[新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新

[Kowloon (九龍艦長)]

1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631

2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰

2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電

 台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國
際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。

全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手
機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生
產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。

台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）
微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。

台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下
半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電
目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每2年推進一個世代製程技術推算，2奈米可望於
2024年量產。

楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術，
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年。

只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝
技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。

楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。

此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC
技術，將提供延續摩爾定律的機會。

楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積
電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。


3.心得/評論：10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
             護國神山台積電，存股首選狂推薦

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推 transfight  : QQ 這封裝技術很多年一直發展不起來就是成本太高了
推 DUFTON      : GG救台灣
推 vbhero      : 真假？三星已經12層封裝了，台積還能領先？
推 ethan0419   : 還在說2奈米
→ Paul1021    : 請問大家台積電如果出叛將跳槽的話台積電會垮掉嗎
推 enamor753   : 已經跳槽過囉 你可以看看有沒有垮
推 hu610346    : 除非挖到高幹 不然不痛不癢
推 jason0606   : 設備商還在吃貨
推 justin200428: 莫耳定律將被打破
推 aJan5566    : 3D封裝喊很久了  十年前就在喊了
推 execute     : TSV技術喊20年了 其實GG小量一直做的出來 只是暴貴
→ execute     :  沒有量產方法
→ EKman       : 稱霸五年=五年後被追上，原來如此，迷題解開了
→ execute     : 大量精準鑽空一直無解
推 wang111283  : 關鍵開洞技術
推 b325019     : 不是每隔幾年就在說中芯挖走誰誰誰結果現在？
推 xyzgod999   : 齁齁又要開始拉囉 這新聞會越來越多
推 jack1st2001 : 什麼十二層封裝 XD
推 chang70480  : 三星的十二層封裝是記憶體封裝 不是cpu
推 eipduolc    : 難怪面試都問這類問題
推 mimiasd0722 : 10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
→ mimiasd0722 :  護國神山台積電，存股首選狂推薦
推 vbhero      : 是記憶體沒錯，但封裝目前是三星領先
推 jjez168     : 摩爾定律走到盡頭時，就是看靠3D封裝提升晶片效能了
→ ku399999    : 記憶體相對單純 但十二層還是很猛
→ cleanx      : 五年？太樂觀，當三星、英特爾是吃素的。
噓 xxxkey      : 講幹話。最好開發都這麼順利
推 seemoon2000 : 其實沒領先那麼多 喊5年就是想要炒吧
推 DecemberLV  : 三星 intel就是廢物啊 真的吃素
→ geniusw     : 米光：
推 kimula01    : GG今天幾點公佈財報啊？
推 mecca       : 今天走勢已經告訴你結果啦~~~不用看財爆惹
→ Eric0605    : CoWos 至少五年前就有了吧 但很難量產而且很貴
→ heinzblack  : TSMC UP ASML UP
推 semicoma    : 好想為台積電工程師生北鼻啊 雖然我是男的
噓 Expend      : 記憶體跟CPU的製程微縮程度差那摸多也能扯再一起
→ Expend      : 韭菜真可憐
推 go1717      : 又不是GG有瓶頸 你當三星、Intel都沒瓶頸喔XD
推 semicoma    : 請問有沒有人知道從矽到碳 台積電對下一代材料的研
噓 sinple      : 看到12層我笑了XD
→ semicoma    : 發目前大概是什麼情況? 中國超愛講到了碳基時代就要
→ semicoma    : 在晶片領域實現彎道超車 真做得到嗎?
→ faniour     : 彎道超車還是彎道填海？
→ changmary   : 日月光要GG了吧..
→ alex00089   : 上個說稱霸的都
→ justin200428: 我要薯條
→ lc85301     : 五年，我看三年就被中國超車
推 abel0201    : 挖角要10萬夜鷹一起挖才有機會
推 go1717      : 中國除非電腦從頭到尾都是自己技術弄的 不然現代電
→ go1717      : 腦都有美國的技術在內
→ go1717      : 包含軟體、韌體、硬體喔
推 vbhero      : 看來有人現在做得出超過12層的晶圓級封裝，才可以笑
→ vbhero      : 得很開心吧
推 roseritter  : 據說三星在GAA和真3d封裝上技術領先
推 lovemost    : Info CoWoS Cow WoW
推 kalapon     : 文中的名詞，印象5年前就有了，不過都達不到量產效
→ kalapon     : 益
→ kuma660224  : 能量產的技術才是真的  GG強在能實現
→ kuma660224  : 這幾年GG獨吃蘋果單  跟封裝優勢有關
推 rafale9108  : 聽到彎道超車大概就知道接下來都是廢話