[新聞] 台積電準備HBM4基礎晶片生產

[howardcb (我台獨我驕傲)]

原文標題: 結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

原文連結：https://technews.tw/2024/05/17/tsmc-prepares-for-hbm4-base-chip-production/

記者署名：作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45



針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的
變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，
進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，
晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。



在日前舉辦的 2024 年歐洲技術研討會上，台積電提供了有關接下來將為 HBM4 製造的基
礎晶片一些新細節。未來 HBM4 將使用邏輯製程來生產，由於台積電計劃採用其 N12 和
N5 製程的改良版，藉以完成這項任務。相較於記憶體供應商目前沒有能力可以經濟的生
產如此先進的基礎晶片，這一發展預計使得台積電藉此也能在 HBM4 製造中占據有利地位
。


根據 Anandtech 的報導，針對第一波 HBM4 的生產，台積電準備使用兩種製程技術，包
括 N12FFC+ 和 N5。根據台積電設計與技術平台高級總監表示，我們正在與主要 HBM 記
憶體合作夥伴（美光、三星、SK 海力士）合作，在先進節點上達成 HBM4 的全堆疊整合
。其中，在 N12FFC+ 生產的基礎晶片方面是具有成本效益的做法，而 N5 製程技術生產
的基礎晶片，則可以在 HBM4 的性能需求下，以更優異的功耗效能提供更多基礎晶片。

報導指出，台積電認為，他們的 12FFC+ 製程非常適合實現 HBM4 效能，使記憶體供應商
能夠建構 12 層堆疊 (48 GB) 和 16 層堆疊 (64 GB)，每堆疊頻寬超過 2 TB/s。另外，
台積電也正在針對 HBM4 透過 CoWoS-L 和 CoWoS-R 先進封裝進行優化，達到 HBM4 的介
面超過 2,000 個互連，以達到信號完整性。

另外，N12FFC+ 技術生產的 HBM4 基礎晶片，將有助於使用台積電的 CoWoS-L 或
CoWoS-R 先進封裝技術構建系統級封裝 (SiP)，該技術可提供高達 8 倍標線尺寸的中介
層，空間足夠容納多達 12 個 HBM4 記憶體堆疊。根據台積電的數據，目前 HBM4 可以
在 14mA 電流下達到 6GT/s 的數據傳輸速率。


至於在 N5 製程方面，記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生產 HBM4 基礎
晶片。N5 製程建構的基礎晶片將封裝更多的邏輯，消耗更少的功耗，並提供更高的效能
。其最重要的好處是這種先進的製程技術可以達到非常小的互連間距，約 6 至 9 微米。
這將使得 N5 基礎晶片與直接鍵合結合使用，進而使 HBM4 能夠在邏輯晶片頂部進行 3D
堆疊。直接鍵合可以達到更高的記憶體效能，這對於總是尋求更大記憶體頻寬的 AI 和
HPC 晶片來說預計將是一個巨大的提升。

(首圖來源：台積電)


心得/評論：
台積電要跨入記憶體製造了?  而且是最肥的HBM記憶體
這一塊估計會有多大的營收呢?

如果是真的，那三星跟LG不就完蛋了
靠記憶體賺的錢，拿來補邏輯的坑
被GG搶到這塊肉之後，要投降了嗎?


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.217.135.111 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1715938172.A.4D0.html
推 Gipmydanger : https://i.imgur.com/ukcmeVv.jpg
推 ken13520    : 勿忘光電廠
推 devidevi    : 記憶體廠:???
推 williamdodo : 疊上癮了
推 papagril    : 根志聖 均豪 均華 力成有關嗎
※ 編輯: howardcb (49.217.135.111 臺灣), 05/17/2024 17:36:34
推 aegis43210  : 只是IC而已，佔營收不多，但未來AIPC也開始用cowos
→ aegis43210  : 的話，晶圓銷售量可望上昇
推 jumpballfan : 台積電也要生產DRAM?
推 iceyeman    : 中間有寫 合作
→ jumpballfan : 美光 三星 海力士？？？
→ FatFatQQ    : 3131
推 curry0402   : 台積電可以生產 國內的記憶體廠是不是沒用了
推 vcooter     : 國內就低階的 台積有沒有切入都不會影響他們
推 aegis43210  : 記憶體IC方面，GG也只是代工，只是面對這三家都用n5
→ aegis43210  : 下去做，其他控制IC公司利潤會下降
→ rainf       : 真的要通包了
→ howardcb    : 台積電認為「他們的」12FFC+ ... 台積自己有做
推 Brioni      : 記憶體88888
推 gibbs1286   : 不是跟海力士的合作案？
→ howardcb    : 記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生
→ hutten      : ？？？我的美光該賣惹
→ howardcb    : 產 HBM4 基礎晶片
→ misthide    : HBM根本沒台廠的事
→ gibbs1286   : 內文看起來就是合作案啊…
推 meowgy      : 這個https://imgur.com/UrgG97W，只是HBM其中一個
推 roseritter  : 這樣很好啊 I社高階膠水也是要用先進製程基板
→ roseritter  : 來下單就對了
→ roseritter  : 你家沒高階製程 當然就不會有高階製程基板
→ meowgy      : chip on wafer的 wafer
推 aika5512308 : 998299
推 aegis43210  : 說不定幾年後，HBM會喪心病狂到拿n5來做互連基板晶
→ aegis43210  : 片
推 Sixigma     : 太神啦記憶體夢幻陣容，美光+海力士怎麼輸
→ tigertiger  : 都是晶圓...
→ Sixigma     : 阿怎麼有三星，代工全面棄守了嗎
推 manlike     : 以後手機晶片都用HMB 真是不得了
推 centaurjr   : 那個括號全寫是啥小  不是只跟海力士嗎?
推 dragfeng    : Hbm台灣只是代工仔？
推 wju1230     : 台積只負責堆  記憶體要合作
→ cage820518  : 噴
推 TameFoxx    : 賺爛
→ TameFoxx    : 產能利用率拉滿，真的千元以下無腦買
→ AndyMAX     : 所以台廠記憶體在漲什麼
推 law133      : 看不太懂 但感覺很厲害 買就對了
推 pc007ya     : GUC
推 apple123773 : 怕
→ Sweet83921  : GG直接統一全世界
推 pig999as    : 封測給誰做啊
推 Leo4891     : 台積電也變成HBM概念股了
推 hobby       : 三星：等等我….我要超車啊….
→ Leo4891     : 台廠記憶體就撿人家吃剩的  跟漲而已
推 pk69240     : cowos概念股有什麼感覺之後會噴
→ kevin850717 : 這是中間層 不是HBM顆粒本身吧
→ fdkevin     : Cowos辛耘 弘塑 志聖 群翊 均豪 均華 早就炒到天上
推 ignativs    : 三星晶圓代工遲早倒閉
推 zzzzzlss    : 有點犯規了
推 ShibuyaRin  : 要稱霸了
推 KrisNYC     : HBM是一個新世界 極端的說市場跟全記憶體市場一樣大
推 vcooter     : Hbm 就dram + soc 台積可能負責soc與封裝
推 KrisNYC     : 三星沒過NV規格 現在就是買海+美顆粒進來 GG封裝
推 PTIMIKE     : 舊製程，新應用？
→ genius721105: 問這個 創意3443
推 arashivivian: 三星說好的彎道超車沒戲
推 ProJ        : 都給你玩就好了
推 madeinheaven: 笑死 前面一堆人沒看內文 連跟誰合作都不知道 XDD
推 kopohung    : 不知道封測會不會順便給力成
推 PTIMIKE     : 回樓上鬼城只能堆疊2-4層
推 deltarobot  : 台積大腸能賠不怕
推 pp520       : 這樣堆這麼多層，居然不會過熱，真的有下功夫
推 horselai    : 整合成一顆是必然.以後應該是接電源2根後植入後光
→ horselai    : 纖，送電後收訊號，訓練完閃幾個光傳出模型
→ alex00089   : 訊號來了？
噓 amongolu    : 被洗腦真嚴重，還在提力成！
推 stocktonty  : 繼續死守HBM概念股
推 twelvethflor: 美光加碼
推 MartianIT   : 三星代工不會倒啦 還有成熟製程和"不那麼先進"的先
→ MartianIT   : 進製程的市場 台積電產能也包不下全世界需求
推 stosto      : 台積哪來的HBM啦...不過這個案子有夠難做
推 LDPC        : 台股記憶體沒hbm啦 hbm應該之後會括展到device端
→ LDPC        : "擴展" ai模型效能可以透過記憶體加強 hbm是金礦
→ LDPC        : 群聯用啥記憶體去做ai。那個東西我看不出希望
推 LDPC        : hbm走向就是越疊越高 台積幫封裝 海力士加台積無腦
→ LDPC        : 買
推 LDPC        : 美光110以下無腦買
推 visadanny   : 跟美光合作吧？
推 citymax     : 一桶槳糊
噓 LinLinGe    : HBM又不是logic IC ，兩個差多了，記者懂不懂呀
→ LinLinGe    : 頂多是先進封裝封在一起好嗎
推 TsaoJJ      : hbm相關的該漲了吧
→ alongalone  : 記憶體????