作者Abre (Баба-яга)
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標題[新聞] 代工投片增加 後段封測廠 等著天上掉禮物
時間Fri Jan 29 20:57:46 2021
1.原文連結:
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210129000746-260202
2.原文內容:
全球車用晶片大缺貨,隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量,包括日月光投控、華泰
、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外,晶圓缺貨問題
紓解代表封測訂單將隨之增加,預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季
。
由於車輛空間大,車用晶片封裝普遍採用打線封裝,包括日月光投控、華泰、菱生、超豐
等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿,訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代
工廠增加車用晶片產能,後續晶圓將釋出至封測廠,業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿
載到年底,且因車用晶片封裝的毛利率較高,封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高,晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節,日月
光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證,受惠於IDM廠擴大委外代工
,晶圓代工廠增加車用晶片產能,今年車用微控制器(MCU)、網路晶片、電源管理IC等
測試接單暢旺,車用相關營收占比,會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器(CIS)也是近期嚴重缺貨重要元件之一,在車廠大力掃貨情況下,
包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年,後段封測訂單大
量釋出委外代工,同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中,車用CIS封裝製程認證難度高且時間長,客戶訂單無法移轉,也讓同欣電、精材等
訂單應接不暇,上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入,挑戰歷年同期新高。
3.心得/評論:
標準出貨文
超豐 63.5 (↓3.8 -5.65%)
菱生 13.8 (↓0.45 -3.16%)
華泰 14.75 (↓0.40 -2.64%)
精材 185.5 (↓6.5 -3.39%)
京元電 37.0 (↓1.4 -3.65%)
欣銓 41.65 (↓1.15 -2.69%)
同欣電 209.5 (↓7.0 -3.23%)
日月光 92.0 (↓2.5 -2.65%)
封測廠還有呼吸嗎
前陣子炒車電、炒封裝
題材這麼快就沒用了嗎?
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→ fallinlove15: 封測廠單就滿的 多發這些新聞會有什麼改變嗎... 01/29 21:02
推 david9066011: 封測已經躺好幾天了 死一片 01/29 21:15
推 karta018 : 本來挪資金要入手的,好險,是因為之前已經漲過頭了 01/29 21:19
→ karta018 : 嗎? 01/29 21:19
→ dnm08 : 天上掉下來的刀 01/29 21:48
推 MixBear : 神教加班加到快上天 01/29 21:52
推 poeoe : 封測廠就長線看好 短線回檔可以補貨不是更好嗎XD 01/29 22:43
推 sm3489 : 早就漲完了 01/30 00:09
噓 indexcome : 現在各廠產能都滿的。你有再多晶圓也沒用 一樣照排 01/30 01:14
推 robinnibor : 股價拉高出給韭菜 01/30 11:24