[標的] 6147 頎邦 癢了，多！

[CreditSuisse (歐系外資)]

1. 標的：

頎邦 (RIC: 6147.TWO / BBG: 6147 TT)

2. 分類：多/空/請益/心得

手癢了 多爆
12M PT NT$96
Based on 12x 2020E EPS 8.0元

3. 分析/正文：
支那AMOLED DDIC明年爆發

AMOLED DDIC因為要做DeMura處理
Die Size比TDDI大至少40%
所以要做Gold bumping的wafer volume +40%

BOE明年Target Smartphone AMOLED displays出貨量~80mn
manufacturing yield大約在50%左右
換算出來DDIC需求量應該有~160mn

預期12” gold bumping產能滿載
這塊營收成長至少上看high single-digit

另外gold bumping佔營收比重提高有利於gross margin expansion

支那OSAT三賤客不做Gold Bump
江蘇匯成光電做這塊Yield極差
未來頎邦持續躺著數鈔票

4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制)

聯詠端的AMOLED DDIC出現下檔警訊為停損退場點


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.171.72.137 (日本)
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※ 編輯: CreditSuisse (106.171.72.137 日本), 12/31/2019 21:19:11
推 opop1133    : 你是不是在面板界上班XD
噓 CSLsong     : 低調一點啦，拜託
推 xru04dk4    : 你很懂
推 augustlion  : 看不懂給推
推 chinaeatshit: 等58入場  請大大幫忙開車下來
推 tamama000   : 先推以免其他人以為我看不懂Engfish
推 xWCHx       : 推鬆哥
→ xWCHx       : 疑推錯篇= =
推 apolloapollo: chip bond 真的廢到笑
→ apolloapollo: 低能爛公司
推 Stefanstefan: 沒算錯的話幾年eps有6.5元，感覺就是被低估，這幾天
→ Stefanstefan: 籌碼開始好起來了，希望明年大爆發
→ Stefanstefan: 今年*
邦邦明年硬梆梆
※ 編輯: CreditSuisse (203.160.71.154 香港), 12/31/2019 23:11:10
推 wang111283  : 顆粒封測廠惠特賺到上櫃還在噴 明年面板年
→ ASDF0714    : 低調
→ CapPigeon   : 低調
推 dus530      : 被發現了，主力會怎麼做呢？
推 city0416    : 還有南茂喔？你怎麼看？！
→ city0416    : yield 50%可以量產嗎？好奇問一下
支那要做什麼跟良率無關

反正支那最喜歡大撒幣

南茂也很有機會

我自己在算AMOLED DDIC 12” Gold bumping

就產能限制

應該70-80%給邦邦

20-30%給南茂

但南茂還有更大一塊是記憶體的封測

DDIC佔他大概30-40%
※ 編輯: CreditSuisse (203.160.71.154 香港), 01/01/2020 16:59:17
噓 Simon79979  : 這隻60收
噓 k47100014   : 你早一個月講我會跟
推 Menon       : follow!
→ simo520     : 破年線了！等60再買。
噓 peja1016    : 連三根大黑棒下來 不用低調了
→ rmrmrmrmrmrm: 哇 爽歪歪連跌