[新聞] 英特爾IDM 2.0悲喜解讀 台積電獲益大、

[koushimei (平安順心)]

原文標題：英特爾IDM 2.0悲喜解讀　台積電獲益大、三星挑戰開始
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000606
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發布時間：陳玉娟／新竹 2021-03-25
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)


原文內容：

半導體業者認為，英特爾CEO Pat Gelsinger揭露IDM 2.0大計重返晶圓代工，可能受影響
的會是同屬IDM模式的三星。英特爾

傳聞多時的英特爾(Intel)製造事業走向終於底定，2月中才接下執行長大位的Pat Gelsin
ger正式發布最新研發製造模式，也就是IDM 2.0策略，包括主要產品仍由自家生產、擴大
給台積電等委外代工規模，以及重返晶圓代工戰場等三大重點，消息一出，誰中槍、誰中
獎各方解讀不一。

據晶圓代工業者表示，英特爾大幅擴充生產能力看起來是最大贏家，但其實也將面臨挑戰
與壓力排山倒海而來，反而一開始外界認為台積電代工版圖將遭遇英特爾分食危機。

半導體價值鏈中的美國佔比

美半導體製造近年已被亞洲國家超越

但實際上，台積電一直以來就是英特爾委外代工合作夥伴，5/3奈米先進製程大單早已落
袋，加上專業代工優勢，英特爾搶的不是台積電的餅，三星電子(Samsung Electronics)
可能才是首當其衝。

英特爾宣布7奈米製程開發進展順利，更積極使用EUV技術，同時也投資200億美元在美國
亞利桑那州建立2座新晶圓廠，據了解鎖定7奈米以下先進製程技術，明顯感受到中獎喜悅
的應屬EUV等設備材料供應鏈。

半導體設備業者就表示，英特爾更積極推進EUV製程與擴大封裝等業務，當然也會加大採
購設備材料力道，接著在歐美等全球還有投資計畫，目前看來應材、科林研發(Lam Resea
rch)、KLA等國際設備大廠將受惠，而最開心的就是獨家供應EUV設備的ASML。

事實上，半導體業者先前就透露英特爾雖已確立委外代工策略釋單給台積電，但對EUV先
進製程研發並未減緩，近半年來仍按既定計畫採購EUV相關設備，自行研發、生產方向不
變。

而隨著英特爾擴大生產，台廠供應鏈中可能受惠的就是台積電、英特爾EUV光罩傳送盒供
應商家登，還有帆宣為EUV設備模組代工廠，京鼎則是應材的主力代工廠，而一直以來與
英特爾合作關係緊密的鈦昇，受惠英特爾先進製程封裝技術全面精進，也可望推升雷射切
割等相關設備需求。

晶圓代工業者認為，英特爾揭露IDM 2.0大計，對台積電而言其實至少5年內不會有明顯影
響，除早已承接英特爾委外訂單多年外，近年也已接獲5/3奈米先進製程新單。

此外，英特爾重返代工事業，雖說取得Google、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、思
科(Cisco)、IBM、Ericsson與高通(Qualcomm)等支持，但當中訂單規模夠大的也只有高通
。

高通一直以來相當注重成本考量，未與英特爾合作過，信任度培養從零開始，因此甚難有
大單交由英特爾代工，目前在先進製程釋單上，高通與三星、台積電的合作也已至2023年
後。

半導體業者進一步指出，台積電早已接下英特爾委外代工訂單，不會不知道英特爾的製造
策略走向，由其2021年初所釋出未來5年內每年美元營收年複合成長率(CAGR) 將達10~15%
，將連續16年寫下歷史新高紀錄的承諾，可知其對訂單掌握度與展望相當樂觀。

半導體業者認為，英特爾重返晶圓代工，可能受影響的會是同屬IDM模式的三星，主要是
三星迄今客戶寥寥可數，與其合作的客戶不是看上低廉折扣，就是執行分散風險的策略。

也因此，除了台積電穩居眾廠代工首選外，晶片大廠欲尋求第二家7奈米以下先進製程合
作夥伴，只有英特爾可選，不過目前不包括英特爾的直接競爭對手NVIDIA與超微(AMD)。

值得注意的是，英特爾發布製造重整策略，算是符合了市場部分期待，雖然三星、台積電
已在美設廠，但先前美國國會指定成立的人工智慧國家安全諮詢委員會(NSCAI)仍認為，
美國需要建立本土強韌的半導體設計與製造基地，擴增先進製程晶圓廠，以降低依賴台積
電等亞洲晶圓廠，當時市場就預期GlobalFoundries(GF)早已退出先進製程競賽，現下在
製程技術上能與台積電比拚的就是英特爾，因此由英特爾來實現美國製造的目標是更快速
的捷徑。

只不過，晶圓製造事業體龐大且錯綜複雜，再加上要對外爭取訂單與全面服務客戶，對於
長年累積自身工廠文化的英特爾來說，雖有政府補助與支持，但挑戰與壓力才要開始。英
特爾當年技術製程、產能沒問題，但還是因為產能分配、價格成本及與客戶有競爭衝突等
諸多問題，最終低調淡出。

此次則是才正要全面解決製程延遲與缺貨危機時，卻又扛起沉重的美國自主晶片製造重任
，對接下執行長大位才剛滿月的Gelsinger來說，同時還要忙著拉升獲利表現與持續搶進A
I、車用等創新戰場，重返代工以提升美國在半導體製造地位，對其將是極為艱鉅的任務
。

責任編輯：陳奭璁


心得/評論：                             ※必需填寫滿20字
部分鄉民覺得gg太強大 可能被美國盯上
會像90年代日本的半導體業者一樣

現在看來 產業佈局更廣泛 財閥式經營的
韓國廠商才是對美國更有威脅的眼中釘吧


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