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標題[新聞] 旺季到 精材H2業績勝H1
時間Tue Jul 26 13:28:14 2022
原文標題:
旺季到 精材H2業績勝H1
原文連結:
https://ctee.com.tw/news/stocks/685255.html
發布時間:
2022.07.26
記者署名:
工商時報 涂志豪
原文內容:
封測廠精材(3374)第二季合併營收回升至21.36億元,為歷年同期新高,下半年營運進
入旺季,Arm架構處理器等晶圓測試訂單增加,美國手機大廠3D感測拉貨轉旺,車用CMOS
影像感測器(CIS)封裝訂單維持高檔,法人看好精材下半年業績優於上半年,全年營收
可望持穩去年表現。
精材第二季下旬受惠於3D感測封裝及晶圓測試訂單回升,第二季合併營收季增27.8%達
21.36億元,較去年同期成長40.6%,改寫歷年同期新高紀錄。精材上半年合併營收38.08
億元,較去年同期成長4.9%,累計營收年增率已由負轉正。
由於智慧型手機需求疲弱,手機CIS元件市場供過於求,消費性CIS元件封裝量能減弱影響
精材接單,所幸車用CIS封裝訂單維持強勁成長趨勢,一消一漲情況下,精材下半年CIS相
關業績可望持穩。精材已重啟12吋晶圓級後護層封裝(PPI),下半年試產加速進行,有
助於擴大車用CIS封裝接單量能。
至於美系手機大廠新款手機及筆電即將推出,其中手機零組件開始進入備貨旺季,精材3D
感測封裝下半年仍將迎來旺季應有表現。再者,台積電已開始為美系客戶量產第二代Arm
架構處理器,去年推出的手機應用處理器維持穩定量能,精材晶圓測試訂單第三季維持成
長,亦將帶動營運成長。
法人預估精材第三季營收可望持續成長,第四季則要看生產鏈庫存調整情況而定,但下半
年整個業績表現可望優於上半年,精材全年營收將力拚持穩去年表現,在手訂單來看仍有
機會維持年度營收小幅成長。
台積電在CIS元件晶圓製程已推進至新一代技術,包括在嶄新的四相偵測(Quad Phase
Detection,QPD)感測器結構上畫素尺寸微縮13%,可支援行動影像感測市場,並量產新
世代車用CIS,具有比前幾代產品高25dB的動態範圍與低三倍的暗態電流,與可應用於自
動駕駛輔助系統。法人預期後續對精材營運亦將有加分效益。
心得/評論:
我都快忘記這隻了,只能說不擴廠那營收大概也就去年那樣逼近7塊EPS
https://i.imgur.com/bC9zJYO.jpg
只記得跟同欣電一樣都是做封測的,但做的項目不同,也沒像同欣電積極發展車用(?)
等業內人士講解吧。
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