[新聞]愛普攜手台積電與力積電搶下Google大單

[Mariomo (瑪力歐默)]

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1.原文連結：

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2.原文內容：

我國半導體製造科技再創新猷！晶圓代工廠台積電(2330)及力積電不約而同宣布擴大在邏
輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer，WoW)布局，並投入AI晶片開發並已運交客戶投入
市場。值得注意的是，這顆AI晶片是由愛普(6531)提供DRAM設計，力積電投入DRAM量產，
再由台積電7奈米生產邏輯晶圓，並與愛普及力積電DRAM晶圓進行WoW堆疊，據了解，國際
大廠Google開發的TPU已採用此一方案。

據業者透露，力積電與愛普首度攜手成功量產進行AI晶片WoW方案，主要是Google的TPU。
同時這顆晶片也意味著，愛普、力積電與台積電三方在記憶體與邏輯整合封裝技術上的成
功，同時也替未來WoW代工封裝模式開始新紀元。目前力積電、愛普與其他邏輯晶片代工
大廠合作發展的WoW產品已測試成功，現正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業
，預計今年底可達出貨水準。

力積電董事長黃崇仁表示，為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位，力
積電已設定邏輯電路記憶體元件一體化的未來發展路線，並與國內DRAM設計公司愛普科技
聯手，成功根據海外客戶要求，以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並完成新一代整
合晶片的量產；同時，另一項將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM(AI Memory)概念
問世的新產品，也已出貨切入方興未艾的人工智能(AI)市場。

據了解，為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢，力積電已與愛普等設計公司聯手，進
一步導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合(Hybrid Bonding)製程，並共同
研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構，透過此一技術突破，邏輯電路與DRAM之間的資料
傳輸頻寬，將達現行HBM(High Bandwidth Memory)五倍以上。

力積電指出，目前3D堆疊封裝技術分為WoW和SoIC(Chip on Wafer)，日前韓國三星電子宣
布將SRAM晶片堆疊到邏輯主晶片上，即採用SoIC方式。力積電、愛普及其他邏輯代工大廠
合作發展的3D WoW則是屬於晶圓級系統整合技術，具有增加頻寬、降低延時(Latency)、
高性能、低功耗以及更小外觀尺寸等優點。

針對力積電未來營運模式，黃崇仁透露，3D WoW將是該公司發展主軸之一，此項代工業務
將涵蓋晶圓製造、TSV、堆疊等不同層面的技術，同時DRAM架構的重新設計將是愛普等設
計公司的著力重點；在邏輯晶片方面也因為應用的多樣化、複雜度，而需與不同的邏輯代
工大廠合作，因此力積電除將持續精進新架構DRAM等相關代工製程技術之外，更將全力發
展上、下游同業協力爭取商機的營運模式。


3.心得/評論：

腰骨出貨文?
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→ cycling     : 出貨文
推 YJJ         : 看影響營收吧 ，這看來新技術
推 tonyd       : 力積電把Dram市場吃起來 這樣半導體製造就更完整惹
推 rainingkid  : +～：看到利多就空
推 kamichu     : 這技術還蠻重要的 尤其是ai方面的低延遲高頻寬
推 Exc4liboor  : 趕快下車好了
→ galic       : 這技術台機電不自己做嗎 輪的到你愛普嗎? 哈
推 jc761128    : 聽法說會 好像沒有要拚最先進的 他的技術是在TSV嗎
→ stosto      : 台積電無法自己做...
噓 Wilsly      : 拼命與GG攀關係
推 moneyguy    : 看到某董座就不看好啦~
推 keswickdada : 看到利多就是空
→ kr119396    : 術業有專攻，還真以為台積每一個都自己做都最強哦
推 tomaschang  : 假新聞??
推 ab566       : 力G電
→ darrenxvi   : 主力似乎被套囉