推 lovelara : 美光應該是快導入了? 02/09 00:23
※ 編輯: LDPC (24.4.211.194 美國), 02/09/2024 00:27:02
※ 編輯: LDPC (24.4.211.194 美國), 02/09/2024 00:32:26
推 mamorui : 美光也會導入嗎?所以是趨勢嗎? 02/09 00:32
美光預估2025導入 目前算是最晚加入HBM 目前檯面上HBM就三大玩家
※ 編輯: LDPC (24.4.211.194 美國), 02/09/2024 00:34:36
推 dannywhat : 先前新聞說美光首批HBM3e已經通過客戶驗證要出貨 02/09 00:35
我也有在follow 不過美光主要是產量規劃在2025 會在台灣擴廠用來搶HBM
會利用台灣封裝廠商 但他是一次殺入HBM3第三代 不像其他兩個玩家有玩過第一代和
第二代HBM 目前充滿不確地性 先觀望QQ 不過也許可以賭台廠受美光惠的那幾家封裝股
※ 編輯: LDPC (24.4.211.194 美國), 02/09/2024 00:42:53
推 mamorui : 酷 記憶體噴起來才最瘋 02/09 00:39
推 a4johnny : 台廠目前有能力弄 HBM 應該只有力成跟日月光吧 02/09 00:58
推 sdf0419 : 力成力成衝衝衝 02/09 01:02
推 mopackn19378: 如果買低基期的矽晶圓不知道有沒有搞頭 02/09 04:30
推 stosto : 美光今年出貨,台灣沒有供應商不用看了 02/09 10:08
→ stosto : 美光用的供應商不是拿來HBM , 是ddr5 02/09 10:09
→ stosto : Hbm只有美光跟Hynix有過nv 驗證,三星還在努力 02/09 10:10
蘇媽是跟三星買hbm 但光看Hynix產能應該都不一定能填滿老黃 關鍵產能現在變成cowos
現在就是各家都需要HBM 第一線台積電Cowos和Hynix應該被老黃包走 剩下其他家搶三星
或者美光都有可能 http://tinyurl.com/2upuxfma 但我不確定三星那邊會不會自己搞封裝
這點就對蘇媽很關鍵 蘇媽要打爆i皇的話 就不能被卡產能 i皇AI晶片XPU預計2025/2026
會出來 如果三星能部分滿足蘇媽想要的功能 那i皇就會有機會被打爆 QQ
→ MacD89 : 請教一下要怎麼上車 我也想上車但好像也只買得到EWY 02/09 10:21
→ MacD89 : 南韓股好像很少ADR 02/09 10:23
→ MacD89 : 看到內文講到另一篇文章元大有 但要人工接單 Q_Q 02/09 10:28
→ MacD89 : 有社恐 不想跟業務員講電話 02/09 10:28
→ MacD89 : 喔喔 看到下面有講兆豐有 e雷達 跪求經驗分享 02/09 10:30
噓 amongolu : 力成?你要確定餒! 02/09 10:38
※ 編輯: LDPC (24.4.211.194 美國), 02/09/2024 12:19:22
推 TAKEZOU : 買不到的人急了 02/09 13:14
推 bring777 : 看來製程不夠先進的,是吃不到餅的 02/09 19:12
→ bring777 : 看來製程不夠先進的,是吃不到餅的 02/09 19:12
→ bring777 : 看來製程不夠先進的,是吃不到餅的 02/09 19:12