作者Severine (賽非茵)
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標題[新聞] 美光推出全球首款232層NAND
時間Wed Jul 27 00:34:10 2022
原文標題：
Micron Ships World’s First 232-Layer NAND, Extends Technology Leadership
原文連結：
https://ibit.ly/sq2X
發布時間：2022/07/26
記者署名：
原文內容：
(因為英文原文一直貼不上 懶得修文章了直接貼網頁翻譯的)
最新的創新技術使TLC NAND具有最高的性能和晶圓密度，所有這些都在業界最小的封裝中
愛達荷州博伊西市，2022年7月26日電（GLOBE NEWSWIRE） -- 美光科技股份有限公司（
納斯達克股票代碼：MU）今天宣佈，它已開始批量生產世界上第一個232層NAND，該NAND
採用行業領先的創新技術構建，可推動存儲解決方案前所未有的性能。它具有業界最高的
面密度，與前幾代Micron NAND相比，可提供更高的容量和更高的能效，從而為從用戶端
到雲的數據密集型用例提供一流的支援。
“美光的232層NAND是存儲創新的分水嶺，首次證明瞭在生產中將3D NAND擴展到200多層
的能力，”美光技術和產品執行副總裁Scott DeBoer說。這項突破性技術需要廣泛的創新
，包括創造高縱橫比結構的先進工藝能力、新型材料進步以及基於我們市場領先的176層
NAND技術的前沿設計增強功能。
領先的技術提供無與倫比的性能
隨著世界產生越來越多的數據，客戶必須擴展其儲存容量和性能，同時降低能耗並滿足更
嚴格的環境可持續性要求。美光的 232 層 NAND 技術提供所需的高性能存儲，以支持資
料中心和汽車應用所需的高級解決方案和實時服務，以及行動裝置、消費類電子產品和
PC 上的回應式沉浸式體驗。此技術節點可引入業界最快的 NAND I/O 速度（每秒 2.4
GB/s）-2012，以滿足以數據為中心的工作負載（如人工智慧和機器學習、非結構化資料
庫和即時分析以及雲計算）的低延遲和高輸送量需求。1該速度比美光176層節點上啟用的
最快介面快50%。2與上一代產品相比，Micron 232 層 NAND 的寫入頻寬和每晶元讀取頻
寬高出 75% 以上。2這些按晶元計算的優勢轉化為SSD和嵌入式NAND解決方案的性能和能
效提升。
此外，232層NAND還推出了全球首款六平面TLC量產NAND。3它是所有TLC快閃記憶體中每晶
元平面數最多的3並在每個平面中具有獨立的讀取功能。高 I/O 速度、讀寫延遲和美光的
六平面架構相結合，可在多種配置中提供一流的數據傳輸。此結構可確保減少寫入和讀取
命令之間的衝突，並推動系統級服務質量的改進。
美光的 232 層 NAND 是首款支援 NV-LPDDR4 的低電壓介面，與之前的 I/O 介面相比，
每比特傳輸節省 30% 以上。因此，232 層 NAND 解決方案為數據中心和智慧邊緣的行動
應用和部署提供了理想的支援，這些應用和部署必須在提高性能和低功耗之間取得平衡。
該介面還向後相容，以支援傳統控制器和系統。
232 層 NAND 的緊湊外形為客戶提供了設計靈活性，同時實現了有史以來最高的每平方毫
米 TLC 密度（14.6 Gb/mm2).3面密度比當今市場上的競爭性TLC產品高出35%至100%。
3232 層 NAND 採用新的 11.5mm x 13.5mm 封裝，封裝尺寸比前幾代產品小 28%，尺寸縮
小 28%。2使其成為目前最小的高密度 NAND。3密度更大，佔用空間更小，可最大限度地
減少各種部署的電路板空間。
下一代NAND支援跨市場
創新「美光在NAND層數方面連續首次上市，實現了更長的電池壽命和更緊湊的行動裝置存
儲，雲計算性能更好以及AI模型培訓更快等優勢，」美光首席商務官Sumit Sadana說。我
們的 232 層 NAND 是支援各行各業數位化轉型的端到端存儲創新的新基礎和標準。
232層NAND的開發是美光在研究，開發和工藝技術進步方面處於領先地位的結果。該NAND
的突破性功能將使客戶能夠在數據中心，更薄更輕的筆記型電腦，最新的行動裝置以及整
個智慧邊緣中提供更具創新性的解決方案。
可用性
美光的232層NAND現已在該公司的新加坡晶圓廠批量生產。它最初以元件形式並通過其
Crucial SSD消費產品線交付給客戶。隨後將發佈其他產品和可用性公告。
心得/評論：
空軍:NAND一直跌 還花這麼多精神在創新 這些投注血本無歸
多軍:先進技術有助於擴大統治力,讓那些二三流玩家望其項背
......才怪 現在誰玩記憶體啦
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※ 編輯: Severine (118.160.99.86 臺灣), 07/27/2022 00:35:13
→ slayptter : not and 07/27 00:39
→ slayptter : 記憶體寒冬!? 07/27 00:40
推 roder : 有本事你增產阿 07/27 00:50
推 jonaswang01 : 推文有料 07/27 00:59
→ Severine : 原來是可頌啊 好吃 07/27 01:00
推 zip00000 : 我還以為是千層派 原來是可頌 07/27 01:01
→ alchemist106: 可頌好吃 07/27 01:04
→ la8day : addy的圖好笑 07/27 01:11
推 f78507851 : 我也以為在玩可頌 07/27 01:16
推 BaGaJohn5566: 原來是可頌麵包啊 07/27 01:27
推 john0909 : 那是我在美國上大學的時候 07/27 01:35
推 oyaji5566 : 原來是可頌麵包啊 07/27 01:39
→ xylitol : 南亞科巴比Q 07/27 01:40
噓 dxdy : 寒冬又來了 07/27 01:42
推 a28200266 : 月亮可頌 07/27 02:54
推 SRNOB : QTLC嗎? 芭比Q了 比QLC還爛就可以丟了 07/27 03:01
→ qwe87419 : 好好笑 講的好像三星都放棄記憶體部門不投資了一樣 07/27 07:11
推 kulo187691 : 感覺多層次口感比較綿密細緻 07/27 07:27
推 CruiseTom : 三星本營是真的越來越危險 07/27 07:50
推 centaurjr : 原來是太陽之手 07/27 07:57
→ a96340379 : 記憶體族群芭BQ了嗎 07/27 07:58
推 ggirls : 文不是說tlc嗎 07/27 08:06
推 kwenchou : 經然連可頌的層數都比不過 07/27 08:23
→ randystock : 南亞科又不做NAND 07/27 08:37
→ randystock : NAND連大陸都會做了 07/27 08:38
→ kenro : 照抄什麼都嘛會做 07/27 08:41
推 Cactusman : 原來是可頌麵包啊 07/27 08:45
推 ggeneration : 三星要被火燒連營三百里了 07/27 09:06
推 horb : 越多層。成本越低。不然為什麼要研發 07/27 09:39
→ horb : 以前要三顆chip才有512G. 現在變成只要兩顆就好。大 07/27 09:41
→ horb : 概這個概念 07/27 09:41
→ wr : 兩顆疊在一起就變成464層了 這麼簡單都不會 07/27 10:23
推 SteelALC : 998299 07/27 13:30