推 matchagod : 愛普噴噴 03/23 23:32
推 randystock : 蛤，炒股黃的話也能信 03/23 23:38
推 KrisNYC : L2快取直接黏128g？ 03/23 23:40
推 d041j62l4 : 所以更熱？ 03/23 23:50
推 Johnnycccc : 怎感覺像是在打自己公司臉 03/23 23:58
推 qw99992 : 是要CPU變多大顆... 03/24 00:11
推 bluezero000 : 還不如把L cache做成記憶體大小 03/24 00:12
推 cuteSquirrel: 力積電 3D WoW 03/24 00:14
推 Cliffx : 力機電跟愛普不是已經做出來了 03/24 00:31
→ Cliffx : CPU不需要用到先進製程也能有一樣的性能 03/24 00:33
→ luche : 誰負責封裝 03/24 01:21
推 kissa0924307: 蘋果不就是這樣？ 03/24 01:25
推 Shepherd1987: 大膠水時代 03/24 01:27
→ kkjjrtlym : 全部都包一起好了啦 03/24 01:46
推 dodo11060 : 愛普上看3000！！！ 03/24 01:48
推 adsl12367 : 膠水元年 03/24 01:51
推 cuteSquirrel: 3 D 元年 03/24 01:52
→ kr119396 : 台積在封裝 03/24 03:38
→ clusis : 不熱嗎？ 03/24 04:09
推 ericjaing : 乾脆電腦全部包一起做成電子紙還可以捲捲帶走好了 03/24 04:34
推 dnm08 : 真‧宇宙魔方。 03/24 04:40
推 PoloHuang : soic 03/24 04:44
推 ksjr : 全部黏在一起元年 03/24 05:48
→ simo520 : 居然有人相信蝗。 03/24 06:39
推 mdkn35 : 記憶體也想搶工作喔？ 03/24 07:25
→ kyova : 各種模塊一起封裝阿...這本來就趨勢，有啥好不信的. 03/24 07:26
→ kyova : 不搞整合，那哪還有啥技術藍圖可走了... 03/24 07:27
→ dslite : 改名SRAM 選我正解 03/24 07:44
→ bingobin : 2晶片合為一~對三星比較有利吧!!人家DRAM技術超前! 03/24 08:12
→ kougousei : 這不是本來就各家有在看的方向媽 03/24 08:36
推 howhow801122: 愛普噴 03/24 09:42
推 doglegbow : 蘋果的M1不是都賣幾個月了 03/24 10:04