[新聞] 欣興:下半年逐季增 新晶片技術將爆發載板

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1.原文連結：
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2.原文內容：

印刷電路板大廠欣興(3037)於今(19)日召開股東常會，董事長曾子章(見圖)表示，目前客
戶的下單還是不錯，ABF載板的需求仍可滿到年底，在外部大環境沒什麼太大變化的情況
下，今年下半年仍會逐季走升，主要伺服器/基地台/網通需求都還不錯，NB也是很強勁，
而至於股東很關心的下一世代技術投資部分，曾子章則表示，新技術的革新將推動載板的
層數、面積倍數成長，對載板的產能消耗量極大，2024年後可見爆發。

未來客戶預計開發的新整合型的產品，對載板的需求無論是層數、面積都是倍增，再加上
層數高複雜度難，初期良率不佳，在此因素下恐怕會要消耗更多的產能，但相對也可以有
更高的單價回饋，預估未來能做這種高度整合型技術的載板廠商將僅有個位數字。

3.心得/評論：

投資好大的大破大立阿
成功就搶大市場
失敗(或被騙)就GG了...

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推 Aricexx1    : 我OK 你先買XD
推 silkworm046 : 這餅畫很遠，2024...
推 thbygn98    : 2024太久==都要選總統了
噓 e73103999   : 出貨
→ thbygn98    : 到時候韓總薩爽回歸大家跟單就好
推 adidas81923 : 凱崴的客戶是欣興，位階低股價低可考慮
推 chinaeatshit: 出貨囉  等43以下接  謝謝3037
推 scum5566    : 喔 2024 怎麼不說2040
推 rancilio    : 初期良率不佳，消耗產能是要算在客戶頭上嗎?
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推 vincentx5566: 幫低調 別漲太多 我貨還沒吃夠
→ forestyi    : 站穩週線了
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