[標的] Intel新CEO談話透露的訊息

[minazukimaya (水無月真夜)]

1. 標的: 各種半導體類股雜談
3. 分析/正文：

Intel未來幾年的Roadmap出來了，板上也已有許多討論
昨天的Gelsinger談話態度是很正向樂觀
不過新路線確實給許多分析師留下了大大的問號
在Q&A環節也有點閃躲問題

以下從幾個明確透露的情報來切入分析

1. 新的AZ foundry ~20B/7nm

這樣以EUV製程來說差不多是40k/month的產能
考慮建廠地點是在美國所以有抓少一點
地點並不意外，因為EUV相關的供應鏈都往AZ集中，在AZ蓋才能發揮產業群聚效益
40k/month，以過去Intel的full-node製程相比來說其實不多..

EUV fab擴產最卡的環節還是在ASML身上
就ASML的說法2021還是只有50臺/year，2022之後能再提到60+
但要大幅擴產(100+)是不太可能的
五個客戶(T/S/I/SK/MU)分機臺
所以，其實EUV製程能開出來的總產能是固定的，還要分一部份給DRAM

從過去半年來GG和Intel還有ASML各種法說會拼湊出來的訊息
大致上可以知道Intel是在「自己蓋」和「讓tsmc蓋」兩種路線中作抉擇
最終以40k/month這個規模的產能來說，是選了中間路線(蓋一半)的感覺
目前沒有明確時程，不過應該能在2023下半~2024上半開始量產吧

2. Intel Foundry Service

代工生意是要為龐大的10/14nm產能找出口
設備都攤提完了，代工價格可以很有競爭力，但需要加速建立更多IP
十年磨一劍的14nm製程應該已經臻至化境了
主要影響是給第三梯隊的 SMIC/GF/UMC 製造了非常高的障礙
等於通吃原本 SMIC/GF/UMC 在2020~2025想要吃的市場

會碰到的主要對手就是tsmc
主要的競爭應該會發生在 GG的12nm和Intel的14nm
這塊市場其實非常大，而且需求還在成長中
因為各式各樣的新應用都需要logic晶片、但不能是3/5nm那麼貴的製程
再加上chiplet設計興起，在非關鍵的die上用14nm可以節省成本

3. IDM 2.0

基本上是fab-lite的名詞重定義 要「leaverage」內部和外部產能
避免產能完全受制於foundry廠
一個我覺得有點衝突的訊息是：
meteor lake的computation tile(相當於AMD的CCX)到底誰作?
因為官方材料裡有說是2023年會用tsmc製程作，但又說2023年自家的7nm會量產
這蠻詭異的…
照說在Design rule之間切換是有很高的設計成本的

但話又說回來，要能彈性運用內部和外部產能的先決條件
就是同一個design兩種製程都下
才能真的「彈性調度產能」，不然ccx下在外部io下在內部，最後反而是互相卡死

如果一切事情要照Intel的理想規劃那樣
那7nm Design Rule就要往TSMC的5nm靠近才行
以最大化程度降低design/IP轉移的成本
當然Intel的fab lead(就是影片中那個Ann Kelleher)
是說他們過去三個季度確實重整了7nm process node

4. IBM和先進封裝

提到IBM的部份有明確講到是component，也就是GAAFET的長期技術路徑探索
三星的GAAFET也是找IBM一起，這樣說不定intel 5nm會更像三星的而不是像tsmc的..?
但這些至少是2025以後的事了，所以現在聊還太早

先進封裝的部份聽起來很樂觀，這部份也讓人比較困惑
因為從近期幾個重要forum釋出的情報來看
intel在2.5D/3D封裝這塊的各種技術組合和應用都落後tsmc
intel目前沒看到任何一種公開技術
可以作到像SoIC這樣不用凸點直接wafer-on-wafer的(連接密度上看10^6/mm^2)
相對的，Foveros和EMIB在tsmc都是有對應技術的

也許Intel的樂觀是覺得「至少我們是領先三星」？
或者Intel還有什麼壓箱寶封裝技術沒拿出來


結論

總體來說Intel至少是走上了對的方向(IDM 2.0=fab-lite)
削減在晶圓廠的支出、把fab BU獨立出來要求execution disipline
disipline和「說到做到」還有「葛洛夫文化」在Q&A環節有被多次強調

市場反應也是正面看待
未來leading-edge的主戰場是在packaging，製程落後半代到一代還是玩得下去
新方向的挑戰則在於要找到一種方法
讓process technology盡可能往代工廠靠、又不踩專利線
(話說回來，在美國主場三星和tsmc應該也打不贏專利官司吧?)

Intel這個新方向也是貼合美國政府的戰略需求
其實最近三個月各種聽證會啦、智庫關於半導體的討論是真的很多

汽車晶片的議題雖然說是過度炒作，但其實聞得出一種輿論造勢的味道
可以明確感覺到地緣政治的風向在變
對tsmc未來最大的挑戰也在於此

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.30.43 (臺灣)
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→ NaMgAl      : 只能說這CEO很會說會 死的講到活的
→ Rin5566     : 推
推 tigerzz3    : 文組先推
推 ru04hj4     : 上次相信IBM的是
推 stosto      : 結果明年初第一季就投tsmc 3nm給你看
→ stosto      : 上次相信ibm結果黃金交叉tsmc 的u
推 Enzofulgura : 推這篇
→ stosto      : 另外封裝技術，intel的封裝製程的精度很高，不輸
→ stosto      : 台積。技術不一定像台積那樣多，但要封的比其他家
→ stosto      : 好沒什麼問題
Foveros封裝才400/mm^2，和tsmc承諾的SoIC+是1000000/mm^2有好幾個數量級的差距
首先Intel要找到一種不用凸點可以直接wafer疊wafer的方法
不然不可能作到像tsmc那麼高的連接密度
tsmc有說他們用的壓合材料是值幾十億美金的top-secret
真正的超級膠水!?

→ destroyss   : 喊給401看的啦 再不出來喊  對401交代不過去
→ destroyss   : DC的客戶一直問roadmap 什麼屁都沒
推 stosto      : 等amd 的server cpu啊，快出來了
推 kougousei   : 認真分析文推一個
→ destroyss   : 7nm喊了幾年 手上有30台機台再來說量產
推 jagger      : 推
推 jimmyid4    : 推
噓 jorge841204 : MU根本沒有EUV,看到就end
MU有說1-gamma開始還是要考慮EUV導入
當然我覺得MU的策略是最聰明的，1-alpha和1-beta走多重曝光應該是比SKHynix有優勢
畢竟EUV機臺的產能限制是擺在那的
※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:02:31
→ hostage911  : 提一下良率吧
→ okbom       : AMD表示要下單3nm卡位
推 maikxz      : 然後先跟客戶吵架GGGGGG
推 stosto      : 台積那個密度是有幾家有用啊，現在看到的產品就都
→ stosto      : 沒有啊
啊所以我說是Roadmap上有，要有10000/mm^2的產品我想要等到2024以後，10^6要更久
但重點在於Intel連path-finding都還沒完成，這一定是落後的
如果要比現有技術產品推出的時間，CoWoS大概比Foveros早了五年耶
Xilinx最早開始用(2014) vs LakeField(2019)
重點是lake field這個產品到在幹嘛實在不懂，單純是為了技術展示？
當然你也可以覺得Intel是在藏招啦，我也覺得Intel說不定有藏招
不然CEO用「perfect」來形容Intel的封裝技術是真的很樂觀耶

推 ryusenming  : 雖然看不懂不過還是推
※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:11:56
推 aegis43210  : 蘇媽帳上現金不夠，沒辦法先下3nm
推 CORYCHAN    : 推
推 stosto      : 蘇媽三奈米還在跑試產是要怎麼下
如果是要討論2023上半年就要出現的產品，我認為I/A指的都是5nm或其改良版
Intel在影片中提到的2023年上半，那就應該是4/5nm而不是3nm

3nm要用到x86上最快也要2023下半年「發佈」、2024才能大量出貨
在那之前光是要作Apple的一堆A什麼M什麼就吃掉3nm全部產能了..

推 Shepherd1987: intel 7nm IO + TSM 3nm Core = AMD 末日
→ okbom       : 你是業內人士吧?
推 Alderamin   : EUV的WPH遠遠不如泡水雞 uptime也不如 省下曝光的次
→ Alderamin   : 數還蠻明顯的 Intel當初信誓旦旦說單純要用DUV往下
→ Alderamin   : 作真的是最大失誤
推 huk40199    : 3D fabric今年就要爆發惹還等你intel
→ huk40199    : intel膠水除了core以外應該沒有練兵的產品
影片中有提到所謂XPU...其實Intel旗下的design house也是蠻齊全的
這就像為什麼蘇媽要收購Xilinx一樣，之後都是xPU打團戰了
2020~2030的典範轉移，應該會出現在 先進封裝 和 存儲內運算 這兩個領域

推 aegis43210  : 四重曝光畫出來的比EUV糊太多了，影響良率很大
※ 編輯: minazukimaya (140.112.30.43 臺灣), 03/24/2021 19:23:45
推 Jungggg     : 推
推 Eide        : 我只知道年底650up
推 asole       : 股版回來了！
→ Heedictator : 嗯嗯   跟我想的差不多
推 YJJ         : 4月apple新品是否都tsmc cpu?
推 shenru      : XD每次看板上魯蛇評論什麼對的方向都覺得好好笑，
→ shenru      : 賺沒幾毛錢的傢伙度量那些千億富豪的想法，真的只
→ shenru      : 有爆笑！
推 weliche     : 這幾家攤提完的後面還有活路嗎
推 a1233045    : 不是只有logic可以玩吧
推 benny3579   : 欺負文組看不懂
推 pp520       : 專有名詞有點多，我想股版真的看得懂全文的沒幾個
推 hfli        : 推專業文，雖然我聽不懂
→ pp520       : 我覺得 Intel 有找 GG 談過，GG一定知道一些合作
→ pp520       : 不可能今天GG看報紙才知道Intel 要2023擴大代工
→ pp520       : 另外 Intel 重返代工也可看作為 "拆工廠" 開始鋪路
→ twinmick    : intel還搞不清楚代工的精髓吧，就算它14nm玩到頂天
→ twinmick    : 但是那個不知道是不是設計部門改到吐血才出來的，幫
→ twinmick    : 別人代工，想叫別人的設計部門完全配合你的製程??
推 hegemon     : intel 的14+++ 屌打台積的10應該是沒問題，但是過去
→ hegemon     : 他代工放鳥不少客戶了....這次看有誰敢下
推 EDFR        : 我只知道事實是tsm資本支出大幅上升  嘻嘻嘻
推 michelin4x4 : 多重曝在7nm已經超難 5nm不能用 I皇7nm規範超高
→ michelin4x4 : 7nm照他們規範的 根本無法量產 只能試坐
→ michelin4x4 : 嚴重懷疑I皇FAB高層 集體失智 嚴重錯誤決策
推 wen9008     : 分析得不錯
推 maikxz      : N5從RD轉到HVM的良率跟各世代比較就了解
推 michelin4x4 : 虧I皇在ASML尋求贊助搞EUV的時候 投入最多 沒想到..
→ michelin4x4 : 而且還異想天開想要搞18吋晶圓 這就厲害惹
→ Alderamin   : 想18吋時期其實不意外 EUV一直前景不明
→ Alderamin   : 有明顯突破到能商業化可能不過幾年前的事
推 resy        : 推
推 lostt       : 推
推 roger2      : 優質好文
推 guitarcho   : 以後各營運不好的公司可以考慮找直銷鑽石等級的來
→ guitarcho   : 擔任CEO
推 peter5422000: 就算是真的接代工，英特爾未來釋出的產能跟得上市
→ peter5422000: 場需求增加的速度嗎？
推 speculator  : 推 40K/M真的就算做出來 產能應該不夠
推 aegis43210  : 跟不上，先進製程需求是每年20%成長的
推 WJHinbbs    : 這才是分析文啊
推 bobomomoxx  : 合理 i要自製和給t代工的cpu 可能是架構不同或是高
→ bobomomoxx  : 低階cpu
→ bobomomoxx  : t最大的風險是非美本土公司 i這點就佔上風
推 birdman4368 : 台南今年就要開始裝N3了吧
推 dragonjj    : 謝謝分享
推 kentelva    : 這位大大的文我一定推
推 luckylance  : 推
→ bnn         : Intel那邊封裝的手牌是III-V bonding on Si
→ bnn         : 但那畢竟不是logic市場規模
推 jimhall     : 買下GG,讓GG代管經營所有代工事業？等於自己的廠跟
→ jimhall     : GG的都是GG經營，但是同公司沒差