的數字 實際上還會考量 12/13 15:29
zzzxxx382 : 晶片尺寸大小 電路複雜度 再經過normalize運算出來 12/13 15:29
zzzxxx382 : 的數字才是真正的良率指標 12/13 15:29
holymars : A13是5G SOC..抓100mm^2上下還算合理吧 5G模組很大 12/13 15:31
holymars : 說錯A14.. 加上5G模組後電晶體數量會比A13高很多 12/13 15:33
JuiFu617 : 可是A13的5g模組不是膠水高通x55嗎? 12/13 15:39
JuiFu617 : A14不是外掛5g嗎? 12/13 15:40
kyle5241 : 膠水沒錯啊~但蘋果會增加電晶體數量吧 12/13 15:42
holymars : 高通不是說要努力和Apple合作解決5G SoC的問題嗎.. 12/13 15:43
holymars : 應該是會提供設計協力的意思吧 膠水x55上去也太慘 12/13 15:43
nick0506 : by die ... 笑暑人了…貴司慘到是by die嗎 12/13 15:45
holymars : Apple花了一大筆錢和解又付高通稅 只換到買x55自己 12/13 15:45
holymars : 膠水貼上去的權利 我覺得不行XD 12/13 15:46
nick0506 : 我還沒買過by die的wafer...讓我長長知識 12/13 15:46
eternal0327 : 大Die不準放 12/13 15:47
holymars : 傳言說三星幫高通作的765/765G是by die算錢耶 12/13 15:49
a810086 : 蘋果都是看by wafer的 12/13 15:49
holymars : 傳言又說三星第一批的yield超慘 高通震怒 12/13 15:50
frozenmoon : 連三星自己旗艦機都要用高通給tsmc代工的S865了 12/13 15:54
qw99992 : 內行看DD吧 12/13 15:55
nick0506 : 發現原來在股版…見笑了… 就 by died 吧 12/13 15:55
aegis43210 : 高通原本X55想下在三星,蘋果反對下無奈的下在GG 12/13 16:17
angellll : ...有人知道這篇在反串還是認真嗎? 12/13 16:18
kuma660224 : 不是這樣,晶片越複雜就或留備份單位 12/13 16:24
kuma660224 : 往往可以閹割掉某些單位仍算良品 12/13 16:25
kuma660224 : 比如家用主機的強力APU,全部有閹割 12/13 16:26
kuma660224 : PS4顯核規格18CU,其實硬體都做20CU 12/13 16:27
kuma660224 : 晶片不要壞太多點,就都及格,都能用 12/13 16:28
kuma660224 : 簡單的小東西才不留備份線路 12/13 16:28
kuma660224 : 也許以後手機晶片搞4大4小MP18 12/13 16:29
kuma660224 : 其實原生是5大5小MP20之類.... 12/13 16:30
kuma660224 : 就算所有核心都是好的,閹割有時會變快 12/13 16:31
kuma660224 : 之前XBoxOne的APU就故意閹割最差CU核心 12/13 16:32
kuma660224 : 原理是所有核心體質多少差異 12/13 16:33
kuma660224 : 多核能跑低壓跑高時脈,只有1核要加壓上不去 12/13 16:34
kuma660224 : 那就放生最弱那核,讓其他核心跑更快 12/13 16:34
jasonkey123 : 暑假到了嗎?學生又變多了... 12/13 17:06
zzzxxx382 : 笑死 我在講蘋果 外行的在以為大部份客戶by die.... 12/13 17:51
zzzxxx382 : 可憐啊 12/13 17:51
zzzxxx382 : 井底蛙拜託不要出來秀下限了 拜託進來N7量產廠問一 12/13 17:54
zzzxxx382 : 圈蘋果是by die or by wafer? 啊...抱歉你們進不來 12/13 17:54