[新聞] 三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及

[richard520 (無)]

1.原文連結：

https://www.inside.com.tw/amparticle/20663-samsung-announces-availability-of-its-silicon-proven-3d-ic-technology

2.原文內容：

三星發表 3D 封裝技術 已可用於 7 奈米及 5 奈米製程

南韓三星電子週四 (13 日) 表示，該公司的 3D 封裝技術已經測試成功，從現在起就可運用在 7 奈米及 5 奈米製程。

根據三星電子所公布的訊息，由該公司所研發出的 3D 封裝技術取名為「X-Cube」，取自英文 eXtended-Cube 的縮寫。

X-Cube 這項 3D 封裝技術，利用 TSV 矽穿孔封裝科技，可讓多個晶片進行堆疊，製造出單一的邏輯半導體。

三星在 7 奈米製程的測試過程中，成功利用 TSV 技術將 SRAM 堆疊在邏輯晶片頂部，這也使得在電路板的配置上，可於更小的面積裝載更多的記憶體。
3D 封裝的其他優點，還包含晶片間的信號傳遞距離更短，以及將數據傳送及能量效率提升到最高。

三星電子也提到 X-Cube 所帶來的好處，可讓晶片工程師們在進行客製化解決方案的過程中，能享有更多彈性也更貼近他們的特殊需求。

目前三星電子的晶圓代工於全球排名第二，只落在台積電的後頭。該公司表示會持續與全世界的無晶圓廠客戶配合，以促使該公司的 3D 封裝解決方案，能夠運用在包括 5G 和 AI 人工智慧等，這一類次世代的高性能應用。

3.心得/評論：
看文章寫得好像三星真的很猛一樣，但沒寫到良率的狀況..XD

GG的領先地位會動搖嗎？
大家怎麼看呢？


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推 z71954011   : 狼來幾次了，好膩。沒別招了嗎？
推 kklarinet   : 在我看來你也只不過是GG抱得很抖想來GG版找安慰罷了
推 electronicyi: 哈欠，等哀鳳願意找它做處理器再說
噓 kerorobear  : 2018年也看過這新聞
推 webberya    : 放心啦  台積就算要崩  也不會無量跌停你也跑得掉
→ jerry0715no1: TSV那種已經出現在EDA教科書的東西還可以拿來炒新
→ jerry0715no1: 聞...
→ kuma660224  : 問題是現在只是7nm可開始用
→ kuma660224  : 但大家早就在拼5nm上市
→ jerry0715no1: TSV是很猛沒錯 問題是太難做 而且散熱是個大問題
推 ecllyhpqno19: 三星新聞看久了真的會無感
→ transfight  : QQ完惹………台GG準備暴跌…！
推 abcd425heart: 我還記得三星當年說7nm大超前，超到一年後S10用8nm,
→ abcd425heart: Note10直接轉高通
推 eddy13      : 發表還差已量產多久呢？
→ kuma660224  : 三星每年都同一套路 這次小輸犁田
→ kuma660224  : 改拼下次彎道超車
→ kuma660224  : 之前說7nm超車 5nm超車...
推 kenro       : 說好不提良率的
推 chenty3600  : 良率？量產？已經被你騙過太多次了
推 wanghowway  : 。。韓國人學習能力其實輸台灣人
推 speculator  : 三星自己量夠大支撐先進製程研發 GG有客戶給壓力
→ bear753951  : 蘋果晶片門事件被三星騙過一次，從此都找台GG了
噓 pf775       : 韓國sky跟kaist碩士會去輪班顧機臺嗎
推 sid3        : 三星製的根本笑話
→ clamperni   : GG2奈米都要蓋了
推 currygaygay : 三星先喊，然後gg量產，故事都這樣演的
推 tm005002    : TSV超不切實際的製程，現在都馬用Fan out 3D堆疊最
→ tm005002    : 猛
→ bigsun0709  : 三星聽聽就好 跟中國嘴砲沒兩樣了 三星自家CPU都爛
→ bigsun0709  : 掉了 製程跟台GG差太多 動不動就熱得要命
推 a2935373    : 三星HBM的技術跟這玩意差不多 不玩2.5D的問題很多
→ a2935373    : 打錯 不玩3D玩2.5D
→ a2935373    : $$$和散熱問題難搞