作者zxcvxx (zxcvxx)
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標題[新聞] 美國投入370億美元將半導體納入基礎建設
時間Fri Mar 19 09:52:34 2021
原文標題:
美國投入370億美元將半導體納入基礎建設 提出《美國創新和就業法案》補助研發
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
http://bit.ly/2Qf9wD7
(請善用縮網址工具)
發布時間:
2021年3月18日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
美國拜登決心建立自主半導體供應鏈,首先將祭出多項誘因與聯邦補助扶植美國半導體的
製造與研發,並確定半導體扶植方案將會納入拜登的基建法案,以包裹方式納入在2021年
度的國防授權法案中通過,總規模上看370億美元。
最近,摩根大通晶片分析師蘇爾(Harlan Sur)指出,半導體產業補助措施納入拜登政府
下一個優先重點政策於基建法案中。他並預估,「重建美好未來」Build Back Better的
基建案,總規模上看370億美元,今年(2021)上半年就會獲得國會通過,下半年就可撥款
實施。
根據蘇爾的研究團隊預測:
半導體相關誘因與補助規模將介於350到370億美元,其中用於本土晶片製造經費約180到
200億美元,用於獎勵晶片研發經費則約150到170億美元。
根據國防授權法案,半導體補助措施很可能是以美國地區的垂直整合製造商(IDM)為主
要獎勵對象。例如:英特爾、美光、德州儀器、亞德諾(Analog Devices)與安森美(
On Semiconductor)。
符合美國國防相關資格的廠商也可受惠,在美國有營運據點的國際大廠,包括台積電與恩
智浦等,但受惠程度可能較少。
同時,相關政策將帶動設備的採購,包括應用材料與科林研發(Lam Research)等晶片設
備製造商也可間接受惠。
《美國創新和就業法案》將提升美國在半導體研究領域的領導地位
同時,美國兩黨提案立法將廢除有害的稅收條款,以減緩企業在美國研發活動成本高的問
題。2021年3月16日,半導體工業協會(SIA)發布聲明支持美國兩黨立法以促進半導體研
究的美國創新和就業法(American Innovation and Jobs Act;S.749),取消不利於研
發稅收條款,提高在美國實現創新。
由於,半導體行業是研發密集、資金密集及技術密集高的行業之一,半導體創新對於美國
創新和未來改變遊戲規則的技術的能力至關重要。儘管,美國半導體公司每年將約五分之
一的收入用於研發,但與我們的全球競爭對手相比,美國的研發信用相對較弱,攤銷研發
費用的要求,將進一步削弱美國研究的能力。儘管,主要競爭對手的各國正在大力增加研
究投資,但私營企業需要政府政策工具來補助稅收優惠,顯得尤為重要。
如果《美國創新和就業法》將研發稅收抵免額可退還增加一倍,將擴展到更多的初創企業
和小型企業。該法可逆轉2017年稅法的變化,以確保企業每年可以繼續完全扣除研發投資
。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
美國政府將建立國內半導體產業補助列入預算中,此外美國半導體協會也希望政府能提供
稅收優惠,確保競爭力。
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推 brian10207 : 半導體不是投錢就能做起來ㄟ 中共沒錢嗎?看看下場 03/19 10:32
→ MIROS : 美國如果真的要扶持,可不是只有錢這招喔。 03/19 10:33
推 Haihu : 嘎偉老輸大獲全勝~121~拜登基~殺報台股~殺台積~ 03/19 10:33
→ cyshowen : 美國半導體有技術啊~ 只是新鮮的肝 03/19 10:34
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推 brian10207 : 美國丟包下台積的產能也不用花這麼多時間金錢 03/19 10:36
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推 overno : 跟買車補助一樣,讓家家戶戶有半導體設備 03/19 12:06
→ yychiu : 剛好補助台積電阿,台積本來就是外商,只是剛好總部 03/19 14:40
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→ eemail : 美國又不是沒底 中國投錢又如何 還是要看先天內力的 03/19 21:04
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