[新聞] 博通聯手台積電強化CoWoS平台 運用3D堆疊

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博通聯手台積電強化CoWoS平台 運用3D堆疊提高運算力

1.原文連結：
http://bit.ly/2VEXeop

2.原文內容：
台積電公司(TSMC)於2020.3.3宣布與博通公司攜手合作強化CoWoS®平台（基板上晶圓上
晶片封裝），運用晶片堆壘技術提升產品的運算能力，支援先進的高效能運算系統，此技
術也將支援下一代的5奈米製程技術。也就是說，CoWoS平台以支援業界首創且最大的兩倍
光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層
由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的
高效能運算系統，並將支援台積電下世代的5奈米製程技術。

此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體（
HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量；此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬
，相較於台積公司2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢，非常適用於記憶體密集型之處理
工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供
更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合，強化版的CoWoS技術亦提供更大
的設計靈活性及更好的良率，支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。

在台積公司與博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以
及HBM結構，台積公司則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩
尺寸中介層帶來的特有挑戰。

透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗，台積公司創新開發出獨特的光罩接合製程，能
夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，並將此強化的成果導入量產。

該CoWoS平台，解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰。藉由雙方的合作，藉由運算
能力、輸入/輸出、以及記憶體整合來驅動創新，同時為包括人工智慧、機器學習、以及
5G網路在內的嶄新與新興應用產品鋪路。

CoWoS是台積公司晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一，能夠與電晶體微縮互補且
在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了CoWoS之外，台積公司創新的3D積體電路技術平
台，例如整合型扇出（InFO）及系統整合晶片（SoIC），透過小晶片分割與系統整合，以
達到更強大的功能與強化的系統效能。

台積電表示強化版的 CoWoS 技術提能支援先進製程之複雜特殊應用晶片設計。

3.心得/評論：
台積電宣布和博通合作晶片封裝平台，此平台除將支援5奈米製程，也為5G,AI等應用鋪路
。

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→ rockken     : 要噴了?
推 ethan0419   : 利多來惹
推 KMTGG       : 看吧，除息前一直放利多
→ Expend      : 接下來不會回來了，十年歷史低點
→ kyova       : 叔叔買不回最愛，大家同情他好嗎~
推 RyanBraun8  : 天堂逼央表示：
→ appledick   : 這技術其它廠家根本難以超越了
推 holymars    : 三星在封裝技術落後太多 應該就看Intel和台積表演了
→ kyova       : GG的封裝壓箱寶都還沒拿出來吧...
→ kyova       : i皇搞不好最後連封裝都洗洗睡...
→ kyova       : 2021才會大量量產~
推 holymars    : i皇技術的問題就是只有自己用啊 IDM的劣勢..
→ kyova       : 2.5D跟3D還是有差~~~
→ kyova       : i皇的封裝...我看一樣死在良率
推 holymars    : CoWoS和EMIB其實都是2.5D 類似的技術 密度不一樣
→ kyova       : 現在應該都在研發3D，但GG良率一定大勝!!!
推 CCBs        : 槓......今天賣了
推 amongolu    : Panel Fanout 還行嗎？
推 KrisNYC     : 這個有請業內說明了 很奇特