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※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言: : 請教一下,台積電代工的晶片,從客戶下單,到生產出來,需要多久的時間? : 譬如,蘋果、聯發科,設計了IC晶片,台積電接單,工廠生產,後續還要經過哪些手續? : 那從蘋果設計好iPhone,到生產出來,總共要幾個月? : 請問有專家可以解卦嗎? : 網路上真的看不懂!感謝。越詳細越好。 : 我想問的是「生產到上市的時間,總共要多久」。 : 感謝。 先問對題問 才能得到答案 我猜你想問的應該是從"設計>生產>驗證>上市" 以下從IC設計公司的角度來回答這個問題 正常情況下 公司Marketing team會去做一些市場調查 或拜訪客戶開案 確定收樣品的時間跟規格 然後丟給PM小妹安排後續計畫跟壓榨RD IC 設計的部分 案子通常抓半年吧 另外講一個我身上的真實案例 大概是2019年吧 在看新聞看到公司有新產品明年要量產 覺得這個產品有點陌生 但是規格有點熟悉 靠邀這不是我現在手上正在做的案子嗎? 怎麼新聞說明年Q3要量產? 後來去問PM 他們說有新聞這樣在GG 比較好Booking到產能 不過那也是2019年的事情了 現在已經要不到產能了 這個階段的尾聲就是GDS給出去跟eJV完 放掉光罩後就是代工廠的事情了 晶片代工廠/封測 一批貨的生產時間這要取決以下 1.新產品(NTO) 還是已經量產(MP) 2.生產與製程平台成熟度 (光罩數量&是否有特殊製程) 3.封裝與測試時間要算進來嗎? 如果是全新產品的話 從GDS(設計圖)給出去到首批Chip封好回來 保守要2-3個月以上 拿到包好的Chip 才是開始最麻煩環節 "驗證"chip 就是找Bug看規格有沒有問題 功能是否都符合設計 沒有要需要改版(ECO) 驗chip->改版 Loop 確定沒問題後才會做最終版的光罩 自己驗完 客戶那邊也要驗 反應有沒有甚麼問題 所以客戶端的模組/平台/板子/檢驗chip的的流程 都ready了 就可以大大縮短開發時間 部門之前有跟國際大廠合作共同全新案子的經驗 從第一次NTO到最後他們產品上市 中間經歷無數次改版 整整花了5年 以上就自己比較了解的部分回答 如果有不足或錯誤的部分 歡迎先進補充或指正 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.34.231.90 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1627380086.A.7CE.html
IPHONE10 : 目前只有航運設計可以買 07/27 18:01
odddriver : iphone先生…… 07/27 18:03
only0307 : 認真推 07/27 18:03
SKY3064 : 專業文先推 07/27 18:03
odddriver : 怎麼會叫我們買航運呢 07/27 18:03
IPHONE10 : 航運最廢 拉基航運 不買可惜 07/27 18:04
jimmyid4 : 專業推 07/27 18:12
JE2K : 現在lead time都要抓比較長 07/27 18:12
pp520 : 這太內行了,推一個 07/27 18:44
will913 : 專業的好心人 07/27 19:28
Firsss : 感謝 07/27 19:30
encoreg57985: 推專業 07/27 19:41
barmonise : 專業 07/27 19:54
frank1641 : 推專業! 07/27 20:01
roseritter : 推 07/27 20:49
csaoesc : 推 07/27 21:09
bookstar07 : 原來MP是量產啊 想說常看到一直不懂== 07/27 21:21
breadman : 專業 07/27 22:07
aiwheat : MP=mass production,應該沒錯 07/28 10:10
quartics : 半年的IC設計? 這應該是很小的chip或是re-spin 07/30 01:41