[新聞] 英特爾IDM 2.0將採取自家研發與外部代工

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原文標題：
英特爾IDM 2.0將採取自家研發與外部代工雙平行戰略，突破產能限制與技術落後的窘境
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：
https://bit.ly/3j8tn35
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年8月23日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
即使英特爾決定大舉進軍晶圓代工產業，但是從英特爾2021架構日（Intel
Architecture Day 2021）揭露的IDM 2.0戰略已經表明，英特爾未來的重點是為客戶提供
領先的產品線，而不管其晶片製造出自於何處。

也就是說，英特爾將繼續在英特爾晶圓廠製造其大部分的產品，但是仍將擴大與第三方代
工廠商的合作，為旗下的產品團隊提供最豐富的製程選項，確保在競爭的每一個類別中都
能夠提供最好的產品，以優化成本、性能、產品進度和供應路的藍圖。

如果仔細審視英特爾的IDM 2.0大戰略，模糊以製程為衡量標準的半導體技術發展，以新
命名方式與開創性技術改變市場認知，強化英特爾製造與代工力量。在這一領域，英特爾
除了持續以自己製程與開創性技術製造CPU之外，也將尋求其他可能的代工客戶的青睞。

其次是尋求第三方晶圓代工廠商合作，以填補英特爾在產能與技術上的不足。以往，英特
爾與代工廠的合作僅限於特定產品線，例如：Wi-Fi模組、晶片組和乙太網路控制器等。
主要是為了填補英特爾聚焦於先進製程技術，而其它採用成熟製程的晶片給其他代工夥伴
生產。

但是進入IDM 2.0階段，擴大與各大晶圓代工廠的合作，不再限定於成熟製程。因此，採
用台積電的5奈米和6奈米先進製程技術，生產Xe系列繪圖晶片產品就是一個例子。

簡單來說，英特爾將為不同架構選擇最合適的製程節點。因此，晶片與不同製程節點的異
構混搭，有望成為晶片產業下一個重大創新。當有更多半導體產品從SoC 轉移到晶片
上封裝解決方案時，英特爾出色的封裝技術優勢將得到更好的利用。

甚至有消息指出，英特爾也將部分CPU晶片移交給台積電代工，其中，新的Meteor Lake客
戶端運算產品就屬於這一類別。

從細節來看，英特爾已經制定了大規模投資新工廠的明確計劃，但是要讓新的尖端晶圓廠
運作仍需要數年時間。因此，未來幾年，外部代工廠生產的先進製程晶片將在英特爾的產
品中發揮更大的作用，也能夠維持其在既有市場的競爭力。

從英特爾角度來看，既然暫時無法超越台積電與三星，那麼建構既敏捷又具有彈性的供應
鏈，就變得相當重要。這不僅可以確保滿足客戶的短期供應需求，又可以為其長期成為半
導體領導者帶來短暫喘氣的機會，以達成其長期目標。


心得/評論：                             ※必需填寫滿20字
Intel在2021年架構日上公布的最新產品部分將由台積電製造，實踐其IDM2.0策略，以確
保競爭力。



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推 JuiFu617    : 結果發現用過大gg回不去了
推 jpy         : 你終究是要用大GG,為何不一開始就用？
推 O928        : 牙膏廠不適合做晶圓代工
推 ru04d93     : 米國人嬌生慣養 怎麼跟我們大GG比
推 fam89826    : OK or KO ? gg思密達? XD
推 alex801116  : 之後還是要認輸
→ siopp       : 承認自家廠沒競爭力
推 CaTkinGG    : 半導體一起合作 雙贏
→ cccover     : world很大
推 s800525     : AMD用過大GG以後就變GG的形狀了，GF就被嫌棄了
→ ChungLi5566 : 蘋果也是用過GG回不去了
→ alphish     : 已反映
推 mugir       : 那amd優勢就不大了
推 yugi2567    : 高通也是
推 sonota      : 代工就輸一半了 看看AMD
推 Sawilliam   : 感覺遲早學amd吧fab切了
推 jaychen99   : GG又收編了一個敵人
→ jaychen99   : 台灣GG很大，怕了吧
推 apolloapollo: 我們中出了叛徒
推 liau        : 良率 良率 良率～gg 5奈跟7奈全都超過80%
→ liau        : 格羅方德7奈 良率大概65%～
推 jaychen99   : 那些垂直整合的要搞良率那他就不用做其他事了，人家
→ jaychen99   : 台GG是把賺來的錢都集中投到製程研發了，你英特爾還
→ jaychen99   : 要搞新產品設計新晶片，怎麼打得過，三星更誇張他業
→ jaychen99   : 務包山包海，怎麼玩
推 liau        : 牙膏 跳下來 良率 有7成 大概就要拍拍手了
推 liau        : 聯電 也是這樣搞 ic部門通通切出去 專注做子公司
→ liau        : 的代工～跟其他大廠的單！
推 OSDim       : 我之前買牙膏廠真的是眼睛被糊住，蘇媽跟老黃救我QQ
推 liau        : 現在重點 可能要看gg去老美那廠 良率剩多少了～
推 michaelch   : 用過GG之後回不去了 台GG=國際級渣男
推 DamnIAmSucks: 還不是要用GG 之前在那邊放一堆消息
推 ian41360    : IDM 2.0賊哥…
→ moike22     : 格羅沒有7奈米吧？
推 aegis43210  : GF哪裡來的7nm?
推 xxxg00w0    : 我怎麼有種AMD推土機時代被笑專業ppt廠的既視感...
推 kevin31a2   : 結果發現，研發部門可以廢了
推 aegis43210  : i皇最強的就在整合方案，雖然之前被製造拖累，不過
→ aegis43210  : 接下來的SPR上市，就能喘口氣，2023年的GNR將逆轉AM
→ aegis43210  : D
→ aegis43210  : i皇最大優勢在封裝，他的對手都要搶GG那稀少的高階
→ aegis43210  : 封裝產能，但i皇自己也有，性能也不輸GG
推 poeoe       : INTEL有的是錢 狂搶台積產能也是個好策略
→ ziggyzzz    : 重點是台積還有產能給他搶嗎？
推 poeoe       : 有砸大錢有機會啊 商場不就是這樣嗎
→ mpppppp     : 嘴砲了這麼久  結果還是要GG
→ fywei       : 台積要飆了嗎
推 stosto      : 現在那幾個大廠真的就卡在GG的封裝阿
→ stosto      : 然後又缺載板
→ stosto      : intel封裝目前還很強，AMD跟MTK想去SPIL也無法
→ stosto      : 現在MTK跟AMD都在搶封裝產能，到時候前段有量後
→ stosto      : 真不知道後段產能有沒有辦法吃下來
推 aegis43210  : 日月光要等封裝設備到貨，營收才會再次爆發，大概十
→ aegis43210  : 一月左右
推 AAAntou     : 用GG只有零次跟無限次