[新聞] Wi-Fi 6/6E/7主晶片日月光aQFN基材大追料

[jason0925 (神奇傑森)]

原文標題：

Wi-Fi 6/6E/7主晶片正夯　日月光aQFN封裝基材「大追料」

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發布時間： 2022-5-9

記者署名：何致中

原文內容：

儘管2022年智慧手機、消費電子市場有不確定性，但隨著一線IC設計、IDM大廠紛紛確定
網通Wi-Fi 6/6E標準今年蔚為主流，並且展開Wi-Fi 7布局，熟悉供應鏈業者坦言，近期
封測龍頭日月光集團獨門aQFN封裝大啖台、美IC龍頭Wi-Fi SoC後段訂單。

同時，相比擴充打線機來說，要確保aQFN導線架等封裝基材的供需缺口更是挑戰，投控旗
下包括日月光高雄、中壢、矽品持續展開aQFN導線架「大追料」，為現在進行式。

封測供應鏈透露，日月光集團獨門的aQFN封裝具有多排(Multi-Row)特色，量產多年的第
二代aQFN封裝大幅改善第一代技術在SMT階段會碰到的問題，其與載板(Substrate)技術相
比的成本競爭力、散熱性佳成為聯發科、高通(Qualcomm)之Wi-Fi SoC封裝製程首選，傳
出產品線囊括Wi-Fi 6/6E，甚至明後年將推出的Wi-Fi 7 SoC產品。

封測供應體系業者坦言，aQFN封裝基材來源大多為日系原廠，原本有新光電氣(Shinko)、
住友(Sumitomo)兩強，惟隨著新光逐步淡出，住友集團及其代理合作夥伴長華集團、旗下
導線架廠長科體系，漸成為獨家供應商。

封測業界人士也透露，日月光投控自有的aQFN技術目前幾乎僅有高雄廠、中壢廠、矽品採
用，甚至可以說是在集團內打線封裝(Wire-Bonding)製程中獲利能力最佳的技術，大宗應
用於網通晶片如Wi-Fi SoC。

生產aQFN導線架本身又因如半蝕刻等製程特性，相對具有進入門檻，外部也有銅材料供需
緊張等多重因素，近期持續供需高度吃緊，「缺貨漲價」也是因市場需求所致。

甚至，aQFN封裝基材供需高度緊張未解，使得半導體業界傳出，有一線IC設計大廠內部宣
布，「暫時」停止後續產品採用aQFN，有意改回成本較高的BT等相關載板封裝製程。

但隨著台系導線架供應鏈預計將調整產能，提升在台灣生產比重，後續aQFN仍將持續火熱
，外傳美系大廠Wi-Fi SoC新產品仍沿用aQFN進行Wi-Fi SoC封裝。

封測業者坦言，用Multi-Row的aQFN封裝Wi-Fi SoC確實炙手可熱，在手機應用處理器(AP)
高度競爭的台美兩大IC設計大咖都是愛用者，英特爾(Intel)、博通(Broadcom)等則傾向
採載板技術為基礎的覆晶封裝。

惟近期載板供需同樣高度吃緊，如BT載板也是交期動輒9個月至1年，在2022年Wi-Fi 6/6E
等網通SoC成為手機晶片大咖「產品組合調整」重點靠攏領域的態勢下，接單強強滾、材
料高度缺的態勢延續。

這也泰半是在今年整體IC封測景氣因大擴打線機、產能增加而有點不確定性的背景下，日
月光集團不管是內部或是公開法說中，仍展現後市信心的原因之一，另一就是來自IDM大
廠加速委外的車用電子晶片，大宗採用傳統QFP封裝。

相關業者也直言，「機台易擴、基材難追」的態勢還會延續一陣子。aQFN導線架產能大宗
集中在日本，月產能總量上限估計約1百萬條左右，隨著台廠逐步擴充aQFN月產能，預計
第3季約只能緩步提升到15萬條/月，台廠將日本生產機台進行移往台灣的策略延續，今年
aQFN供應「月產能總量」甚至可能稍微縮小至60萬條/月，但台灣部分有機會在年底提升
到35萬條/月。

從QFN、aQFN、載板封裝成本約略相較，若單排QFN基準值為1、雙排QFN為2、多排aQFN約
為4、載板封裝約是6，雖近期BT載板吃緊因消費電子晶片需求下滑可能略緩解，但aQFN性
價比仍明確，也能夠因應技術持續推進的Wi-Fi SoC。

而不管後續一線IC設計大咖要沿用aQFN還是載板封裝，今年Wi-Fi 6/6E SoC量能大開，
Wi-Fi 7 SoC甚至可能接棒速度提升，則已是各界共識。台系封測供應鏈業者發言體系，
強調不對特定廠商、接單狀況等作出公開評論。


心得/評論：

aQFN 成本競爭力、散熱性佳已成為聯發科、高通網通大廠競相採用

Wi-Fi SoC封裝製程首選，產品線囊括Wi-Fi 6/6E 甚至明後年Wi-Fi 7 SoC產品。

封測龍頭日月光集團獨門aQFN封裝大啖台、美IC龍頭Wi-Fi SoC後段訂單，

是集團內打線封裝(Wire-Bonding)製程中獲利能力最佳的技術。

aQFN封裝基材 原有新光電氣(Shinko)、住友(Sumitomo)兩強，

隨著新光逐步淡出，住友集團及其代理長華、旗下導線架廠長科已成為獨家供應商。

「機台易擴、基材難追」，今年下半年將有新產能投入，但仍無法滿足市場需求缺口。

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